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爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,
24MHz~54MHz 2.0*1.6mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
1.5-50MHZ 2.0*1.6mm
TZKTADSANF-26.000000有源晶振,2016温补晶体振荡器 TZKTADSANF-26.000000有源晶振,2016温补晶体振荡器
TZKTADSANF-26.000000有源晶振,2016温补晶体振荡器,编码:TZKTADSANF-26.000000,型号:TZ,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:2.0mm*1.6mm,频率:26MHz,精度:±500ppb,电压:1.8V,电流:1.5mA,温补有源晶振,进口石英晶体振荡器,OSC石英晶振,2016贴片晶振,温补晶体振荡器,高精度温补晶振 ,典型的2.0 x 1.6 x 0.7 mm陶瓷SMD封装,用于自动装配,小巧轻便 ,具有低抖动,低差损,低相噪,低相控,高性能等特点,产品广泛应用于工业设备,智能手机,平板电脑,无线通信,智能家具家电等应用。
26 MHz 2.0mm*1.6mm
2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振
2016陶瓷贴片晶振,XRCPB24M000F0L00R0,日本村田晶振 ,编码:XRCPB24M000F0L00R0,型号:XRCPB,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:2.0mm*1.6mm,频率:24MHz,精度:±100ppm,负载电容:6pF,进口晶振,muRata谐振器,2016晶振,石英晶谐振器,贴片晶振,无源贴片晶振,陶瓷贴片晶振,实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件,实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器,特别它是最好的,S-ATA、USB2.0等通信时钟,谐振器的尺寸非常小,并有助于减少安装面积,该系列符合RoHS指令,是无铅的。
24 MHz 2.0mm*1.6mm
XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振
XRCPB25M000F3M00R0,2016晶体谐振器,日本村田晶振 ,编码:XRCPB25M000F3M00R0,型号:XRCPB,工作温度:-30°C ~ 85°C,尺寸:2.0mm*1.6mm,频率:25 MHz,精度:±30ppm,负载电容:6pF,日本进口晶振,陶瓷村田晶振,2016贴片晶振,晶体谐振器,SMD晶体,实现了小封装和高精度的晶体单元频率。基于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件,实现小尺寸和高精密谐振器。特征1.该系列可用于以下应用场合高精度谐振器,特别它是最好的,S-ATA、USB2.0等通信时钟,谐振器的尺寸非常小,并有助于减少安装面积,该系列符合RoHS指令,是无铅的。
25 MHz 2.0mm*1.6mm
8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振 8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振
8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振,编码:8Y-27.120MAAE-T,型号:8Y,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:27.12MHz,精度:±30ppm,负载电容:12pF,进口石英晶振,贴片晶体,石英晶振2016,晶体谐振器,贴片石英晶体,SMD晶体,频率范围:16MHz至66MHz,陶瓷SMD封装 接缝密封,外部尺寸(毫米) 长:2.0 x宽:1.6 x高:0.5, 符合RoHS标准且无铅,被广泛应用于无线电话,智能手机,平板电脑,网络设备,录音机等用途
27.12MHz 2.0*1.6mm
8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振 8Y-27.120MAAE-T,2016贴片晶振,TXC无源贴片晶振
27.12MHz 2.0*1.6mm
2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振 2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振
2016小体积晶振,Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,Jauch晶振,编码:Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,型号:JXS21-WA  ,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26MHz,精度:±10ppm,负载电容:10pF,2016石英晶振,SMD晶体,石英晶体谐振器,贴片晶体,无源贴片晶振,石英晶体晶振,美国进口晶振,贴片石英晶体体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
26MHz 2.0*1.6mm
JXS21P4晶体谐振器,Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF JXS21P4晶体谐振器,Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF
JXS21P4晶体谐振器,Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,编码:Q 27.0-JXS21P4-12-20/20-T1-FU-AEC-LF,型号:JXS21P4  ,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:27MHz,精度:±20ppm,负载电容:12pF,SMD晶体,贴片晶体,石英晶振,Jauch石英晶体谐振器,2016贴片晶振4衬垫型,2.0 x 1.6毫米-接缝密封陶瓷/金属封装-所有型号都通过了AEC-Q200认证- HMR版本,具有扩展的抗冲击和振动能力,适用于时钟钟表,无线电话,数码电子产品,智能手机,平板电脑,智能手表,智能水表,医疗设备,网络设备等用途。
27 MHz 2.0*1.6mm
2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器 2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器
2016贴片晶振,C1E-76.800-10-1012-X-M,安基晶体谐振器,编码:C1E-76.800-10-1012-X-M,型号:C1E,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:76.8 MHz,精度:±10ppm,负载电容:10pF,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体晶振,AKER石英晶振,石英晶振2016,安基贴片晶振,台湾进口晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身体积小型化需求市场的领域,产品广泛用于笔记本电脑,时钟钟表,无线电话,卫星导航,USB,蓝牙等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。
76.8 MHz 2.0*1.6mm
FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振 FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振
FC1BSHFEM32.0-T3,石英晶振2016,FOX晶振,编码:FC1BSHFEM32.0-T3,型号:FC1BS,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:32 MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,美国进口晶振,福克斯晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,2016贴片晶振,石英晶振,公差低至10 PPM 稳定性低至10 PPM 温度范围宽至-55°C至+125°C,具有 体积小,重量轻,精度偏差小特点,适用于蓝牙,GPS,卫星导航,数码电子,数码相机,无线电话,智能体温计,智能水表,时钟钟表。
32 MHz 2.0mm*1.6mm
E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振 E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振
E1SB26E007902E,2016贴片石英晶体,台湾红星晶振,编码:E1SB26E007902E,型号:E1SB系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,精度:±10ppm,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26 MHz,电容:9pF,台湾进口晶振,石英晶体谐振器,鸿星晶振,贴片石英晶体,非常紧凑的薄(2.0英寸 带基金的频率范围为16至62.5米 非常适合设计空间有限的智能手机应用, 小型化无线模块设备、RFID应用和 其他基于消费者的产品无铅满足使用进行回流分析的要求,无铅焊料,被广泛应用在智能家具家电,车载设备,无线电话,平板电脑,智能手机,医疗设备等用途。
26 MHz 2.0mm x 1.6mm
贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振 贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振
贴片ECLIPTEK晶振,EB1620JA10-27.120M TR,2016石英晶振编码:EB1620JA10-27.120M TR型号:EB1620系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:27.12MHz,负载电容:10pF,精度:±15ppm,进口晶振,贴片石英晶体,SMD晶体汽车级石英晶体谐振器1.6毫米x 2.0mm毫米x 0.55mm毫米4焊盘陶瓷表面贴装(SMD),被广泛应用于车载设备,工业设备。数字AV设备,医疗设备。
27.12 MHz 2.0mm x 1.6mm
402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振 402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振
402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振编码:402F3001XIAR型号:402系列晶振,工作温度:-40C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:30MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,SMD晶体,进口晶振标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英晶体谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
30MHz 2.0mm x 1.6mm
402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振 402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振
402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振编码:402F271XXCJR型号:402系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:27.12MHz,负载电容:9pF,精度:±15ppm,CTS晶振,无源晶振,标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英晶体谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
27.12MHz 2.0mm x 1.6mm
Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器 Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器
Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF晶振,JXS21-WA谐振器,编码:Q 38.4-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF型号:JXS21-WA系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:38.4MHz,负载电容:9pF,精度:±10pm,贴片石英晶体,石英晶振,对于无线应用,2.0 x 1.6毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰,被广泛应用于智能家具家电,智能手机,数码电子,无线通信等用途。
38.4MHz 2.0mm x 1.6mm
Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA石英晶体谐振器 Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA石英晶体谐振器
Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF,JXS21-WA石英晶体谐振器编码:Q 26.0-JXS21-10-10/10-FU-WA-LF型号:JXS21-WA系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:26MHz,负载电容:10pF,精度:±10pm,无源晶振,Jauch石英晶体,美国进口晶振,对于无线应用,2.0 x 1.6毫米 -无线应用的完美参考晶体 -使用蓝牙、ZigBee、NFC等进行物联网 -高频率稳定性和低ESR -金属盖子可屏蔽电磁干扰,被广泛应用于智能家具家电,智能手机,数码电子,无线通信等用途。
26MHz 2.0mm x 1.6mm
402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振 402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振
402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振编码:402F38411CAR型号:CTS系列晶振,工作温度:-20°C ~ 70°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:38.4MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,石英晶体谐振器,贴片晶振,美国进口晶振,标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
38.4MHz 2.0mm x 1.6mm
402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振 402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振
402F2401XIAR,美国CTS晶振,2016贴片晶振编码:402F2401XIAR型号:CTS系列晶振,工作温度:-40°C ~ 85°C,尺寸:2.0*1.6mm,频率:24MHz,负载电容:10pF,精度:±10ppm,进口晶振,西迪斯美国进口晶振标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件 基本晶体设计 频率范围为16–60 MHz 频率容差,20ppm标准 频率稳定性,30ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准,EIA-481,402型是一种低成本石英谐振器,广泛应用于商业领域,包括 可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。
24MHz 2.0mm x 1.6mm
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF 超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF日本进口晶振,Kyocera京瓷晶振,型号CX2016DB,编码为CX2016DB19200H0KFQC1,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型,四脚贴片石英晶体,无源晶振,晶体谐振器,石英晶振,无铅环保晶振,频率19.2MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,石英晶振被广泛用于通讯设备,数码家电,一般民用机器设备,无线蓝牙,智能手机,平板电脑,智能家居,汽车电子,可穿戴设备,小型便捷式设备等应用。
19.2MHz 2.0x1.6mm
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