日本KDS有源晶振DSA221SDN ,压控温补晶振2520 10MHZ,晶振编码1XXA10000MPA

1XXA10000MPA苹果手机iPhone14ProMax降价了DSA221SDN 2520 10MHZ

自研零部件的成本占比上升苹果公司的自研零部件在iPhone14ProMax总BoM成本中的占比高于iPhone13ProMax.除A16仿生处理器外,苹果公司的自研芯片还包括电源管理芯片、音频、网络连接和触控.我们估计日本KDS大真空晶体,苹果公司的自研零部件占iPhone14ProMax总BoM成本的22%.供应来源多元化苹果公司继续致力于供应来源多元化.iPhone14ProMax的NAND闪存由铠侠和闪迪提供,LPDDR5由SK海力士、三星和美光提供.恩智浦和博通仍是这款终端的无线网络连接、显示和触控解决方案供应商.CirrusLogic、歌尔、Knowles和瑞声科技主导音频相关设计.iPhone14ProMax电源和电池管理芯片的主要供应商是德州仪器和STMicro.日本KDS有源晶振DSA221SDN ,压控温补晶振2520 10MHZ,晶振编码1XXA10000MPA

供应来源多元化苹果公司继续致力于供应来源多元化.iPhone14ProMax的NAND闪存由铠侠和闪迪提供,LPDDR5由SK海力士、三星和美光提供.恩智浦和博通仍是这款终端的无线网络连接、显示和触控解决方案供应商.CirrusLogic、歌尔、Knowles和瑞声科技主导音频相关设计.iPhone14ProMax电源和电池管理芯片的石英晶体振荡器主要供应商是德州仪器和STMicro.

蜂窝组件成本下降相比前一代,iPhone14ProMax的混合蜂窝组件成本占比降至13%,原因是5G无线通信技术普及,零部件价格下降.高通、Qorvo、Skyworks和博通均是iPhone14ProMax的无线通信技术零部件供应商.

主摄像头图像传感器升级至48MPCIS iPhone14ProMax采用48MP主摄,搭载四合一像素图像传感器,相比iPhone13ProMax,传感器尺寸增大65%,传感器位移防抖功能也升级至第二代.图像传感器由索尼向苹果公司供应.主摄配备的7P镜头由舜宇光学、大立光和玉晶光联合提供,模组供应商是LGInnotek.全新的前置摄像头增加自动对焦功能,镜头从iPhone13ProMax的5P升级到6P.前置镜头的主要供应商是玉晶光和大立光.这些升级使iPhone14ProMax的摄像头成本共增加6.30美元.日本KDS有源晶振DSA221SDN ,压控温补晶振2520 10MHZ,晶振编码1XXA10000MPA

升级为常亮显示屏除升级HDR模式和户外模式的峰值亮度外,苹果公司还在iPhone14ProMax中新增常亮显示功能,即使在锁定屏幕后,显示屏仍保持可视状态.所有升级共同推升了显示模块的成本.iPhone14ProMax使用的面板由三星提供.

苹果公司首次采用4纳米工艺驱动的应用处理器苹果公司的新一代移动处理器A16仿生处理器集成160亿个晶体管,较A15的150亿个晶体管压控温补晶振增加6.7%.这有助于提升CPU、GPU、神经网络引擎和摄像头ISP的性能.由于采用更先进的4纳米工艺,估计单就应用处理器而言,就将使成本增加11美元,处理类别占BoM成本的份额升至20%.

近日分析机构发布了一份智能手机BoM分析报告.报告显示,苹果公司生产128GB的iPhone14ProMax毫米波版本智能手机的成本高达474美元.非毫米波版本机型的BoM成本为454美元.假设毫米波的混合比例为44%到2022年底,iPhone14ProMax的混合物料成本约为464美元,较iPhone13ProMax增加3.7%.应用处理器、屏幕和摄像头是导致成本增加的主要模块.这些零部件目前在BoM中占据较大份额.

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iPhone14ProMax中苹果自研芯片占BoM成本22%搭载128GBNand闪存的iPhone14ProMax的混合物料清单(BoM)成本约为464美元,较iPhone13ProMax增加3.7%.•在iPhone14ProMax中,苹果公司的自研芯片占总BoM成本的22%以上.深圳进口晶振代理商除A16仿生处理器外,苹果公司的自研芯片还包括电源管理、音频、连接和触控.•苹果公司将A15仿生芯片升级至A16仿生芯片,导致成本增加11美元,使处理器部分的成本占比达到BoM的20%.•搭载4800万图像传感器的全新主摄像头和具有常亮显示功能的屏幕驱动成本增加.