小型进口石英晶振,2016晶体谐振器,NX2016SF晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口无源晶振,NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓，但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化，使得TCXO(温度补偿晶体振荡器)和SAW（弹性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上，把均衡缩减战略切换成成长战略。

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面，通过理论与实际相结合，累积多年的晶振研磨经验，通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择；

NDK晶振规格参数	NX2016SF晶振
频率范围	19.2~52MHZ
频率稳定度公差	±10ppm
工作温度范围	-30°C ~ +85°C
储存温度范围	-40°C ~ +85°C
负载电容	7pF
激励功率	10uW Max
老化@ + 25°C	±5ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
频率温度性	±12ppm

NX2016SF-2.0_1.6

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接进口石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口无源晶振

所有石英晶体谐振器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。

未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

NDK晶振集团将确保其2016无源贴片晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振,进口无源晶振

NDK集团将有效率的使用自然资源和能源，以便从源头减少超小型贴片晶振废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故，保护公众健康的同时，努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动，提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。

NDK晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。对我们的贴片石英晶体产品进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何安全的使用，如何使用对环境影响较小，帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。