泰艺晶振（Taitien）瞄准5G推出可编程高频温补晶振

5G近期已在世界各国进行试运营，5G端到端高速通讯设备、卫星接收机、无线宽带网络、高速路由器等将大量被采购与布局。随之而起的物联网（IoT），将成千上万种装置串联在一块。为满足超高速通讯设备、高数据传输的需求，以及设备制造商的快速产品开发要求。台湾石英晶振厂家——泰艺晶振（Taitien Electronics）今年下半年频频发力，相继推出了FASTXO系列SMD石英晶体振荡器、TX-P系列小型化可编程高频高精度TCXO温补晶振，以满足5G和物联网产品的需求。

数据显示，新推出的泰艺OA-M Type FASTXO小型化SMD石英晶振尺寸仅仅3.2×2.5mm，具备任意频率，快速开发与低相位噪声优势。OA-M Type相位噪声水平（Phase Jitter）典型值8pSec（频带范围offset 12kHz~20MHz），产品工作电压为3V与2.5V，LVCMOS频率范围10MHz~250MHz，LVPECL与LVDS频率范围10MHz~1.5GHz。

OA-M Type共有三种逻辑输出可供选择，分别是LVCMOS单端输出（single-ended output）与LVPECL、LVDS差分输出（Differential output），典型应用为5G通讯设备所需的高频需求，包括155.52MHz、312.5MHz、491.52MHz、622.08MHz、1244.16MHz与各式各样物联设备所需的频点均能一次满足。

另一新产品TX-P小型化可编程高频高精度TCXO温补晶振具备任意频率，快速开发与低相位噪声优势。相位噪声水平（Phase Jitter）典型值0.8pSec（频带范围offset 12KHz~20MHz）。TX-P Type产品工作电压为3.3V与2.5V，在温度范围-40~+85°C频率稳定度可达+/-1.0ppm。LVCMOS输出，频率范围10MHz~250MHz。LVPECL与LVDS输出，频率范围10MHz~1.5GHz。

新的TX-P小型化可编程高频高精度TCXO晶振共有三种逻辑输出可供选择, 分别是LVCMOS单端输出（single-ended output）与LVPECL，LVDS差分输出（Differential output）。TX-P Type产品提供不同领域不同应用所需要频点，满足客户各种频率高精度与小型化之需求。