富士晶振,Fujicom晶体振荡器,日本富士晶体晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器 FCX7M01105910Y2J,7050晶振,富士石英晶体谐振器，编码：FCX7M01105910Y2J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.05.0mm，频率：11.0592 MHz，负载电容：10pF，精度：±15ppm，石英晶体谐振器，台产晶振，无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，贴片晶体*，石英晶体晶振，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。	11.0592 MHz	7.0mm*5.0mm
	7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振 7050无源贴片晶振,FCX7M03000030Y5J,日本富士进口晶振，编码：FCX7M03000030Y5J，型号：FCX-7M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0*5.0mm，频率：30 MHz，负载电容：30pF，精度：±30ppm，进口石英晶振，日本富士晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶体，7050mm 石英晶振,该体积的产品采用金属面编带封装,具备充分的封密性能 ,采用自动贴片机高速焊接。被广泛应用于蓝牙音响，鼠标，键盘，无线电话，智能手机，智能家具家电，计算机。	30 MHz	7.0mm*5.0mm
	5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器 5032贴片晶振,FCX5M01300018Y5J晶体谐振器，编码：FCX5M01300018Y5J，型号：FCX-5M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：5.03.2mm，频率：13 MHz，负载电容：18pF，精度：±30ppm，日本进口晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，5032晶振*，贴片晶体，外观是金属面四脚贴片，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求。被应用在无线通信，无线电话，智能手机，平板电脑，医疗设备，时钟钟表等用途。	13 MHz	5.0mm*3.2mm
	FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振 FCX3M01500008Y3G,日本富士石英晶振,3225晶振，编码：FCX3M01500008Y3G，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.22.5mm，频率：15 MHz，负载电容：8pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士还有晶体谐振器，石英晶体晶振，贴片晶振*，石英晶振，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。	15 MHz	3.2mm*2.5mm
	3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器 3225进口石英晶振,FCX3M01340007I3L,日本富士晶体谐振器，编码：FCX3M01340007I3L，型号：FCX-3M，工作温度：-40°C ~ 105°C，尺寸：3.22.5mm，频率：13.4 MHz，负载电容：7pF，精度：±20ppm，日本进口晶振，无源晶振，富士石英晶振，石英晶体晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，台产晶振*，3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.通常被应用在无线电话，GPS，医疗设备，工业设备，智能手机，智能儿童游戏机，车载设备等用途。	13.4 MHz	3.2mm*2.5mm
	FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振 FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.52.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振*，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。	13.56 ～ 50.0MHz	2.5mm*2.0mm
	FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器 FCX1M02700012E3J,1612贴片石英晶体,Fujicom晶体谐振器，编码：FCX1M02700012E3J，型号：FCX-1M，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.6*1.2mm，频率：27 MHz，负载电容：12pF，精度：±20ppm，晶体谐振器，石英晶体晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，石英晶振，富士晶振，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。	32.768K	1.6mm*1.0mm
	FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振 FCX1M04210512E3J,1612石英晶体谐振器,富士晶振，编码：FCX1M04210512E3J，型号：FCX-1M，工作温度：﹣20℃ ~ 70℃，尺寸：1.6*1.2mm，频率：42.105 MHz，精度：±20ppm，负载电容：12pF，无源晶振，日本富士晶体晶振，贴片石英晶振1612，贴片石英晶体，小型，超薄型，具备强防焊裂性，石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，产品本身具有耐热，耐振，耐撞击等优良的耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，被广泛应用于无线电话，GPS，无线通信，平板电脑，时钟钟表。	32.768K	1.6mm*1.0mm
	富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	3.579~85MHZ	10.21*4.8mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-11M晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	3.579~65MHz	11.5*5.0mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~100MHz	8.0*4.5mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~125MHz	7.0*5.0mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	10~44MHz	6.0*3.5mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	10~44MHz	6.0*3.5mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10~50MHz	5.0*3.2mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	12~50MHz	5.0*3.2mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	12~50MHz	5.0*3.2mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	13～ 40.0MHz	4.0*2.5mm
	富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	12 ～ 50.0MHz	3.2*2.5mm