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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振

频率:50-80MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振,有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

石英晶振真空退火技术:32.768K晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

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项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

50-80MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.8-3.3 V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.oscillatorcrystal.com 

H: -40 to +105


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

30 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

爱普生有源晶体振荡器编码列表:
Product Number Model Frequency LxWxH Output Wave Ope Temperature Freq. Tol. I [Max] 25°C Aging Aging2 Symmetry
X1G0029410001 SG-210SED 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029410002 SG-210SED 75.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029410006 SG-210SED 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029410008 SG-210SED 72.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029410011 SG-210SED 50.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 10ppm ;@?ºC,10Years 45 to 55 %
X1G0029410013 SG-210SED 66.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0029410014 SG-210SED 74.250000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -40 to 85 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
X1G0029410016 SG-210SED 60.000000 MHz 2.50 x 2.00 x 0.90 mm CMOS -20 to 70 °C +/-50 ppm  6.0 mA +/-3ppm 45 to 55 %
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SG-210SED SDD SCD 2520 COMS

爱普生有源晶体振荡器产品列表:

SG-210S

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压控晶振的原理简单的说就是产品在工作过程中有一个电压稳定控制功能,当石英晶振在使用过程中遇到电压变大或者变小的情况下,产品可以在自带电压功能的情况下把电压控制在可接受范围,以及控制振荡器的PPM精度,不超出在需要的频率内,使其能够稳定的给CPU提供精准信号,这就是压控振荡器的主要特点。

那么温补晶振(TCXO)又有什么特点,温补晶振简单的来说就是在工作过程中起到温度补偿功能,那怎么个温度补偿法呢?其实原理跟压控振荡器一样,比如说温补晶振电压有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等几款常用电压。温补晶振在工作过程中如果遇到了温度变化很大的情况下,那这个时候温度补偿就起作用了,比如说温补晶振的基本精度要求是0.5PPM,常温要求是2ppm,那如果低温超出的常温的情况下,晶体的温补功能就会把精度控制在一定的范围内,使精度变化在一个要求值的范围,稳定在高精度要求内给CPU提供稳定的信号。

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从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,爱普生由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外,为大力推进二氧化碳减排活动,进口晶振设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。

截止到2006年度,爱普生晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——爱普生晶振制作总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证。此后,爱普生晶振制作努力开展体系整合,2520小体积晶体振荡器并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变。爱普生晶振制作力求通过此举,落实从设计、开发到生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效。

爱普生晶振,SPXO晶振,SG-210SED晶振,X1G0029410001晶振

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MA - 406晶振,陶瓷面无源晶振,贴片型四脚谐振器
深圳市兆现电子有限公司
联系人:龚成  
电话:0755--27876236
QQ:769468702
手机:13590198504
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有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,日产晶振产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


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金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,数码电子晶振可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,爱普生晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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