FCX-07L晶振,四脚1612封装谐振器,无源智能手环晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
来自日本的大河晶振,是以水晶振动子,石英晶体振荡器为中心的电子设备制造商.自1949年开始制造石英晶振以来,该公司一贯致力于充满魅力的装置的开发,以获得更高的客户满足的目标.特别是橘色的类型(表面安装型)的小型水晶器件行业的龙头企业,作为先行的同时,积累了多年的独家经营,并且获得了众多顾客的信赖和支持.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

大河晶振规格参数	FCX-07L晶振
频率范围	24 ~ 80 MHz
频率稳定度公差	±15 ppm
工作温度范围	-40 ~ +105°C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	5.0, 6.0, 7.0 pF
激励功率	100 μW
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
储存温度范围	-55 ~ +125°C

FCX-07&07L_1.6_1.2

自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
(1)陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装产品
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
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大河晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个小型SMD1612晶体产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.
大河晶振集团将确保其1.6*1.2mm晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.
大河集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从1612mm贴片石英晶振源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振