NDK晶振自何时开始执着于5G应用产品开发更新?都有哪些产品?

NDK晶振自何时开始执着于5G应用产品开发更新?都有哪些产品?

相信有很多小伙伴都发现了一件事,NDK晶振似乎非常执着于5G应用类产品生产技术的开发以及对一些产品的性能进行更新使其向5G应用设备标准靠近;可能是NDK看到了5G通信市场的风口吧,毕竟时至今日5G也开始了如火如荼的建设,那么NDK在这期间都发布了哪些新品或是更新了什么产品呢?

在2019年4月的时候,NDK发布了一款具有业界最优的低相位噪声特性的温度补偿晶体振荡器,为了通过5G和其他高速移动通信Wi-Fi6(IEEE802.11ax)和SONET/SDH(同步光网络/同步数字体系)等多级调制和更大容量来提高通信质量,它是预计未来对具有低相位噪声特性的TCXO的需求将会增加.对此NDK优化了使用我们高科技生产的具有高Q(*4)值的合成石英的石英谐振器的设计,并通过降低噪声生产这一产品.

同年5月,用于5G基站的可对应+95℃高温的小型OCXO(9×7mm)的开发设计方案出炉,这是为应对5G基站高密度安装而导致的温度上升的问题,NDK开发了专用的ASIC*2,结合了NDK多年来培养的OCXO贴片晶振的高稳定性,低噪声和环保技术,以达到±0.5ppb/℃的温度,支持+95℃高温运行的斜率特性,并大大减少了频率上的微小跳变.

到今年年初的时候,对NT5032BA温补晶振做了性能更新,这款晶振产品的主要应用范围就是5G通信,基站等设备;8月,业界首款小型高频率温度补偿晶体振荡器的开发正式提上日程,你甚至都不敢想象NDK在研发这款产品的时候已经考虑到了6G的应用,型号为NT1612AJA.

10月份的时候,宣布内置热敏电阻的晶体谐振器NX1612SD76.8MHz开始量产,这颗产品是NDK为高通公司研发的芯片组(用于5G移动平台的Qualcomm®Snapdragon™690,750G)定制生产的.

10月29日,用于5G基站的可在高温(+95°C)下工作的世界最小级7×5mm尺寸OCXO的开发报告正式公布,这款产品去去年5月发布的一款产品性能基本上都差不多,并且都是为5G基站而开发的,只是在一点上有所区别,那就是在尺寸上比去年那款更小了.

不难发现,NDK针对5G应用设备做的这一切都有一个共同点,所推出或是更新的产品基本上都是温补晶振,恒温晶振之类的产品,最差的也就是热敏晶振而已,这也就反映出了5G应用设备对石英晶振的性能要求是非常之高的.而NDK晶振在这方面完全有应对之能力.