H10SA晶振,6035石英晶振,四脚陶瓷面晶振

拉隆晶振,贴片晶振,H10SA晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
拉隆晶振公司在1983年成立于迈阿密,拉隆电子公司已经发展成为其中之一公认的经验丰富的频率管理产品制造商在世界各地.从简单音叉晶体到高稳定性控制晶体振荡器，温补晶振,拉隆提供最多全行业的频率管理设备. 公司对研发的承诺使得不断创造领先边缘晶体和振荡器器件和技术多年.今天,拉尔特龙提供高性能频率控制解决方案满足和超越客户的期望价格,质量,应用工程和客户支持.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

拉隆晶振规格参数	H10SA晶振
频率范围	8 MHz~65 MHz
频率稳定度公差	±30ppm
工作温度范围	-20°C to +70°C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	32pF,
激励功率	100 µW typ, 500 µW max
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
储存温度范围	-40°C to +125°C

H10SA 6035

通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.拉隆晶振,贴片晶振,H10SA晶振

RALTRON晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、石英贴片晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.将生产活动中的环境因素和环境影响的分析纳入我们的决策中来,确保活动中每一分子的运作和发展都体现对污染预防方针的贯彻.
RALTRON晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的无铅焊接贴片晶振工作场所.重视产品污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司6035贴片晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.拉隆晶振,贴片晶振,H10SA晶振