1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振

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1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振

频率：16.368MHZ

尺寸：2.0mmx1.6mm

1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器（TCXO）的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅（Pb-free）的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.

订购热线：0755-27876236

这些新产品日本大真空株式会社将于 2013 年 10 月 1 日至 10 月 5 日在幕张展览馆举行的展出开发并排列了世界上最小的晶体振荡器“ DSB211SDN晶体设备是一种电子元件,用作许多数字设备的时钟源.我们已经开发出四种类型的MHZ 波段晶体振荡器,这些晶体振荡器非常适用于预计未来会普及的智能仪表和医疗保健产品,KDS晶体以及继续扩展的汽车电子产品.通常,kHz频带中的晶体单元的频率相对于温度的变化量呈现二次曲线,因此温度变化时的变化量趋于大.本次开发的DSB系列使用温度补偿电路,DSB211SDN使用影响外部温度环境的AT-cut(频率变化量相对于温度呈三次曲线的cut)

晶振它是一个很难做到的高精度时基日本进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器（TCXO）的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅（Pb-free）的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.

1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO

类型		DSB211SDN （TCXO）
频率范围		12.288 至 52MHz
标准频率		16.3676兆赫 / 16.367667兆赫 / 16.368兆赫 / 16.369兆赫 / 16.8兆赫 / 26兆赫 / 33.6兆赫
电源电压范围		+1.68 至 +3.5V
电源电压（VCC)		+1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
电流消耗		最大 +1.5mA （f≦26MHz） / 最大 +2.0mA （26
输出电平		最小 0.8Vp-p （f≦52MHz）（削波正弦波/直流耦合）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定性	宽容	±1.5×10-6以下（2次回流焊后）
	与温度	±0.5×10-6，±2.5×10-6 最大值/-30 至 +85°C ±0.5×10-6，±2.5×10-6 最大值/-40 至 +85°C（可选）
	与电源电压	最大 ±0.2×10-6 （VCC ±5%）
	与负载变化	最大 ±0.2×10-6 （10kΩ//10pF±10%）
	vs. 衰老	±1.0×10-6 最大值 / 年
频率控制	控制灵敏度	温补晶振
频率控制	响应斜率	-
启动时间		最大 2.0ms
相位噪声偏移 100Hz 偏移 1kHz 偏移 10kHz 偏移 100kHz		[f≦26MHz] -115dBc/Hz -130dBc/Hz -150dBc/Hz -155dBc/Hz	[26MHz -110dBc/Hz -130dBc/Hz -150dBc/Hz -155dBc/Hz	[40MHz -105dBc/Hz -125dBc/Hz -145dBc/Hz -150dBc/Hz
包装单位（1）		3000 个/卷（Φ180）

常温下产品的频率主要是观察其稳定性与一致性.稳定性是相对于单个产品而言,一方面要求产品在测试仪上重复测试时,频率变化量要小,好产品频率变化量可以小于±0.5ppm,与产品频率高低及TS大小有关,一般情况下,KDS大真空晶振频率越高变化量越大,TS越大变化量越大,测量指标一般是FL,若是FR则不存在TS的问题；另一方面要求产品在电路中工作时不出现频率漂移,也就是说产品频率不要跑到几百甚至几千ppm去,一般情况下只有高频产品才会有这个问题,尤其是3RD产品1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO

日本株式会社,天津KDS作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.晶振应用产品的开发,深圳进口晶振代理商在该地区的所有的生产业务,KDS集团将促进对全球环保事业的承诺.

1,努力减少有害物质的妥善管理,为客户提供环保产品.

2,对于预防环境污染和资源的有效利用,我们将妥善处置废物排放量,再利用和回收工作.

3,防止全球变暖,我们将努力减少二氧化碳排放量和节约能源活动. 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO

深圳市壹兆电子科技有限公司
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电话：0755--27876236
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网站:http://www.oscillatorcrystal.com

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石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性

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