当前位置：首页 » 行业资讯 » 苹果手机蓝牙专用晶振SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900

苹果手机蓝牙专用晶振SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900

来源：壹兆电子查看手机网址

扫一扫!

苹果手机蓝牙专用晶振SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900

扫一扫!

浏览：- 发布日期：2022-09-29 17:00:42【大中小】

分享到：

苹果手机蓝牙专用晶振SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900

手机蓝牙耳机博通集成BK3288恒玄科技BES2000山景集成电路BP1048B2博通集成BK3288是一款28nm工艺、高性能双核、低功耗的蓝牙5.0双模音频芯片,爱普生晶振其特性如下：1.-94dBm射频接收灵敏度,10dBm发射功率；2.专用音频DSP,支持浮点和每秒1G次数的16bit*16bit乘加运算能力；3.极低的待机和工作功耗,蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于4mA；4.支持2.4GHz私有协议、2Mbps速率和长包模式,支持低延迟私有音频解决方案；5.96dB的音频ADC和102dB的音频DAC,采样率8kHz~384kHz；6.微秒级别的ADC和DAC延迟支持宽频带的主动降噪；7.单芯片同时支持主动降噪、阵列麦克风降噪、声学回声消除和人工智能语音助手CU控制接口.

SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900,苹果手机蓝牙专用晶振

爱普生有源晶振编码	型号	频率	长X宽X高	输出波	电源电压	工作温度	频差
X1G005591001100	SG-8018CE	25.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001200	SG-8018CE	25.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001300	SG-8018CE	20.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001400	SG-8018CE	20.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001500	SG-8018CE	50.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001600	SG-8018CE	50.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001700	SG-8018CE	48.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001800	SG-8018CE	48.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591001900	SG-8018CE	24.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002000	SG-8018CE	24.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002100	SG-8018CE	40.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002200	SG-8018CE	40.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002300	SG-8018CE	16.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002400	SG-8018CE	16.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002500	SG-8018CE	12.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002600	SG-8018CE	12.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002700	SG-8018CE	10.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002800	SG-8018CE	10.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591002900	SG-8018CE	27.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591003000	SG-8018CE	27.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591003100	SG-8018CE	32.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591003200	SG-8018CE	32.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591003300	SG-8018CE	8.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm
X1G005591003400	SG-8018CE	8.000000 MHz	3.20 x 2.50 x 1.20 mm	CMOS	1.620 to 3.630 V	-40 to 105 °C	+/-50 ppm

恒玄普通蓝牙音频芯片BES2000系列采用40nm工艺,单芯片集成RF、PMU、CODEC、CPU；支持前馈或反馈主动降噪.该芯片支持蓝牙4.2版本,内置80MIPS高速DSP,语音识别能力强；支持蓝牙协议包含HFP、A2DP、RCP、SPP、GATT等协议,可配合手机APP,实现音源选择、日产晶振模式选择、EQ调整和定时关机等功能,2个设备配合实现无线2.0声道,同时做到2个设备按键关联；支持UART串口通讯由MCU去控制.可以开发附加值更高,性能更强的高端耳机应用.SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900,苹果手机蓝牙专用晶振

下一篇：蓝牙AOA定位温补晶振TG5032CFN编码X1G005391002600 上一篇：WIFI模块应用晶振SG-8101CG可编程晶振X1G005181001400

深圳市壹兆电子科技有限公司

苹果手机蓝牙专用晶振SG-8018CE爱普生有源晶振编码X1G005591001900

“推荐阅读”

相关行业资讯

最新资讯文章