石英晶体振荡器使用注意事项

通常，石英晶体振荡器被设计成对环境相当不敏感条件，但在运输、储存和生产过程中应注意避免晶体振荡器性能恶化，甚至破坏内置的晶体基组件。

1.储存条件和湿度：晶体振荡器是一种密封装置；因此没有湿气进入它的空腔包裹。因为在JEDEC中定义了处理条件和生产前调节 J-STD-020只适用于非密封设备，基本上不适用于石英晶体 组件。 然而，应避免石英晶体振荡器在湿热条件下长时间储存。 因此，我们建议将我们的振荡器储存在MSL 2级条件下 避免组件触针的轻微氧化。 带有镀金接触焊盘的SMD振荡器更不容易被焊盘氧化和储存 可以应用符合MSL 1级标准的温度和湿度条件。 在组件储存期间，储存条件不得超过温度限制，因为 在目录或数据表中规定。请注意，储存温度范围适用于 仅组件。 最好将储存温度保持在+10 ~+45°C(50°F ~ 115°F)以下 60%相对湿度，只要包装和卷绕部件。 如果振荡器储存时间过长或储存条件不合适，之前 使用请确保晶体元件仍然符合其规格，方法是执行 目视和电气检查。

2.运输和处理：在运输和制造过程中，请避免强烈的冲击和振动石英晶体振荡器的水平，超过了它们的最大规格。严重下降或 被硬物撞击也可能导致部件损坏。 遭受过度冲击和振动的石英晶体振荡器可能会出现部分或全部损坏 内置水晶片(水晶坯)全部开裂，或粘接点部分开裂 可能会导致组件的间歇性故障。

3.增加：SMD振荡器请确保不要超过中推荐的适当回流条件 组件规格，如峰值温度、最大持续时间、数量 暴露、温度随时间变化的速率等。 手工焊接可以在最高350°C的温度下进行。3秒钟。最大值 不允许在金属包装表面或焊接包装边缘进行焊接。 请避免板的极端变形。变形可能会导致 PCB接触焊盘、SMD振荡器端子的分离或焊料中的裂纹 关节。 特别是在拆分已经带有元件的电路板时，需要特别注意 已安装。应避免板的任何变形或弯曲。 如果使用自动安装系统，请选择震动较小的设备 生成，并在使用前检查震动强度。引脚型组件 请不要在振荡器端子上施加过多的焊接热量或焊接时间。 请参考推荐的波峰焊条件。 手工焊接可以在最高350°C的温度下进行。3秒钟。最大值 不允许焊接金属包装表面(例如用于机械固定)。不要过度用力切割或弯曲导线。这样做可能会使玻璃隔热层破裂或 树脂密封并导致泄漏，从而降低振荡器的性能。 当弯曲用于SMD安装的晶体振荡器引线时，请不要直接弯曲引脚振荡器封装，这可能会导致壳体上的玻璃绝缘层破裂 包裹。我们建议使用合适的弯曲工具来保持安全距离 部件主体和弯曲点。

4.清洁：应避免超声波清洗，因为存在损坏内部晶体坯的风险振荡器。 如果使用超声波清洗，存在产生机械共振的风险，这可能导致 晶体振荡器的间歇性或永久性损坏。请注意超声波 以不受振荡器制造商控制的方式在电路板上传播。 因此，我们不可能确认每个客户的安装和清洁条件，例如 纸板的机械共振条件、清洁器的类型、施加的功率、时间 放置在清洗槽中等等。因此，我们无法定义的一般条件 清洁或指南，以保护我们的组件免受损坏。 如果在清洁或制造过程中使用超声波，请确保执行 适当的检查，以确保石英晶体振荡器仍然符合其规格。 此外，如果清洁条件、电路板或元件放置在 板的重新设计，请务必执行相同的检查确认。 清洁剂 建议使用含水清洗方法，如软化水或高压水清洗，以避免溶剂造成的物理损坏。一些 腐蚀性溶剂(如含氯溶剂)可能会导致金属氧化晶体振荡器封装或部件表面或标记变色。不清洁过程中温度超过+50°C(120°F)。