爱普生晶振,EPSON Crystal,爱普生差分晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,贴片晶振,FA-238A晶振 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12 MHz ~ 62.4 MHz	3.2*2.5mm
	爱普生晶振,贴片晶振,TSX-5032晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10 MHz to 32 MHz	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,FA-365 16.0000MB-G3 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,"FA-365 16.0000MB-G3",表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	12 MHz,14 MHz to 41 MHz	6.0*3.5mm
	爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,	24MHz~54MHz	2.0*1.6mm
	爱普生晶振,SG3225CAN晶振,智能手机晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	4~72MHZ	3.2*2.5mm
	Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振 Q22FA1280012000,EPSON日产晶振,2016小型贴片晶振,为爱普生日本原厂FA-128系列,穿戴,物联网,无线通信行业通用24MHz标准时钟物料,原厂全新卷带现货稳定交付.8pF标准负载,±10ppm高精度适配市面绝大多数MCU与射频芯片,可直接替换同封装竞品谐振器,缩短硬件研发换料周期.-20℃~+75℃宽温密封封装,有效减少设备温差,潮湿,震动引发的通信时序故障,适配TWS蓝牙耳机,工业无线传感器,便携医疗仪器,迷你WiFi蓝牙复合模组.	24 MHz	2016晶振
	SG-8018CA-36.8640M-TJHPA,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振 SG-8018CA-36.8640M-TJHPA进口晶振,7050有源晶振,车载多媒体通信晶振,尺寸7.0×5.0mm,36.864MHz标准音频通信频点,专为车载多媒体,车机蓝牙,车载T-BOX通信单元设计精准时钟基准.支持1.62V-3.63V宽电压适配车载稳压电源,CMOS规整波形输出,搭载ST休眠控制引脚,车辆熄火待机静态电流低至0.3μA,降低蓄电池损耗.车规级温域覆盖-40℃~105℃,机舱高温,冬季户外低温环境全温频稳±50ppm,十年老化误差极低.金属气密屏蔽封装抗震防潮,隔绝发动机线束,车载功放电磁干扰,杜绝音频卡顿,蓝牙通讯断连.	36.8640M	7050mm
	Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器 Q13FC1350000300,FC-135时钟晶振,32.768K谐振器,标准3.2×1.5mm贴片封装,专为智能手表,健康手环,TWS耳机打造低功耗RTC计时基准.依托爱普生石英工艺,常温频差±20ppm,超低驱动功耗,大幅降低穿戴设备静态耗电,有效延长单次充电续航.器件工作温度覆盖-40℃~+85℃,9pF负载电容,兼容绝大多数穿戴主控RTC电路,两引脚贴片结构适配全自动SMT生产.无源晶体无需内置振荡电路,外围仅简易匹配电容即可稳定起振,是轻薄智能穿戴设备计时模块主流核心元器件.	32.768K	3215mm
	X1G004171002700,SG-210STF晶振,2520工业晶振 X1G004171002700,SG-210STF晶振,2520工业晶振,适配高密度工控PCB布局,大幅缩小模块整体体积,便于嵌入式工业设备集成.优异温漂抑制性能,户外工控箱,恒温车间,低温仓储设备均可维持精准时序,低抖动特性保障高速数据采集,总线通讯同步不紊乱.密封金属基座抗震防潮,抵御生产线机械震动,冷凝水汽侵蚀,长期使用老化偏移极小.支持全自动SMT贴装,批量参数一致性高,供货稳定,多用于工业4.0采集节点,智能仓储控制板,工业无线传输模组.	16MHz	2520mm
	Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振 Q22FA12800332,EPSON工业级晶振,2016轻薄型晶振,2.0×1.6mm超薄微型封装,厚度仅0.5mm,完美适配紧凑型工业采集主板,微型网关PCB布局.工业宽温覆盖-20℃~+70℃,厂房高温,户外低温环境温漂控制严格,年老化漂移极低,设备7×24小时连续运行时序无偏移.金属气密四脚封装抗震防潮,抵御车间粉尘,机械振动与冷热交替冲击,接地外壳抑制变频器电磁干扰,减少通讯误码.广泛用于工业传感器,小型数据采集终端,边缘计算节点.	40MHz	2016mm
	Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振 Q22FA1280001800,2016晶振,32MHZ晶振,微型2.0×1.6mm尺寸,无线射频专用基准晶体,适配蓝牙,WiFi各类无线模组,穿戴数码,IoT传感终端.器件低温漂,低ESR,-20~+75℃稳定工作,32MHz标准频点适配物联网WiFi,蓝牙双模通信芯片,低温漂特性在昼夜温差环境下维持射频时序稳定,减少无线连接掉线,数据延迟.	32.000MHZ	2016mm
	Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振 Q22FA1280009000,2016无源谐振器,日产进口晶振,EPSON晶振石英晶片切割精度高,等效内阻低,振荡稳定无停振隐患,-40℃至85℃宽温适配绝大多数民用设备工况,密封外壳抗潮湿,抗外力冲击.标准化贴片结构适配全自动化生产,无铅环保符合全球出口规范,原装货源交期稳定.适配各类小型单片机,短距离无线通信芯片,电路调试简单,大幅简化BOM设计.广泛覆盖微型工控小板,便携检测仪表,无线音频配件,智能家居小型控制器,进口品质稳定可靠,适合大批量整机量产采购.	25MHz	2016mm
	SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振 SG-8002CE-12.0000MHz-PCM,3225蓝牙设备晶振,EPSON日产晶振,12MHz标准频点精准匹配蓝牙协议时钟适配需求,可保障蓝牙设备配对连接,数据收发,音频传输全程稳定,有效降低断连,卡顿,延迟等问题.3225贴片晶振适中封装兼顾结构稳定性与空间利用率,适配多数蓝牙设备内部紧凑布局,不限制设备轻薄化设计.产品具备低抖动,低杂波输出特性,时钟信号纯净度高,可有效规避蓝牙射频信号干扰,提升无线传输抗干扰能力.同时功耗控制优异,适配蓝牙设备低功耗工作模式,助力设备降低待机功耗,提升续航表现,是民用蓝牙设备量产优选晶振型号.	12M	3225
	Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振 Q13FC1350000400,FC-135微型晶振,32.768KHz无源晶振,采用3.2×1.5×0.8mm极致轻薄规格,相较于传统晶振大幅缩减体积空间,完美适配新一代轻量化,微型化电子产品的研发与量产需求,不占用PCB多余布局空间.采用精密石英32.768k晶振基材,搭配标准化密封封装工艺,结构坚固不易损坏,可有效防护粉尘,轻微磕碰与日常湿热环境,大幅提升元器件使用寿命.产品支持7PF,9PF,12.5PF多规格负载电容,适配市面绝大多数常规振荡电路,兼容性极强.整体工艺成熟,参数一致性高,无铅环保符合行业合规要求,适配批量规模化生产,是消费电子微型时钟电路的通用核心元件.	32.768K	3215mm
	X1A0001610002,FC3215AN汽车电子晶振,EPSON音叉晶振 X1A0001610002,FC3215AN汽车电子晶振,EPSON音叉晶振,产品标配32.768kHz标准计时频率,适配车载RTC计时,低功耗MCU休眠时钟,智能钥匙感应等低功耗工作场景,最大驱动功耗仅0.5µW,能够有效降低车载电子设备待机能耗,助力新能源汽车节能续航.采用成熟的音叉石英晶体谐振技术,基础波振荡模式,频率输出纯净稳定,无杂波干扰.3215超薄贴片规格适配自动化SMT贴装生产,大幅提升车载电子产品组装效率与良品率.依托爱普生精密工艺打造,具备优异的温漂控制能力,高低温环境下频率偏移极小,搭配高绝缘电阻设计,长期运行性能稳定,是车载便携设备,电池供电类车载模组的优选时钟元器件.	32.768KHZ	3215mm
	Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振 Q13MC1462000200,EPSON音叉晶振,7015贴片晶振 Q13MC1462000200为EPSON旗下MC-146系列7015贴片音叉晶振,是工业级无源石英晶体谐振器,核心频率32.768K时钟晶振,适配各类高精度时钟电路.尺寸7.0×1.5×1.4mm,超薄紧凑,适合小型化设备贴片安装.负载电容12.5pF,频率精度±20ppm,温度系数0.04ppm/℃,工作温度-40℃至+85℃,极端环境下频率稳定度优异.采用EPSONQMEMS技术,串联电阻65kΩ,低损耗,抗老化,年老化率仅±3ppm.广泛用于智能家居,蓝牙模块,工业仪表及汽车电子,是32.768kHz时钟晶振的优选型号.	32.768kHz	7015mm
	X1G004481001200晶振SG7050CAN 50.000000M-TJGA0 Epson有源晶振晶振当物联网设备精准传输数据,当医疗仪器稳定监测体征,当数据中心高效处理信息,很少有人会留意到背后默默运转的核心元件晶振.X1G004481001200 爱普生晶振这款Epson有源晶振,以7.0×5.0×1.3毫米的方寸之躯,承载着50MHz的稳定频率,诠释着“微小亦有大能量”的深刻哲理. 贴片晶振之重,在于其是科技设备的“心跳起搏器”.这款日本石英振荡器凭借-40℃至105℃的宽温工作范围、1.6V至3.63V的灵活供电设计,为各类极端环境下的设备提供稳定频率基准.在工业自动化车间,它抵御着机械高温与电压波动,保障生产线精准运行；在偏远地区的物联网基站,它适应着昼夜温差,维持信号稳定传输.正如钟表的精准依赖钟摆的稳定,现代科技的精密运转, 离不开晶振这一“隐形舵手”的调控.	50.000MHZ	7.0*5.0mm
	X1E000341051900晶振,FA-238A晶振,EPSON晶振晶振护航汽车智能之路,当汽车从单纯的代步工具进化为智能移动空间,无数精密元器件在其中默默支撑,爱普生晶振车规晶振便是这一体系中不可或缺的“时间基准”.尤其是宽温、耐高温特性的车规晶振,X1E000341051900以稳定之姿撑起汽车电子的运行骨架,其价值值得深入审视. 车规晶振贴片石英晶体的核心价值,在于极端环境下的稳定性能.汽车运行时,引擎舱温度可达125℃,寒冬户外又低至-40℃,普通晶振早已失灵.而爱普生FA-238A车规晶振凭借-40℃至125℃的宽温耐受能力,搭配3.2×2.5×0.7mm的精巧尺寸,在狭小空间内坚守岗位.更关键的是其符合AEC-Q200车规标准,12MHz的标称频率与20PP的频率偏差控制,为汽车电子提供精准时间脉冲,这正是其区别于普通晶振的核心优势.	12MHZ	3.2*2.5mm
	12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085 12.288MHz/3225mm/8pF/±50ppm/FA-238V/Q22FA23V00085，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，晶振型号FA-238V，产品编码：Q22FA23V00085，产品型号：FA-238V 12.288000MHz 8.0 ±15.0，频率为：12.288MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.7mm四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃(+105℃)，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，贴片晶振应用于智能手机，蓝牙模块晶振，无线局域网，ISM频带收音机，MPU时钟，车载控制器，汽车音响，汽车电子控制板，医疗设备，平板电脑，数码电子等应用。	12.288MHz	3.2x2.5mm
	X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振 X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.石英晶振多层、爱普生晶振SG-210STF12.2880ML5多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、贴片晶振高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.	4MHZ-72MHZ	2.5mmX2.0mm