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高频低抖动时钟振荡器531AC200M000DG专用于时钟和数据恢复更新时间：2023-05-15

Silicon晶振Si531 XO利用天空解决方案的先进DSPLL®电路提供一个高频低抖动时钟晶体振荡器。Si531晶振小体积7.0x5.0mm六脚贴片晶振，可提供从10到945MHz的任意速率输出频率，并选择频率到1400MHz。与传统的XO不同，每个输出频率都需要一个不同的晶体，使用一个固定的晶体来提供一个大范围的输出频率。这种有源晶振基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供特殊的频率稳定性和可靠性。此外，DSPLL时钟合成提供了优越的电源噪声抑制，简化了在通信系统中通常发现的噪声环境中产生低抖动时钟的任务。基于Si531 IC的XO可在工厂中进行配置，可用于各种用户规格，包括频率、电源电压、输出格式和温度稳定性。特定的配置在装运时被工厂编程，从而消除了与定制振荡器相关的长交货时间。高频低抖动时钟振荡器531AC200M000DG专用于时钟和数据恢复

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X1E0000210048 TSX-3225 24M 9PF车规温度晶振台积电在德国合资晶圆厂更新时间：2023-05-11

X1E0000210048 TSX-3225 24M 9PF车规温度晶振台积电在德国合资晶圆厂

台积电斥资近100亿欧元拟在德国设立合资晶圆厂近日就有消息爆料称,AMD已与三星电子签署协议,将部分4nm芯片订单从台积电转移过去.传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen7040系列的设计,以适应三星的4nm工艺.目前日本EPSON爱普生晶振该款芯片因错过了时间表,从4月推迟到5月,使得台积电晶圆厂的4nm芯片生产线正在以最大产能运转,尽可能地完成未按时间分配好的订单.据称台积电4nm产能正在满载运行,苹果、高通等客户同样在该节点上采购4nm移动SoC,这使得AMD的产能分配以及面对台积电的议价能力十分有限.文化冲突也是当下台积电在亚利桑那州晶圆厂的一大问题
X1E0000210048 TSX-3225 24M 9PF -40+105℃车规温度晶振

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CM315D32768DZYT 3215 32.768KHZ 7PF和AI智能ChatGPT会替代你的行业吗？更新时间：2023-05-09

虽然当时Hinton选择了沉默,但基于他当时在谷歌任职的立场来看,的确不适合发表任何站队的言论.如今他选择辞职,我们也基本可以认为他是支持AI危胁论的,可以期待一下后续会发表什么言论.关于AI的进步,是否会给大部分人类带来危胁发表自己的观点.4月初,千位AI行业大佬写了一封联名信,要求暂停超强AIGPT-5训练六个月.西铁城晶振这封信如同一枚炸弹一般,在国内外的互联网上炸响.CM315D32768DZYT晶振, CM315D 7PF西铁城晶振,AI智能ChatGPT贴片晶振

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1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖动定义和相位噪声的分类更新时间：2023-05-04

1XSE024000AW1 DSO321SW 24M XO有源晶振抖动定义和相位噪声的分类

确定时钟容差最好的方法是建立时序预算.最早达到时钟的上升着窗口开始,最晚到达时钟的上升着窗口的结束,两者的时间差为窗口.为了创建时序窗口,还需要考虑加上偏斜、延时和抖动等指标.随着系统时钟速度的提高,日本大真空株式会社晶振要求时序电路的容差更小,减小时钟抖动有利于提高系时钟的容差,给系统的偏斜与延时提供更多的余量抖动和相位噪声是晶振的非常重要指标,1XSE024000AW1晶振,DSO321SW有源KDS晶振,24M石英XO晶振

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低抖动振荡器MX573BNR156M250光纤通道专用晶振更新时间：2023-05-04

美国Microchip晶振型号MX57，是一个超低抖动家族的行业标准晶体振荡器（XO），旨在最大限度地提高网络、存储、服务器和电信设备的性能。MX57有源晶振采用了7.0x5.0mm封装行业标准和节省空间，六脚贴片晶振，输出频率为2.5MHz至850MHz，支持CMOS、LVPECL、LVDS和HCSL输出，在F0=156.25MHz时，相位噪声低至150fs，集成带宽12kHz-20MHz，LVPECL差分输出振荡器，±50ppm过电压和温度，电源电压（VIN）+2.375V至+3.63V，在-40°C到+85°C的工作温度范围内满足±50ppm的总稳定性，无铅且符合RoHS标准，使用了经过验证的高可靠性组装方法，与传统的XO组装过程相比，提高了长期可靠性，并最小化了老化漂移。应用程序：10/40/100G以太网，光通信，PCIe Gen 1/2/3/4，光纤通道/SAS，CPRI/OBSAI、XAUI和背板SERDES。低抖动振荡器MX573BNR156M250光纤通道专用晶振

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CTS优异性能的XO振荡器CB2V5-3C-25M0000,专用于便携式设备更新时间：2023-04-28

CTS优异性能的XO振荡器CB2V5-3C-25M0000,专用于便携式设备,CTS公司成立于美国，是一家拥有先进的生产技术和高端生产设备，以及提供一流服务的美国进口晶振品牌制造商，也是专业设计和制造高性能晶体振荡器产品的行业领导者。我们主要为用户提供当今最高频率、最低抖动和最低功耗的产品。从我们为便携式应用设计的VFOV400系列OCXO(120 MW)到我们为通信系统设计的VFTX110系列TCXO(1.8 GHz)，我们为您最苛刻的应用提供精确的时序解决方案。我们的工程师将与您合作，为您的设计需求定制独特的解决方案。

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lora模块数据传输专用晶振ECS-VXO-73-19.440-TR更新时间：2023-04-27

ECS晶振ECS-VXO-73(3.3V) 和ECS-VXO-75(5.0V)是微型VCXO压控晶体振荡器，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm六脚贴片晶振，有源晶振，VCXO石英晶体振荡器，陶瓷SMD中三态压控晶体振荡器包裹，ECS-VXO-73/VXO-75的频率范围为3MHz-77.76MHz，在-10°C ~ 70°C的元件工作温度范围内，具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低电源电压，低损耗，低耗能，低相位噪声，低电平等特点，薄型封装是当今先进便携设备的理想选择，适用于通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，GPS定位，lora模块数据传输，导航仪，PC和仪器仪表应用。lora模块数据传输专用晶振ECS-VXO-73-19.440-TR

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CM8V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC小型便捷式专用晶振更新时间：2023-04-26

Microcrystal微晶CM8V-T1A低ESR是一款低频SMD石英晶体器件，小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，内置音叉石英晶体谐振器，最大ESR值为50kω，适合低功耗设计。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，适用于通讯设备，无线蓝牙，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，物联网，卫生保健，测量，产业的，汽车的，超小型设备应用等。CM8V-T1A-32.768kHz-6pF-20PPM-TA-QC小型便捷式专用晶振

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卫生保健专用晶振CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC更新时间：2023-04-25

瑞士Microcrystal微晶CM9V系列，CM9V-T1A 0.3是一个低频SMT石英晶体单元，小体积晶振尺寸1.6x1.0晶振，两脚贴片晶振，32.768KHz晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，它包含音叉石英晶体谐振器。它在以下条件下运作，带金属盖的密封陶瓷包装中的真空。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，超薄型(最大高度0.35毫米)，金锡预制件的出色密封，密封保证了高稳定性和低老化，适用于扩展的工作温度范围，轻量级(2.2毫克)，高抗冲击和振动，100%无铅，符合RoHS标准。被广泛用于通讯设备，无线晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，钟表电子，仪器仪表，物联网，产业的，卫生保健，智能卡，超薄设备等应用。卫生保健专用晶振CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC

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NX2012SA-STD-MUB-1 32.768K 12.5PF马斯克的SpaceX星舰发射5年成功了吗？更新时间：2023-04-23

NX2012SA-STD-MUB-1 32.768K 12.5PF马斯克的SpaceX星舰发射5年成功了吗？

马斯克也祝贺了星舰团队,并称从中吸取教训,为接下来几个月的试飞做准备.

SpaceX仍在推特上庆祝试飞.日本电波株式会社NDK晶振对于此次试飞失败,SpaceX回应道：“我们可以从这次试验中吸取教训,提高未来星舰质量.”SpaceX星舰是有史以来最强大的火箭.马斯克称,火箭是为了上火星而造.预计首次飞行测试将完成地球近一整圈,但航程还没有开始就结束了.NX2012SA-STD-MUB-1晶振,NX2012SA石英NDK晶振,32.768K马斯克SpaceX星舰晶振

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1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想惠普戴尔苹果华硕电脑公司要裁员减开支更新时间：2023-04-17

1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想惠普戴尔苹果华硕电脑公司要裁员减开支而作为全球第二大PC厂商的惠普,早在2022财年第四财报发布之后,就宣布计划未来三年在全球裁减4000至6000人,即5.1万员工中的约10%,KDS晶振以削减成本推进转型.由此可看出,减产、裁员1ZCP37400AA0H大真空KDS晶振 DSX211AL小尺寸晶振 2016已经成为PC大厂应对市场需求减弱的重要手段之一.然而,减产、裁员应该是PC厂商的临时性措施,长远来看还是需要积极应对市场的变化,比如导入新的应用技术提升产品附加值,或积极探索与挖掘细分领域的市场增长点,以及多元化市场布局

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