京瓷晶振,有源KYOCERA晶振,京瓷SMD晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	超小型晶振\|CX2016DB\|CX2016DB19200H0KFQC1\|19.2MHz\|2016mm\|12pF 超小型晶振\|CX2016DB\|CX2016DB19200H0KFQC1\|19.2MHz\|2016mm\|12pF，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号CX2016DB，编码为CX2016DB19200H0KFQC1，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm表面贴装型，四脚贴片石英晶体，无源晶振，晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，频率19.2MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，石英晶振被广泛用于通讯设备，数码家电，一般民用机器设备，无线蓝牙，智能手机，平板电脑，智能家居，汽车电子，可穿戴设备，小型便捷式设备等应用。	19.2MHz	2.0x1.6mm
	时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V 时钟晶体振荡器\|KC2016K20.0000C1GE00\|24MHz\|CMOS\|2016mm\|2.5V，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K20.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为24MHz，CMOS输出，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线模块晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。	1.5~160MHz	2.0x1.6mm
	京瓷晶振,贴片晶振,KT5032晶振 5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-40MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,贴片晶振,KT2520晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	10-52MHZ	2.5*2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT2016晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	10-52MHZ	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,贴片晶振,KT1612晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	16.368-52MHZ	1.6*1.2mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	4000-8000KHz	8.0*4.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	8000-40000KHz	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	8000-54000KHz	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	8000-54000KHz	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	12000-5460000KHz	3.2*2.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	24000-60000KHz	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	16000-60000KHz	2.5*2.0mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	24~60MHZ	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	16~60MHZ	2.5*2.0mm
	京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	2.0*1.2mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	4~8MHZ	8.0*4.5mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.8~80MHZ	5.0*3.2mm
	京瓷晶振,贴片晶振,CX5032GA晶振二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.	8~40MHZ	5.0*3.2mm