石英晶振真空退火技术：有源晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
项目
符号
规格说明
条件
输出频率范围
f0
150-700 MHz
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电源电压
VCC
2.5-3.3V
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储存温度
T_stg
-55℃to +125℃
裸存
工作温度
T_use
G: -40℃to +85℃
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H: -10℃to +70℃
频率稳定度
f_tol
J: ±50 × 10-6
L: ±100 × 10-6
T: ±150 × 10-6
功耗
ICC
3.5 mA Max.
无负载条件、最大工作频率
待机电流
I_std
3.3μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压
VOH
VCC-0.4V Min.
VOL
0.4 V Max.
输出负载条件
L_CMOS
15 pF Max.
输入电压
VIH
80% VCCMax.
ST终端
VIL
20 % VCCMax.
上升/下降时间
tr / tf
4 ns Max.
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间
t_str
3 ms Max.
t=0 at 90 %
频率老化
f_aging
±3 × 10-6/ year Max.
+25 ℃, 初年度,第一年
TXC温补晶振编码列表：
ManufacturerPartNumber原厂代码
Manufacturer品牌
Series型号
PartStatus
Type类型
Frequency频率
FrequencyStability频率稳定度
OperatingTemperature工作温度
Current-Supply(Max)
Ratings
MountingType安装类型
Package/Case包装/封装
Size/Dimension尺寸
Height-Seated(Max)高度
CS-156.250MCC-T
TXCCORPORATION
CS
Active
SO(SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-156.250MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-156.250MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
156.25MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-212.500MCC-T
TXCCORPORATION
CS
Active
SO(SAW)
212.5MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-212.500MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
212.5MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
CS-212.500MCC-T
TXCCORPORATION
CS
DiscontinuedatDigi-Key
SO(SAW)
212.5MHz
±100ppm
-10°C~70°C
80mA
-
SurfaceMount
6-SMD,NoLead
0.197"Lx0.126"W(5.00mmx3.20mm)
0.055"(1.40mm)
TXC压控晶振产品列表：
1.PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
2.存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理有源晶振内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
TXC晶振,有源晶振,CS晶振
台湾TXC晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,5032mm石英晶振公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
TXC晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺。低电源航空电子晶振与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所。重视污染预防，消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效。
TXC晶振,有源晶振,CS晶振
联系人：龚成
QQ：769468702
手机：13590198504
邮箱:zhaoxiandz@163.com
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TXC晶振,压控晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
