TFX-03C晶振,两脚SMD小型谐振器,2012mm无源晶振

大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
来自日本的大河晶振,是以水晶振动子,石英晶体振荡器为中心的电子设备制造商.自1949年开始制造石英晶振以来,该公司一贯致力于充满魅力的装置的开发,以获得更高的客户满足的目标.特别是橘色的类型(表面安装型)的小型水晶器件行业的龙头企业,作为先行的同时,积累了多年的独家经营,并且获得了众多顾客的信赖和支持.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

大河晶振规格参数	TFX-03C晶振
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度公差	±20 ppm
工作温度范围	-40 ~ +105°C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	12.5 pF
激励功率	0.5 μW
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms@ DC 100V
储存温度范围	-55 ~ +125°C

TFX-03&03C&03L_2.0_1.2

热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振

大河晶振集团将确保其低成本环保晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.
大河集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少2012石英晶体谐振器废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
大河晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.消除事故和环境方面的偶发事件,减少2012石英晶体废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振