| 产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
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ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器
ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。 可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用， 调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。
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16MHz | 4.0mm×2.5mm |
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7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体
7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体，编码为：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶振，适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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25MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体
ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流 低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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7.3728MHz | 7.0mm x 5.0mm |
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ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体
ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流 低高度最大1.2毫米 接缝密封陶瓷封装确保高可靠性 可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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11.0592MHz | 6.0*3.6mm |
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ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振
ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流 低高度最大1.2毫米 接缝密封陶瓷封装确保高可靠性 可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器 通信、测试设备 PCMCIA。
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8MHz | 6.0*3.6mm |
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ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体
ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备， 无线和物联网应用 同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化 温度范围 小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合 空间受限的设计 提供10 ppm设定容差 接缝密封包装具有长期可靠性。
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32.768KHz | 3.2mm×1.5mm |
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ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振
ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板 陶瓷封装提供出色的环境和耐热性 工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。
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32.768KHz | 4.9*1.8mm |
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ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器
ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频 在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信 ，智能家电，电脑。
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32.768KHz | 6.9*1.4mm |
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ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振
ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振，编码为：ABS25-100.000KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：100kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶体，贴片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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100KHz | 8.0mm x 3.8mm |
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ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振
ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板 适合符合RoHS标准的回流 工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。
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32.768KHz | 8.0mm x 3.8mm |
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ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振
ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振，编码为：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型号：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，美国进口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的宽工作温度范围 最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性 基模、低ESR石英设计 超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，被广泛应用于室内/室外应用设计， 电子产品 电脑设备，无线通讯设备上。
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24MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振
ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振，编码为：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型号：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，频率：32MHz，石英晶体晶振，进口晶振，无源晶振，针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化 应用程序 以极低的电镀电容进行电镀， 低至4pF，优化ESR 最大高度为0.4毫米，非常适合身高 受限设计 接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于可穿戴设备 ， 蓝牙低能耗（BLE） 无线模块 机器上。
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32MHz | 1.6mm x 1.2mm |
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ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振
ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振，编码为：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型号：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，AbraconCrystal，无源晶振，针对低功耗、可穿戴设备进行了优化， 和物联网应用 保证低100ωESR确保工作在 功耗敏感型解决方案 最大高度为0.40毫米，非常适合身高 受限设计 接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于蓝牙耳机 无线模块，无线WiFi。
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26MHz | 1.65*1.25mm |
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ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体
ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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27.12MHz | 2.0mm x 1.6mm |
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ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振
ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11谐振器,26MHz贴片晶振，编码为：ABM11-140-26.000MHZ-T3,ABM11，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.05mmx1.65mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，贴片石英晶体，贴片石英晶体，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。 适合符合RoHS标准的回流焊接。 带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保 高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。 通信和测试设备。 高密度应用 PCMCIA和无线应用。
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26MHz | 2.05*1.65mm |
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ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振
ABM3B-155-12.800MHZ-T晶振,ABM3B美国Abracon贴片晶振，编码为：ABM3B-155-12.800MHZ-T，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12.8MHz，负载电容：15pF，进口晶振，美国进口晶振，贴片石英晶体，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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12.8MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振
ABM10-167-12.000MHZ-T3,ABM10晶体谐振器,2520晶振，编码为：ABM10-167-12.000MHZ-T3，型号：ABM10系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：12MHz，负载电容：8pF，进口晶振，晶体谐振器，薄型微型尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5mm毫米SMD 符合RoHS标准 整体频率稳定性:在-30 ~+85°C温度范围内为20ppm 低老化，被广泛应用于无线晶振，无线通讯设备，智能手机，数码电子。
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12MHz | 2.5mm x 2.0mm |
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ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振
ABM3-13.560MHZ-B2-T,ABM3贴片晶体,5032石英晶振，编码为：ABM3-13.560MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：13.56MHz，负载电容：18pF，SMD晶振，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。 |
13.56MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体
ABM3-20.000MHZ-B2-T,ABM3进口晶振,5032贴片晶体，编码为：ABM3-20.000MHZ-B2-T，型号：ABM3系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：20MHz，负载电容：20pF，美国进口晶振，AT切割基本模式或第三OT模式 适合RoHS回流曲线 提供紧密的稳定性10 陶瓷封装密封玻璃确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机 通信和测试设备 PCMCIA和无线应用。
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20MHz | 5.0mm x 3.2mm |
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ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体
ABL-22.1184MHZ-B2,ABL无源晶振,1155贴片晶体，编码为：ABL-22.1184MHZ-B2,ABL，型号：ABL系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：11.5mmx5mm，频率：22.1184MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrystal，高可靠性和低成本 紧密的稳定性和扩展的温度 成熟的电阻焊接金属封装，被广泛应用于家用电子产品 计算机、调制解调器和通信 高精度TCXO和时钟钟表，医疗设备等用途。
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22.1184MHz | 11.5 x5.0mm |
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