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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:11.41*4.06mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,(32.768KHZ)系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面,通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;

爱普生晶振规格参数 MC-405晶振
频率范围 32.768KHZ
频率稳定度公差 ±20,50ppm
工作温度范围  −40~+85 °C
等效串联电阻 See ESR Table
负载电容 6~12.5pF
激励功率 1.0μ
老化@ + 25°C ±3,5ppm/yr 
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围 -55°C to +125°C

爱普生千赫兹音叉晶振型号晶振:

Model/型号 Frequency/频率 Oper. Temper. Range/工作温度 ESR[MAX]  等效串联电阻 Drive Level[Max]驱动电平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
MC-406 120.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
MC-406 31.250000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
MC-406 141.200000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
MC-406 134.700000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-406 144.600000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
爱普生千赫兹音叉晶振编码晶振:

编码 Model/型号 Frequency/频率 Oper. Temper. Range/工作温度 ESR[MAX]  等效串联电阻 Drive Level[Max]驱动电平 Tumover Temperature LxWxH/尺寸 Parabolic Coefficient Freq.Aging@+25C[Max] Terminal Plating
Q14MC4061001300 MC-406 120.000000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
Q14MC4061001900 MC-406 31.250000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
Q14MC4061004700 MC-406 141.200000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Sn-Bi
Q14MC4062001500 MC-406 134.700000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q14MC4062004500 MC-406 144.600000 kHz -40 to +85 °C ≤ TBD KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-5 ppm Pure-Sn
Q13MC4051000300 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051000700 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051000800 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051001100 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051002900 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi
Q13MC4051003100 MC-405 32.768000 kHz -40 to +85 °C ≤ 50 KΩ ≤ 1 µW +25ºC +/-5ºC 10.41 x 4.06 x 3.6 mm -0.04 x 10^-6/°C² +/-3 ppm Sn-Bi

MC-306 405 406

大体积晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英无源晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英进口晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

爱普生晶振集团环保基本理念:作为良好的企业市民,遵循本公司的行动方针,充分关心维护地球环境.遵守国内外的有关环保法规.保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.有效利用资源和能源,认识到陶瓷面无源晶振资源和能源的有限性,努力进行有效利用.爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

为构建循环型社会做出贡献,致力于减少温补晶振,石英晶体振荡器, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、表面陶瓷面晶振、,贴片晶振材料的废弃物及废弃物的再利用核再生循环,努力构建循环型社会.推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.建立环境管理系统,充分运用环境管理系统,设定环境目的和目标,定期修正,不断改善,努力预防环境污染.

爱普生晶振集团所生产的压电石英晶体、四脚陶瓷壳贴片晶振,有源晶体,温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架:建造美丽家园——适合于我公司的生产活动、产品以及服务过程的性质.规模与环境影响;持续改进——持续改进环境绩效和环境管理体系的承诺;

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小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
AEL晶振,贴片晶振,60639晶振
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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
AEL晶振,贴片晶振,60609晶振
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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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