ETAB晶振,超小1612贴片晶振,无源金属面晶体

鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Hosonic成立于1979年初,生产的电阻器和电容器,而转向注重水晶产品自第一液晶生产线在台湾设立1991.此后,公司扩大了其在中国大陆生产.现在,它拥有四个生产设施在中国大陆东、南、和九个销售和FAE位点和十个销售代表和经销商在世界各地.Hosonic现在是一个领先的专业晶体谐振器、有源晶振，晶体振荡器制造商在世界上,致力于直插和贴片式晶体振荡器的研发、生产和销售.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

鸿星晶振规格参数	ETAB晶振
频率范围	24~54MHZ
频率稳定度公差	± 10ppm, ±15ppm
工作温度范围	-20 °C ~ +70 °C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	8 to 16pF
激励功率	50μW typ
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
储存温度范围	-55°C ~ +125°C

ETAB(Former HCX-TAB)1612

自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振

鸿星晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少无源四脚石英晶振废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
鸿星晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的1612晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.我们将依据技术进步以及对安全、健康和环境科学全新的解释持续地改进我们的业务.
我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、1612贴片晶振，压电石英晶体、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振