台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,X3SO24000FC1H-Z
频率:10M~48MHZ
尺寸:3.2mm*2.5mm
3225mm体积贴片晶振"X3SO24000FC1H-Z"适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件
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台湾加高晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分,低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振"X3SO24000FC1H-Z"的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把无源晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.
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晶体产品线路焊接安装时注意事项:耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.
同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.晶振"X3SO24000FC1H-Z"产品类型:SMD贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°,晶振焊接条件:+260°C或低于@最大值 10 s,请勿加热封装材料超过+150°C,台湾加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振
加高电子(H.ELE.)是台产3225晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率组件的专业制造商,目前所提供的石英晶振(Crystal),石英晶体振荡器(Oscillator)生产及销售规模居全台领先地位.成立于1976年,藉由与日本DAISHINKU(KDS晶振)株式会社的合作,引进日本精密制程、产品设计技术及讲究的质量管理工法,进而累积扎实的研发能力.我们拥有广泛的产品规格及客制化服务,应用范围涵盖日常消费产品 (如:网络与通讯产品、智能家庭和个人计算机)、高阶工业产品和车用电子.台湾加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振
加高晶振产品技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片石英晶体谐振器的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.加高电子"X3SO24000FC1H-Z"历经近40年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发,秉持『取之于社会,用之于社会』的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.
确实遵循RoHS (欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求.推动无源贴片晶振环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知,重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品.积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.HELE加高晶振公司将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进3225mm贴片晶振"X3SO24000FC1H-Z"的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.
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