KDS晶振,大真空晶体,日本大真空株式会社,KDS CRYSTAL

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振 1XSR033333AB,DSO751SRAB工业级晶振,7050石英晶振,采购咨询0755-27876236.这款7050标准贴片石英晶振是工控设备基准时钟优选,日本原厂精密制程,频率精度高,长期老化漂移极小,可解决工业总线通讯丢包,伺服电机同步错位等问题.标准化四脚封装适配自动化SMT贴片,薄型机身适配紧凑型工控主板,宽压1.8~3.3V兼容各类工控电源设计.广泛应用工业机器人,边缘采集设备,安防工控主机,EtherCAT高速总线设备,符合RoHS无铅环保标准.我司直连原厂渠道,货源稳定无翻新,承接小批量研发试样与大批量长期订单,一对一解决工业设备时序干扰,频偏调试难题.	33.3333M	7.3X4.9mm
	1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器 1XSR012582AB,服务器应用晶振,DSO751SRAB有源振荡器,12.5829M频率晶振,50PPM精度,温度覆盖-40~85度,是日本KDS车载晶振主推产品,咨询专线0755-27876236.该系列主打低噪声,低抖动核心优势,7050金属全密封结构屏蔽机房电磁干扰,1.8~3.3V多电压可选,满足不同服务器主板供电设计,标准尺寸无需改版即可替换同规格时钟器件.原厂直采货源性价比突出,杜绝假货翻新,库存周转快,支持零散试样,项目长期配套,技术团队可针对性优化服务器时钟布线方案,全程跟进交付与售后技术对接.	12.5829M	7.3X4.9mm
	1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振 1XSR016667AB,DSO751SRAB通讯晶振,6G基站晶振,16.667M频率,3.3V电压,温度-40~85度,依托日本KDS晶振精密石英研磨工艺,频率精度50PPM,短期稳定度优异,保障6G基站波束成形,多天线协同同步精准度,有效提升毫米波通信传输效率.7050通用封装兼容各类基站PCB布局,无需大幅改版即可替代传统通信时钟器件,金属全密封结构具备优秀防潮,抗冲击能力,适应山区,沿海等复杂户外基站环境.	16.667M	7.3X4.9mm
	1TJF080DP1AA00S晶振,,DST310S音叉晶振,KDS表晶时间晶振晶振藏万象,精尖科技筑未来当手机精准同步时间,当车载多媒体稳定运行,我们很少留意背后默默运转的核心元件1TJF080DP1AA00S石英晶振.KDS旗下的DST310S音叉晶振,KDS晶振以3215的小巧尺寸承载32.768K的精准频率,在方寸之间诠释着"细节决定成败"的科技真谛,更彰显着精尖制造的核心价值. 极致工艺是晶振立足的根基,更是科技突破的基石.这款DST310S晶振将厚度压缩至0.75mm,以3215晶体的小型化尺寸实现稳定性能,陶瓷封装与金属盖的精妙搭配,既保障了高精度又提升了可靠性.这种"于细微处见真章"的工艺追求,1TJF080DP1AA00S恰是科技产品的核心竞争力.正如钟表的精准依赖齿轮的精密咬合,现代电子设备的稳定运行,也离不开晶振这类元件的工艺突破.串联电阻最大50kΩ的性能参数	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	1XXB32000PAA温补晶振,DSB221SDN有源晶振,日本KDS大真空晶振 1XXB32000PAA温补晶振,DSB221SDN有源晶振,日本KDS大真空晶振晶振为基,智驾致远在车载通信与卫星广播的智能版图中,日本KDS大真空日产晶振如精密的“时间心脏”,其中1XXB32000PAA温补晶振与DSB221SDN有源晶振更是脱颖而出.这些2520封装、32M频率、3.3V供电的核心元件,以卓越特性支撑起现代车载电子的基石,彰显着“细节决定品质”的深刻真理.	32.000MHZ	2.5mm*2.0mm
	7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.22.50.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。	8.000MHZ	3.22.50.85mm
	1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器（TCXO）的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅（Pb-free）的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.	16.368MHZ	2.0mmx1.6mm
	KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器，游戏机有源晶振 KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器,游戏机有源晶振，2520mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	50MHZ	2.5mm*2.0mm
	KDS晶振DSB221SDN,导航GPS温补晶振,1XXB16368MAA手机晶振温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.368.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性	16.368M	2.5mm*2.0mm
	1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商陶瓷晶振高精密点胶技术3225贴片晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使陶瓷晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。KDS晶振大真空晶体将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商	7.9MHZ-64MHZ	3.2mmx2.5mm
	1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振小型贴片石英晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,KDS晶振大真空晶体特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225 小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225	7.9-64MHZ	3.2mmx2.5
	1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振 1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振，日本进口晶振，DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.01.6mm晶振，四脚贴片晶振，1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振，1ZZNAE26000AB0J无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，日本大真空株式会社KDS晶振*密封的金属表面安装包装，基本晶体设计，频率26MMHz，频率公差±10ppm标准，频率稳定性±20ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。	26MHZ	2.0mmx1.6mm
	KDS无源谐振器DSX321G,1C240000AB0G汽车电子控制器日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1N340000LA0B无源晶振，1C224000CE0AK晶体谐振器，1N225400BC0D无铅环保晶振，1C209830CC0C小体积轻薄型，表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、汽车电子，多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。	12~64MHz	3.2x2.5mm
	KDS大真空MO1532振荡器,1JAAL0032768BAAX温补晶振大真空32.768K晶振,MO1532振荡器,1JAAL0032768BAAX温补晶振，日本进口KDS大真空晶振，MO1532是一款超小型晶振尺寸1.5x0.8mm四脚贴片晶振，频率32.768KHz晶振，温度补偿晶振（TC-MO）MEMS振荡器，1JAAL0032768BAAX石英晶体振荡器，有源晶振，该产品具有超小型，轻薄型，低抖动晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，低电平晶振，低相位噪声晶振，低电流消耗等特点，无需电源旁路电容，被广泛用于智能手机，平板电脑，健身带，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，医疗保健，物联网等应用。	32.768KHz	1.5x0.8mm
	KDS耐高温晶振,DSX321G石英晶体谐振器,1N224265ZZ0A超小型晶振晶振的功能是为系统提供基本的时钟信号，通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，不同的规格封装延伸很多的频点等不同的参数，而通过电子调整频率的方法保持同步，在我们日常生活中也离不开晶振。	7.9~64MHz	3.2x2.5mm
	KDS无铅产品,DSX321G四脚贴片晶振,1C213225CC0B移动通信晶振 3225mm体积非常小的SMD晶体,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	7.9~64MHz	3.2x2.5mm
	大真空MHz石英晶体,DSX320G汽车电子用晶振,1ZCM28636AC0A无源晶振 3225mm体积非常小的晶体谐振器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	7.9~64MHz	3.2x2.5mm
	KDS有源晶振,DSO321SR汽车音响用晶振,1XSE013000AR7晶体振荡器 3225mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	0.2~125MHZ	3.2x2.5mm
	KDS计时产品,DST1210A超小型晶振,1TJN090DP1A0004可穿戴设备用晶振 1210mm体积的晶体谐振器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	32.768KHz	1.2x1.0mm