CTS公司发现干燥气氛对于晶体的长期优良性能非常必要的416F38033CSR

驱动器级别依赖[DLD]或驱动器级别灵敏度[DLS]描述了这种现象由于固有的小材料非线性，所有晶体谐振器都依赖于一定的驱动电平在石英。DLD是防止晶体开始振荡的一个原因。在低驾驶水平下，一些石英谐振器的串联电阻可能会大幅增加，这使它们无法工作开始振荡。一些工程师将其描述为“沉睡的水晶”。电路将启动有时并不是在其他时候开始，而是可以用一个范围探针、一根手指的触摸来兴奋或多个驱动器。实施DLD测试可以保证ESR和频率的变化在最大限度内，从而确保电源的初始启动。

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在晶体的环境规格中，电气性能规格将决定如果能正确运行，但环境规范保证了可靠性晶体。识别应用程序环境并适当地指定需求是很重要的。mil - std - 202定义了适用的环境试验晶体。右边是主要的区域evnviromental测试

机械冲击试验决定了设计跌落时的强度。一个标准的基础军用线规格为100g。如果应用程序环境是良性的，并且在装配过程中使用正确的操作，这个规格是足够的。但在很多情况下，部分在组装过程中不小心掉了下来，我们希望水晶仍能正常工作。放弃一个从桌面高度的水晶可以导致超过1000克。CTS公司发现干燥气氛对于晶体的长期优良性能非常必要的416F38033CSR

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CTS晶振公司的设计范围从500克到超过10000 g的。通常伴随g级的持续时间[时间]来表征脉冲。低冲击水平下的持续时间可以很长[20毫秒]。更高的冲击水平[5000克]会有更短的持续时间(1/4ms)。有些设计是专门的，有时会影响电气性能。有关特定晶体设计性能的信息，请联系CTS。此外,CTS可以建议正确的处理程序，以避免损坏晶体。

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振动测试晶体在振动条件下工作的能力。如果是散热风扇在机架中运行，它可能会引起晶体振动。如果一个引擎靠近晶体，它就会有震动的感觉。振动会使石英晶片开裂或破裂，从而损坏晶体。适当的内部安装结构的设计需要通过更严格的振动要求。军事基线规范的振动是10g的应用超过10到500Hz。更硬的规格晶体在更高的频率[高达200Hz]和/或更高的g水平。这也很重要将晶体安装在印刷电路板上，以减少晶体的Q-ing和董事会。Q-ing是当振动由于与板或晶体的自然共振而放大时。

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当这种情况发生时，g能级显著上升，通常会损坏晶体。如果怀疑有这些类型的问题，请咨询我们以获得更多信息。

抗腐蚀是晶体抗生锈的能力。盐雾测试证明了这种金属或者陶瓷包装不会生锈，包装不会随着时间而损坏。在制造中使用的水冲洗系统，如果金属部分不生锈，可能会在包装中滋生锈蚀镀。对于电阻焊接应用，CTS使用镍合金覆盖或镀镍科瓦盖确保CTS零件不会生锈。

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湿度和湿气试验不仅是对防锈性能的测试，也是对透气性的测试密封包。如果水分被包内，性能差或无输出将结果。良好的干燥气氛对于晶体的长期优良性能是必要的。

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热冲击是一种测试封装体和SMD石英晶体在快速温度变化下相容性的方法。如果不相容，晶体的性能将发生剧烈的变化包可能泄漏。通常，在热冲击后进行泄漏测试。对于晶体，标准测试是在空气对空气的环境中进行的，使用温度低至-65°C至高+ 125°C。液体到液体的测试通常不用于晶体。CTS公司发现干燥气氛对于晶体的长期优良性能非常必要的416F38033CSR