通过京瓷独特的平台结构实现快速交付

这是通过京瓷独特的平台结构实现的，该结构结合了一个小型头部单元，其中包括一个有源晶体振荡器和一个带有金属线底部底座的 IC。根据产品尺寸采用固定尺寸的头部单元和底部底座，无需设计晶体元件、封装、IC等各个尺寸，通过标准化零件实现快速交货。做过。

ECS振荡器产品包括具有完整性能选项的石英和硅混合时钟晶体振荡器。晶体振荡器是一种电子电路，它利用振动元件的机械共振来产生具有精确频率的电信号。ECS混合时钟振荡器采用精密石英晶体谐振器和最先进的技术，结合了低成本、高可靠性和卓越的小型化。我们可用的输出配置有：CMOS、LVDS、LVPECL、TTL和HCMOS。我们可用的封装包括双列直插式和PC板安装设计。

ECS-1612MV是一款微型SMD HCMOS振荡器，具有1.6~ 3.6V的多电压能力，1.6x1.2x0.7mm陶瓷封装，非常适合LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和物联网应用。

通常，石英晶体振荡器被设计成对环境相当不敏感条件，但在运输、储存和生产过程中应注意避免晶体振荡器性能恶化，甚至破坏内置的晶体基组件。

1.储存条件和湿度：晶体振荡器是一种密封装置；因此没有湿气进入它的空腔包裹。因为在JEDEC中定义了处理条件和生产前调节 J-STD-020只适用于非密封设备，基本上不适用于石英晶体 组件。 然而，应避免石英晶体振荡器在湿热条件下长时间储存。 因此，我们建议将我们的振荡器储存在MSL 2级条件下 避免组件触针的轻微氧化。 带有镀金接触焊盘的SMD振荡器更不容易被焊盘氧化和储存 可以应用符合MSL 1级标准的温度和湿度条件。 在组件储存期间，储存条件不得超过温度限制，因为 在目录或数据表中规定。请注意，储存温度范围适用于 仅组件。 最好将储存温度保持在+10 ~+45°C(50°F ~ 115°F)以下 60%相对湿度，只要包装和卷绕部件。 如果振荡器储存时间过长或储存条件不合适，之前 使用请确保晶体元件仍然符合其规格，方法是执行 目视和电气检查。

Golledge与其他供应商的不同之处在于我们员工的经验和能力。我们的业务团队是业内经验最丰富、知识最渊博的团队之一，使我们能够为客户提供友好、专业的建议和极其高效的服务。

Golledge Electronics 很高兴将 GSX-317 引入我们的32.768K手表晶体系列。

强烈推荐这款全新的手表晶体，因为它具有竞争力的价格和安全的供应，使其成为当前市场动荡期间理想的 32.768kHz 频率解决方案。

Rakon的石英晶体振荡器 (XO) 在广泛的频率范围内提供业界领先的低抖动噪声解决方案。 两个高可靠 XO系列非常适合在恶劣和恶劣的环境中运行，而性能范围具有低抖动和低相位噪声产品，非常适合定位和电信市场中的应用。 

Th是低噪声和低抖动XO系列提供 从 8  MHz到 2.2 GHz的数百种行业标准频率。 高性能、 14 x 9 mm占位面积的XO  @ 2.193 GHz可实现低至 15 fs typ（12 kHz 至 20  MHz）的 典型 RMS 相位 抖动 。封装尺寸从 14 x  9 毫米、7.0 x 5.0 毫米、5.0 x  3.2 毫米、3.2 x 2.5 毫米到 2.5 x 2.0 毫米不等。   

VS-800压控SAW振荡器(VCSO)采用5.0x3.2x1.4mm封装，能够在12kHz至20MHz的偏移带宽内实现6fs-rms抖动性能。该产品非常适合新兴的光传输网络，支持需要低抖动高频参考时钟的高速转换器。

VS-800是一款压控SAW振荡器，以内部SAW的基频工作晶体谐振器。SAW谐振器是一种高Q石英器件，使电路能够实现超低相位抖动在宽工作温度范围内的性能。内部乘法器电路用于输出频率1.6GHz以上。晶体振荡器封装在密封的无引脚表面贴装封装中，并以磁带形式提供 卷轴。它具有“输出使能”功能，可提供以下条件:输出使能或输出禁用。

Vectron为极端环境应用提供高温超低功耗实时时钟晶体振荡器(HT RTC XO)产品平台。与采用32.768K调谐民间谐振器设计的传统RTC解决方案相比。

PX-702/PX-570和PX-420系列,Vectron HT RTC XO解决方案在高温、高冲击和振动应用中提供无与伦比的可靠性、长寿命和出色的温度稳定性能。

Vectron的HT RTCXO产品组合包括三种工业标准封装尺寸5x7mm SMD、8x8.5mm有引脚和DIL，适用于满足通孔和表面安装要求。

Rakon在SMD石英晶体行业拥有极其深厚且丰富的经验,遇到任何难题都是以越挫越勇的精神,敢于突破自我,在创新上有着属于自身的见解,敢于与众不同,在性能与外形设计上面有较大的突破口,Rakon公司推出的VCXO支持低相位噪声和低 RMS 抖动性能（在 153.6MHz 时 < 15fs）。封装尺寸从 14.0 x 9.0 毫米到 2.5 x 2.0 毫米不等。支持从 8 MHz 到 2.2 GHz 的行业标准频率.

应用：5G 远程无线电单元 (RRU)、LTE-A 远程无线电头端 (RRH) / DAS / CPRI5G 小型蜂窝、LTE-A 微微蜂窝、微波和毫米波系统、测试和测量设备、相干光模块、高速 ADC /DAC/SERDES，广播视频和军用无线电系统.