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产品图片 标题描述 频率 尺寸
SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8003晶振 SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8003晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
1 MHz to 110 MHz 2.5*2.0mm
SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002晶振 SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1 MHz to 15 MHz 2.5*2.0mm
SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002AA晶振 SiTimeCrystal,贴片晶振,SiT8002AA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1 MHz to 125 MHz 2.5*2.0mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO-05晶振 大河晶振,贴片晶振,FCXO-05晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1 ~ 80 MHz. 2.5*2.0mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
11 ~ 80 MHz 2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16~66MHZ 2.5*2.0mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16~66MHZ 2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振 京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
10-52MHZ 2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KT1612晶振 京瓷晶振,贴片晶振,KT1612晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
16.368-52MHZ 1.6*1.2mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求
13.56 ~ 50.0MHz 2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
16000-60000KHz 2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,进口SMD晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,进口SMD晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
19.2~54MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,进口石英晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,进口石英晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~80MHZ 2.5*2.0mm
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振 TXC晶振,贴片晶振,7S晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
12~64MHz 2.5*2.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
2520mm体积的晶振,"FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品
16 MHz ~ 54 MHz 2.5*2.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 12.0000MD30Z-K3 爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,FA-20H 12.0000MD30Z-K3
2520mm体积的晶振,"FA-20H 12.0000MD30Z-K3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品
12 MHz ~ 54 MHz 2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16~60MHZ 2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振 京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12~54MHZ 2.5*2.0mm
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