进口贴片封装晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：8.0*3.8mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27876236

因此除了KHZ,MHZ的研究发展,另外还发明GHZ技术,使工艺技术达到人无完人,史前无例,实现以基波方式产生2.5GHz为止高频的表面声波（SAW）元器件.爱普生拓优科梦把半导体（IC）称之为“产业之米”,并认为晶体元器件更是离不开的“产业之盐”.将进一步致力于小型、高稳定、高精度晶体元器件的开发,为现有的应用程序以及生活新蓝图开拓广阔前景. 　爱普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶振元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.

爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振,贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

爱普生晶振规格参数	MC-306晶振
频率范围	32.768KHZ
频率稳定度公差	±20,50ppm
工作温度范围	−40～+85 °C
等效串联电阻	See ESR Table
负载电容	6~12.5pF
激励功率	1.0μW
老化@ + 25°C	±3ppm/yr
绝缘电阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围	-55°C to +125°C

爱普生千赫兹音叉晶振型号晶振:

Model/型号	Frequency/频率	Oper. Temper. Range/工作温度	ESR[MAX] 等效串联电阻	Drive Level[Max]驱动电平	Tumover Temperature	LxWxH/尺寸	Parabolic Coefficient	Freq.Aging@+25C[Max]	Terminal Plating
MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
MC-146	32.000000 kHz	-40 to +85 °C	≤ TBD KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-5 ppm	Sn-Bi
MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi

爱普生千赫兹音叉晶振编码晶振:

编码	Model/型号	Frequency/频率	Oper. Temper. Range/工作温度	ESR[MAX] 等效串联电阻	Drive Level[Max]驱动电平	Tumover Temperature	LxWxH/尺寸	Parabolic Coefficient	Freq.Aging@+25C[Max]	Terminal Plating
Q13MC1462002200	MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
Q13MC1462003700	MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
Q13MC1462005300	MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
Q13MC1462005900	MC-146	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 65 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Pure-Sn
Q14MC1461001300	MC-146	32.000000 kHz	-40 to +85 °C	≤ TBD KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	7 x 1.5 x 1.4 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-5 ppm	Sn-Bi
Q13MC3061000200	MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
Q13MC3061000300	MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
Q13MC3061000400	MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
Q13MC3061000500	MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi
Q13MC3061000700	MC-306	32.768000 kHz	-40 to +85 °C	≤ 50 KΩ	≤ 1 µW	+25ºC +/-5ºC	8 x 3.8 x 2.54 mm	-0.04 x 10^-6/°C²	+/-3 ppm	Sn-Bi

MC-306

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英无源晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片进口晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

8038晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、8.0*3.8mm封装晶振、,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

爱普生晶振集团所生产的压电石英晶体、陶瓷面8038晶振,有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响；持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺；

爱普生晶振集团环保基本理念：作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.有效利用贴片32.768K系列表晶资源和能源,认识到资源和能源的有限性,努力进行有效利用.

深圳市兆现电子有限公司
联系人：龚成

电话：0755--27876236
QQ：769468702
手机：13590198504
邮箱:zhaoxiandz@163.com
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0:ROHS; 贴片晶振本身体积小,"MA-306 40.0000M-C0:ROHS",超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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