6035晶振,石英晶振6x3.5,进口6035贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,FA-365 16.0000MB-G3 二脚SMD陶瓷面贴片晶振,"FA-365 16.0000MB-G3",表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	12 MHz,14 MHz to 41 MHz	6.0*3.5mm
	石英AKER晶体,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振石英AKER晶体,C6S-16.000-12-5050-X-R,6035晶振，编码：C6S-16.000-12-5050-X-R，型号：C6S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm3.5mm，频率：16MHz，精度：±50ppm，负载电容：12pF，无源贴片晶振，石英晶振，SMD晶体，贴片石英晶体，进口6035贴片晶振*，晶体谐振器，AKER石英晶体，具有体积小，重量轻，精度偏差小特点，产品广泛应用于数码电子产品，无线电话，智能手机，无线局域网等用途。	16 MHz	6.0mm*3.5mm
	6035无源贴片晶体,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振 6035无源贴片晶体,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振，编码：H10S-25.000-18-F-EXT-TR，型号：H10S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm3.5mm，频率：25MHz，精度：±100ppm，负载电容：18pF，美国进口晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，t贴片晶振，进口6035贴片晶振* ，高精度和稳定性，从8.00 MHz到200.00 MHz的宽频率范围，产品公司应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，无线电话，无线通信，平板电脑，手机导航等应用	25 MHz	6.0mm*3.5mm
	CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振 CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。	18.432 MHz	6.0mm x 3.5mm
	406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振 406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振，编码：406C35B12M28800，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.03.5mm，频率：12.288MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶体*，美国进口晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。	12.288MHz	6.0mm x 3.5mm
	406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator 406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator，编码：406C35B10M00000，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.03.5mm，频率：10MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，石英晶振，SMD晶体*，无源晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。	10MHz	6.0mm x 3.5mm
	Wi2Wi威尔威晶振,C6两脚贴片晶振,C625000XFBCB182X小体积晶振小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	8.000MHZ~110.000MHZ	6.0*3.5mm
	西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,陶瓷晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	12-50MHZ	6.0*3.5mm
	GEYER晶振,贴片晶振,KX-12B晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8~50MHZ	6.0*3.5mm
	GEYER晶振,贴片晶振,KX-12A晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8~150MHZ	6.0*3.5mm
	Crystek晶振,贴片晶振,CSX2晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8~100MHZ	6.0*3.5mm
	CTS晶振,贴片晶振,406晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8~52MHZ	6.0*3.5mm
	泰艺晶振,贴片晶振,XR晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	8~30MHZ	6.0*3.5mm
	高利奇晶振,贴片晶振,GSX-641晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	9.20 ~ 45.0MHz	6.0*3.5mm
	拉隆晶振,贴片晶振,H10SA晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	8 MHz~65 MHz	6.0*3.5mm
	拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	8 MHz~200.000 MHz	6.0*3.5mm
	拉隆晶振,贴片晶振,F10晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	20.00 MHz TO 45.00 MHz	6.0*3.5mm
	日蚀晶振,贴片晶振,EA3560HA晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16.000MHz	6.0*3.5mm
	希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	8.000～50.000 MHz	6.0*3.5mm
	维管晶振,贴片晶振,VXE4晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	8~100MHZ	6.0*3.5mm