金属外壳四脚晶振,1612石英谐振器,NX1612SB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,石英晶体谐振器,NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓，但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化，使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上，把均衡缩减战略切换成成长战略。

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型进口晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

NDK晶振规格参数	NX1612SB晶振
频率范围	26~76.8MHZ
频率稳定度公差	±10ppm
工作温度范围	-30°C ~ +85°C
储存温度范围	-40°C ~ +85°C
负载电容	7pF
激励功率	10uW Max
老化@ + 25°C	±5ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
频率温度性	±12ppm

NX1612SB_1.6_1.2

每个小型晶振封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,石英晶体谐振器

（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品:产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英无源晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

符合法律法规的要求:NDK晶振遵守法规和监管要求，从事环保小型石英贴片晶振产品的开发。环境政策，在其业务活动的所有领域，从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器，NDK集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动。NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,石英晶体谐振器

NDK晶振将：通过适当控制环境影响的物质，减少小尺寸石英SMD型晶振能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资源，防止环境污染，减少和妥善处理废物，包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖。

避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产。1612贴片晶振遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求。根据环境方针制定环境目标和目标，同时促进这些活动，并定期检讨环境管理体系的持续改进。在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人，通过教育和提高意识来提高他们的环保意识。确保公众环境保护活动的信息公开。