CTS晶振,西迪斯美国进口晶振,CTS贴片晶振,西迪斯Oscillator

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振 ATS16B无源晶振,CTS贴片晶振，编码：ATS16B，型号：ATS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：10.854.5mm，频率：16MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，西迪斯美国进口晶振，无源晶振，石英晶体晶振*，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列采用成熟的电阻焊接金属，具有出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。	16MHz	10.85mm x 4.50mm
	ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振 ATS08ASM-1E,ATS-SM石英晶体谐振器,美国进口CTS插件晶振，编码：ATS08ASM-1E，型号：ATS-SM系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：11.14.83mm，频率：8MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，美国进口晶振，无源晶振，石英晶振*，标准HC-49/US[通孔]和HC-49/US-SM[表面贴装]封装稳定的频率不受温度和驱动电平的影响基波和第三泛音晶体频率范围为3.2–64 MHz 频率容差，30 ppm标准频率稳定性，50 ppm标准工作温度，标准–20°C至+70°C，可用–40°C至+85°C 提供胶带和卷轴包装，ATS/ATS-SM晶体系列在成熟的电阻焊接金属中提供了出色的长期稳定性和可靠性，优异的抗震性能使其适用于微处理器、电信、工业，消费电子和网络应用。	8MHz	11.1*4.83mm
	445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振 445C35A12M00000,CTS贴片晶体,5032晶振，编码：445C35A12M00000，型号：445系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.52.0mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体*，贴片晶振，晶体谐振器，标准5.0毫米x 3.2mm毫米玻璃密封封装基本晶体设计频率范围8-50兆赫频率公差，20ppm标准【其他可用公差】频率稳定性，30ppm标准【其他稳定性可用】工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，445型是一种低成本设备，广泛应用于商业领域，包括笔记本电脑、计算机外设、视听设备、蓝牙和USB接口、PDA和汽车电子设备。	12MHz	5.0mm x 3.2mm
	425F22A027M0000,2520无源晶振,CTS石英晶体谐振器 425F22A027M0000,2520无源晶振,CTS石英晶体谐振器，编码：425F22A027M0000，型号：425系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.52.0mm，频率：27MHz，负载电容：10pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，CTS贴片晶振*，标准2.5毫米x 2.0mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围12–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，425型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	27MHz	2.5mm x 2.0mm
	2520石英晶体谐振器,425F22A024M5760,美国进口CTS晶振 2520石英晶体谐振器,425F22A024M5760,美国进口CTS晶振，编码：425F22A024M5760，型号：425系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.52.0mm，频率：24.576MHz，负载电容：10pF，精度：±20ppm，标准2.5毫米x 2.0mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围12–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，425型是一种低成本石英晶体谐振器*，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	24.576MHz	2.5mm x 2.0mm
	416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振 416F40612IAR,1612四脚贴片晶振,美国CTS晶振，编码：416F40612IAR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.61.2mm，频率：40.61MHz，负载电容：1pF，精度：±10ppm，晶体谐振器，贴片晶体*，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。	40.61MHz	1.6mm x 1.2mm
	416F38025ILR石英晶体,1612谐振器 416F38025ILR石英晶体,1612谐振器，编码：416F38025ILR，型号：416系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.61.2mm，频率：38MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，视图晶体谐振器，进口晶振，西迪斯美国进口晶振*，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围24–80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装，EIA‐418，可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。	38MHz	1.6mm x 1.2mm
	美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体美国CTS进口晶振,407F35E044M7360,7050贴片晶体，编码：407F35E044M7360，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.05.0mm，频率：44.736MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振*，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装基频和第三泛音晶体设计频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。	44.736MHz	7.0mm x 5.0mm
	407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体 407F35E009M6000美国进口晶振,7050贴片石英晶体，编码：407F35E009M6000，型号：407系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.05.0mm，频率：9.6MHz，负载电容：20pF，精度：±30ppm，石英晶体谐振器，石英晶体晶振*，标准7.0毫米x 5.0mm毫米陶瓷表贴封装基频和第三泛音晶体设计频率范围6–133 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和Dri下的稳定频率，407型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。	9.6MHz	7.0mm x 5.0mm
	406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振 406C35B12M28800,6035陶瓷晶振,CTS贴片晶振，编码：406C35B12M28800，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.03.5mm，频率：12.288MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，SMD陶瓷晶体*，美国进口晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。	12.288MHz	6.0mm x 3.5mm
	406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator 406C35B10M00000,6035进口石英晶振,西迪斯Oscillator，编码：406C35B10M00000，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.03.5mm，频率：10MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，石英晶振，SMD晶体*，无源晶振，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是一种接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信，宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。	10MHz	6.0mm x 3.5mm
	CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振 CTS贴片晶振,405C35B25M00000,5032石英晶振，编码：405C35B25M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.03.2mm，频率：25MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，CTS晶振*，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本的石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。	25MHz	5.0mm x 3.2mm
	403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体 403C35D32M00000美国CTS进口晶振,3225石英贴片晶体，编码：403C35D32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.22.5mm，频率：32MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，石英晶振，CTS晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本的晶体谐振器*，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。	32MHz	3.2mm×2.5mm
	402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振 402F3001XIAR,402石英晶振,CTS贴片晶振，编码：402F3001XIAR，型号：402系列晶振，工作温度：-40C ~ 85°C，尺寸：2.01.6mm，频率：30MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，SMD晶体，进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器*，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	30MHz	2.0mm x 1.6mm
	402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振 402F271XXCJR,2016贴片晶体,美国CTS晶振，编码：402F271XXCJR，型号：402系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：27.12MHz，负载电容：9pF，精度：±15ppm，CTS晶振，无源晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英晶体谐振器*，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	27.12MHz	2.0mm x 1.6mm
	416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振 416F26022CKR石英晶体谐振器,1612贴片晶体,美国CTS晶振，编码：416F26022CKR，型号：416系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.61.2mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，精度：±20pm，Quartzcrystal，贴片晶振*，密封陶瓷表面贴装封装基本晶体设计频率范围为24-80 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，20ppm标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 带卷包装，EIA‐418，适用于可穿戴和手持电子设备无线通信 FPGA/微控制器计算机外围设备 USB接口测量设备消费电子产品高密度板布局。	26MHz	1.6mm x 1.2mm
	406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振 406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振，编码：406C35B10M24500，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10.245MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，西迪斯Oscillator ，贴片晶体，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装基本晶体设计频率范围为8-52兆赫频率容差，30ppm标准频率稳定性，50ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。	10.245MHz	6.0mm x 3.5mm
	405C35B16M00000,CTS晶振,5032贴片晶振 405C35B16M00000,CTS晶振,5032贴片晶振，编码：405C35B16M00000，型号：405系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：5.03.2mm，频率：16MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，CTS贴片晶振*，美国进口晶振，标准5.0毫米x 3.2mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围6.76438–54 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，405型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。	16MHz	5.0mm x 3.2mm
	403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器 403C11A32M00000,美国进口晶振,3225晶体谐振器，编码：403C11A32M00000，型号：403系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.22.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，石英贴片晶振，SMD晶体*，CTS贴片晶振，标准3.2毫米x 2.5mm毫米缝焊包基本晶体设计频率范围为10–60 MHz 频率容差，30ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率胶带和卷轴包装标准，EIA-481，403型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域包括WLAN/WiMax/WiFi、A/V、蓝牙、ZigBee和USB接口、笔记本电脑、计算机外围设备和便携式设备。	32MHz	3.2mm x 2.5mm
	402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振 402F38411CAR,2016谐振器,CTS晶振，编码：402F38411CAR，型号：CTS系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.01.6mm，频率：38.4MHz，负载电容：10pF，精度：±10ppm，石英晶体谐振器，贴片晶振*，美国进口晶振，标准2.0毫米x 1.6mm毫米缝焊组件基本晶体设计频率范围为16–60 MHz 频率容差，20ppm标准频率稳定性，30ppm标准工作温度为-40℃至+85℃ 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，402型是一种低成本石英谐振器，广泛应用于商业领域，包括可穿戴和手持电子产品、笔记本电脑、平板电脑、计算机外设、蓝牙、ZigBee和USB接口。	38.4MHz	2.0mm x 1.6mm