加湿器电路及微孔雾化片和陶瓷雾化片选择

加湿器属于小家电，主要电路组成包括MCU和雾化片（Ceramic atomizer）。加湿器电路简单，包括MCU、换能器（微孔雾化片）、电阻电容在内，总共30多个电子元器件。使用时，雾化片的高频震动使加湿器中的水被抛离水面从而产生朵朵水雾，达到为空气增加湿度和净化的效果，已广泛运用于家居及商业空间的湿度调节，营造舒适的环境。
电路及MCU
台湾MCU厂商盛群半导体股份有限公司（Holtek Semiconductor）提供全面的雾化器、加湿器产品解决方案，主要MCU芯片包括HT45F3820、HT45F3830，以及最近推出的BS45F3832雾化器加湿MCU。
其中，HT45F3820/HT45F3830系列Flash MCU，内建雾化片谐振检测控制、缺水检测功能、大电流I/O输出可直接驱动MOSFET，并采用新型大功率雾化器应用设计，同时达到运作效能高与解决发热问题。与传统方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU资源，并新增雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制，在缺水保护/检测时可省略磁簧管/干簧管。

传统雾化器电路中，必需额外使用晶体管驱动MOS管，而HT45F3820/3830强大的驱动能力能直接驱动功率MOS管，同时采用新型的大功率雾化器应用设计，运作效能高，不会有发热问题，可省略MOS管的散热片。除了省去外接零件，同时能降低生产BOM Cost以及PCB Size。HT45F3820提供8/10SOP封装型式，HT45F3830提供16NSOP、20/24SOP封装型式。
BS45F3832 MCU是盛群半导体新推出的雾化器MCU，整合雾化器控制与触控检水线路，采用新型触控检水方式，大幅提升缺水检测的准确性，同时可省去外部干簧管元件，内建雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与控制，强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET，运作效能高，不会有发热问题，可省略MOSFET所需的散热片，减少产品零件数目，同时降低生产BOM Cost以及PCB Size。
BS45F3832 MCU资源包含2K×16 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM及12-bit ADC，提供8-pin SOP以及10-pin SOP二种封装形式，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。
微孔雾化片
就像晶振产品按制作材料不同，分石英晶振和陶瓷晶振一样，用于加湿器的雾化片也分为两类：微孔雾化片（Microporous atomizer）和陶瓷雾化片（Ceramic atomizer）。如同本方案一样，我们日常家用、保健护理、办公室等环境中的小型加湿器大都采用的是微孔雾化片，这是由钢片穿孔而成，钢片的外层是一款陶瓷振动片，利用高端的技术加以整合而成。
另一种雾化元件——陶瓷雾化片采用玻璃釉面精制而成，陶瓷雾化片具有很强的耐碱、耐酸等功效，多用于商业环境、公共场所及工业等大功率用途。