爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
频率:10-40MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
5032温补晶振具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高的度:高的1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而数码电子晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
输出频率范围 |
f0 |
10-40MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
电源电压 |
VCC |
3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃ to +90℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
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H: -30℃ to +85℃ |
|||
|
|||
频率稳定度 |
f_tol |
J: ±1.0× 10-6 |
|
L: ±2.0× 10-6 |
|||
T: ±0.5× 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
输入电压 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 终端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF |
振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
Product Number | Model | Frequency | LxWxH | Output Wave | F.Tol@25°C | Ope Temperature | Freq/Temp | I [Max] | Freq. Control | 25°C Aging |
X1G0045710085 | TG5032CBN | 24.576000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710086 | TG5032CBN | 10.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710088 | TG5032CBN | 15.360000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710091 | TG5032CBN | 19.200000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710092 | TG5032CBN | 26.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710093 | TG5032CBN | 25.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 5.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710094 | TG5032CBN | 40.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-1.0 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 6.0 mA | +/-0.5ppm | |
X1G0045710095 | TG5032CBN | 50.000000 MHz | 5.00 x 3.20 x 1.45 mm | CMOS | +/-0.9 ppm | -40 to +85 °C | +/-0.28 ppm | ≤ 8.0 mA | +/-1ppm |
爱普生有源晶体振荡器产品列表:
关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
关于机械性冲击
(1)从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。
(2)SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。
请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
爱普生晶振5032贴片晶振通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。
爱普生晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何5032封装贴片晶振排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
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5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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