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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-433晶振

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产品简介

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

产品详情

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-433晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
高利奇晶振集团广泛用于通信行业的需求,包括为电信、无线和SATCOM以及WiMAX等新兴技术而设计的产品,此外,我们还为全球导航卫星系统(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等.所生产的高精密晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)、高稳定恒温晶体振荡器(OCXO)广泛用于一些检测仪器,高端设备仪器,高精密设备等产品中.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.
Golledge晶振规格参数 GSX-433晶振
频率范围 12.0 ~ 44.0MHz
频率稳定度公差 ±10 ppm
工作温度范围 -20 °C ~ +70 °C
等效串联电阻 See ESR Table
负载电容 16pF
激励功率 10μW typ, 100μW max
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms@ DC 100V
储存温度范围 -55°C ~ +125°C

GSX-433

热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
输出负载通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.的地方(在20 mm范围之间).高利奇晶振,贴片晶振,GSX-433晶振

Golledge高利奇晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从压电石英晶体产品源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的生产操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
Golledge晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少4025封装贴片晶振废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、压电石英晶体、小型4025mm封装晶振,有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.高利奇晶振,贴片晶振,GSX-433晶振

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