航天载人飞船对接天和太空舱,芯片和晶振起到什么关键作用！

航天载人飞船对接天和太空舱,芯片和晶振起到什么关键作用！

航天飞船和天和太空舱在神州火箭的带动下顺利的到达外太空指定位置！在全球关注下成功完成对接,让中国的航天事业又大大的快速进步了很多,在全球有着值得学习和参考的历史意义！飞船对接成功的后面也有着许许多多的无名英雄为了国家的使命和任务,一直在不断的默默付出着。

此外,772所得元器件还为"天和'提供了很多其他保障:通用智能刷新控制芯片BSV2CQRH解决了SRAM型FPGA在太空中遇到的单粒子效应问题,保障了空间站中重要单机、系统的可靠工作;'宇航级的1553B总线系列电路同样用于长征五号B运载火箭,用于对其进行实时控制和信息综合,保证信息传输的畅通无阻,为其提供了鲁棒性好的"高速公路';'B65608EARH作为一款可承受100Krad的SRAM存储器,在天和核心舱中主要用于中继SSA-SMA终端设备,为空间站和地面通信中继任务的完成起到了保障;'14位AD和12位DA作为空间站惯导测量的核心器件,未来对接的姿态控制都由它们负责.

空间站作为如今航天航空领域最复杂的技术,国产核心器件无疑面临着巨大的挑战,而核心舱作为空间站的大脑,自然也对航天芯片提出了更高的要求.然而在"天和'中,国产芯片和国产晶振的存在起到了不可忽视的作用.

在航天任务中,最重要的组件是星载计算机.772所的SPARCV8处理器BM3803已经出现在国家多个重大航天工程中,此次也是作为"天和'星载计算机中最关键的SoC,确保了核心舱的稳定控制.这款32位的RISC嵌入式处理器拥有优秀的抗辐性能,负责舰上的载荷任务管理、网络管理和热控管理等分系统管理和控制.

"天和'核心舱里,772所的元器件无处不在

除了神舟十二号,本次中国人首次登上自己的空间站也备受关注,其中"天和'核心舱是今年4月29日通过长征五号B遥二运载火箭送上去的.

据悉,北京微电子技术研究所（772所）为核心舱的环控生保系统、热控系统、推进系统等10多个分系统配套了处理器、FPGA、AD/DA、1553B总线、大容量SRAM存储器、专用ASIC集成电路等32款7100余只集成电路,为空间站核心器件国产化提供全方位支撑.

目前在航天航空和军工电子领域,主要使用的仍是ASIC和FPGA,从我国重大航天航空项目的屡次成功上看来,我们在这一领域已经基本实现了温补晶振国产化.

王浪平教授团队采用离子注入与沉积技术实现了硬度与成分双梯度过渡复合表面强化层的制备,获得了太空环境下的高抗磨损、自润滑和防冷焊等性能,从而攻克了空间对接机构核心零件的表面强化难题,并研制了离子注入与沉积工业化装备,为空间对接机构上50余个核心零件的表面强化提供了设备条件,实现了关键技术的自主可控,保障了神舟八号到神舟十二号飞船与目标飞行器的可靠对接,并被航天八院授予"首次空间对接任务优秀协作单位'.

据悉,从2011年神舟八号飞船与天宫一号进行首次空间对接任务开始,到此次神舟十二号与天和核心舱的交会对接,我国已经成功实施5次载人飞船的空间对接任务.这背后,始终有来自哈工大材料学院王浪平教授团队的技术支持.

据央广网哈尔滨报道,哈尔滨工业大学多项技术有力支撑此次飞船对接和火箭发射任务.

空间对接机构由若干套装置实现飞船与目标飞行器的锁紧与解锁,锁紧过程其偏心轴等零件表面承受的应力接近材料极限.为了保证对接机构的工作可靠性,要求零件在保持微米级加工精度的同时,其表面获得超高硬度、低摩擦系数和防冷焊等性能.由于结构材料无法满足这一性能要求,必须采用表面强化技术来提升零件表面性能.然而,采用传统表面强化技术来处理这些零件时,存在零件尺寸超差、表面脆化等重大技术难题,导致这些零件的表面强化一度成为空间对接机构研制的核心技术瓶颈之一.

现在航天飞船和天和太空舱成功对接也代表着中国的电子元件,国产芯片和国产晶振起到了关键作用,中国一直加强科技兴国的政策,这些电子产品的石英晶振元器件也要不断的自主研发,提高技术创新和能够替代进口晶振的依赖!完成由中国企业产生的国产芯片和晶振都被国外企业也推广使用,这个是我们国家企业要一直不断努力进步的最终目标!