2016晶振,2016贴片晶振,石英晶振2016

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V 时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K20.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为24MHz，CMOS输出，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线模块晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。	1.5~160MHz	2.0x1.6mm
	可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm 可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，FA2016AN晶振是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶体，四脚贴片晶振，X1E0003510021无源晶振，X1E0003510025石英晶振，X1E0003510065贴片晶振，无铅环保晶振，晶体谐振器，频率范围为24MHz至54MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于通讯设备，可穿戴设备，智能手机，无线局域网，蓝牙模块，ISM频段电台广播，小型便捷式设备，电信设备，数码电子，智能家居等应用.	24MHz~54MHz	2.0x1.6mm
	NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振贴片晶振晶片边缘处理技术：无源晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，日本电波株式会社NDK晶振而石英晶振晶片的谐振电阻过大，NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振	1.5MHZ-80MHZ	2.0mmx1.6mm
	1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振，日本进口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.01.6mm晶振，四脚贴片晶振，1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，日本大真空株式会社KDS晶振*密封的金属表面安装包装，基本晶体设计，频率26MMHz，频率公差±10ppm标准，频率稳定性±20ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。	26MHZ	2.0mmx1.6mm
	CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体 CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振，402F2501XIAR四脚贴片晶振，402F27011CAR无源晶振，402F2001XIAR石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，超小型晶振，密封陶瓷表面安装封装，基本晶体设计，频率范围16-80MHz，频率公差，±30ppm标准，频率稳定性，±30ppm标准，工作温度范围到-40°C到+105°C，磁带和卷轴包装，EIA-481，应用于物联网，无线通信，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外设，便携式设备，测试和测量，M2M通信，可穿戴设备，CTS402型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。	16M~80MHZ	2.0x1.6mm
	KDS高精度晶振,DSX211G超小型2016mm晶振,1ZZCAA27120BB0D车载晶振 2016mm超小型晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	20~64MHz	2.0x1.6mm
	大真空SMD晶振,DSX211SH无源贴片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R超小型晶振 2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品	16MHz~60MHz	2.0x1.6mm
	Wi2Wi环保晶振,CS超小型晶振,CS25000XFBCB18RX石英晶体谐振器 2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	24.000MHZ~60.000MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	13-52MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	13-52MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振小型贴片有源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	13-55MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振贴片石英晶体振荡器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥温补晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	13-40MHZ	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振 2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.2-75MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,热敏晶振,DSR211ATH晶振,1RAE19200BAA晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,低消耗晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	19.2MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,2016贴片晶振在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12.288-52MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA32000BB0F晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型陶瓷面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	20-64MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10-52MHZ	2.0*1.6mm
	百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	32.768KHz	2.0*1.6mm
	百利通亚陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.75-60MHZ	2.0*1.6mm
	百利通亚陶晶振,有源晶振,FM晶振,FM3900001Z晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	1-50MHZ	2.0*1.6mm