KYOCERA晶振推出的世界上最小CX1008SB晶振

各大晶振厂家紧跟时代发展,为了更好的服务广大用户,相继推出世界上最小尺寸的贴片晶振,比1012贴片晶振还要更小的体积.最适用于可穿戴智能设备,小型通信设备.接下来所要介绍的是KYOCERA开发世界上最小的CX1008SB晶振.京瓷晶振不愧为日本进口晶振品牌的领头羊,早在2017年03月31日就发布通知研发世界上尺寸小的石英贴片晶振,去年5月份就开始提供样品了,2018年就已经上市开始批量生产了.

京瓷晶振从1.2×1.0mm缩小到1.0×0.8mm通常会使等效串联电阻（CI值）增加约30％,需要修改电路板.然而,通过使用自己的压电分析技术优化设计,京瓷晶振已将该器件缩小至1.0×0.8mm,同时保持了传统CX1210晶体单元的电气特性.这使得CX1008SB晶振无需修改即可集成到现有电路设计中.

KYOCERA晶振推出的世界上最小CX1008SB晶振,1.0x0.8x0.3mm超小型,可提供频率37.4M～80MHZ,常规负载电容6PF,7PF,9PF,12PF等,储存温度可达−40℃～+105℃高温.具有高精度±10PPM,在产品中使用具有高可靠性,低功耗,高品质等优势特点.

京瓷CX1008SB晶振利用传统工艺和技术,当以较小尺寸生产时,晶体单元在关键电气特性方面表现出更高水平的变化.然而,Kyocera石英晶振通过与大阪大学副教授山村和也共同开发的超高精度加工（等离子CVM技术）避免了这种情况,成功减小了频率偏差.该方法使用等离子体产生的中性自由基和物体表面的化学反应,能够控制具有高精度表面条件和厚度的石英晶体.此外,京瓷晶振专有的半导体加工技术可确保极其精确的外部尺寸,同等串联电阻的变化极小,从而在尺寸减小时实现最佳性能.

通过这些技术,可以提高产品生产率,实现产品供给的稳定性.基于这项技术,京瓷晶振集团将加速开发新的低频,高频和高精度振荡器,用于汽车电子,高级驾驶辅助系统（ADAS）技术,物联网设备,无线网络基站和5G移动通信等应用.