差分晶振,差分输出振荡器,差分有源晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振 CWX813-024.0M,ConnorWinfield晶体振荡器,7050差分晶振，编码：CWX813-024.0M，型号：CWX813系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.05.0mm，频率：24MHz，电压：3.3V，精度：±25ppm，电流：30mA，输出方式：LVCMOS，美国进口晶振，差分输出振荡器*，康纳-温菲尔德CWX8xx - 系列符合RoHS标准 5.0x7.0mm毫米表面贴装，固定频率晶体控制振荡器(XO)。为使用而设计在要求严格频率的应用中稳定性和低抖动。表面贴装封装设计用于高密度安装，是质量的最佳选择生产，型号CWX8xx系列 5.0 x 7.0毫米表面贴装封装 3.3V或5.0V工作电压 CMOS输出逻辑可用的频率稳定性: 低抖动《1pS RMS 三态使能/禁用卷带包装 +/-25ppm或+/-50ppm 温度范围:-20至70摄氏度。	24MHz	7.0mm x 5.0mm
	ACO贴片差分晶体,ACO-27.000MHZ-EK有源差分晶振 ACO贴片差分晶体,ACO-27.000MHZ-EK有源差分晶振，编码：ACO-27.000MHZ-EK，型号：ACO系列晶振，电压：5v，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：20.212.6mm，频率：27MHz，电流：45mA，美国进口晶振，差分晶振*，差分石英晶振，宽频率范围。 HCMOS和TTL兼容。紧密对称选项，三态使能/禁用选项，快速上升和下降时间，防静电包装管，适用于提供时钟信号和数字电路，高输出驱动能力应用。	27MHz	20.2*12.6mm
	ACHL-24.576MHZ-EK差分晶体,ACHL差分晶体振荡器 ACHL-24.576MHZ-EK差分晶体,ACHL差分晶体振荡器，编码：CHL-24.576MHZ-EK，型号：ACHL系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：13.213.2mm，频率：24.576MHz，电流：20mA，有源晶振，差分输出振荡器*，2.5V或+3.3V工作电压标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 微型2.5 x 2.0 x 1.0 mm陶瓷SMT封装交付时间短，被广泛应用于手机，GPS，可穿戴设备，工业设备军事设备等用途。	24.576MHz	13.2*13.2mm
	ACHL-66.000MHZ-EK贴片差分晶振,ACHL差分晶体振荡器 ACHL-66.000MHZ-EK贴片差分晶振,ACHL差分晶体振荡器，编码：ACHL-66.000MHZ-EK，型号：ACHL系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：13.213.2mm，频率：66MHz，电流：40mA，差分有源晶振，美国进口晶振*，2.5V或+3.3V工作电压标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 微型2.5 x 2.0 x 1.0 mm陶瓷SMT封装交付时间短，被广泛应用于手机，GPS，可穿戴设备，工业设备等用途。	66MHz	13.2*13.2mm
	ASG2-D-X-A-644.53125MHZ-T,ASG2-D有源差分晶振,2520差分晶振 ASG2-D-X-A-644.53125MHZ-T,ASG2-D有源差分晶振,2520差分晶振，编码：ASG2-D-X-A-644.53125MHZ-T，型号：ASG2-D系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.52.0mm，频率：644.53125MHz，电流：40mA，差分输出振荡器*，+2.5V或+3.3V工作电压标准工作温度范围为-40℃至+85℃ 微型2.5 x 2.0 x 1.0 mm陶瓷SMT封装交付时间短，被广泛应用于智能手机，平板电脑，计算机，卫星导航，GPS等应用。	644.53125MHz	2.5mm x 2.0mm
	ASG-ULJ-705.800MHZ-514676-T2,ASG-ULJ差分有源晶振 ASG-ULJ-705.800MHZ-514676-T2,ASG-ULJ差分有源晶振，编码：ASG-ULJ-705.800MHZ-514676-T2，型号：ASG-ULJ系列晶振，电压：3.3v，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.05.0mm，频率：705.8MHz，电流：85mA，差分晶振，差分输出振荡器*，超低相位抖动:最大0.2皮秒，集成12 kHz至20 MHz带宽 -40°C至+85°C温度范围内的总频率稳定性为50ppm 输出类型:LVCMOSLVPECL，LVDS 工业标准陶瓷SMD封装:7.0 x5毫米，适用于时钟钟表，无线通信，智能手机，平板电脑，工业设备。	705.8MHz	7.0mm x 5.0mm
	ASG-P-V-B-212.500MHZ压控晶体,ASG-P差分输出振荡器 ASG-P-V-B-212.500MHZ压控晶体,ASG-P差分输出振荡器，编码：ASG-P-V-B-212.500MHZ，型号：ASG-P系列晶振，电压：2.5v，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.05.0mm，频率：212.5MHz，电流：60mA，美国进口晶振，差分晶振*，压控晶体振荡器，ASG系列是一种高性能晶体振荡器；有空的作为XO或VCXO LVCMOS输出的频率范围为10MHz至250MHz 提供10MHz至1.50GHz的LVDS或LVPECL输出提供2.50V或3.30V偏置电压快速周转，小批量订单1~5个工作日，被广泛应用于计算机，平板电脑，工业设备，无线通信，车载设备。	212.5MHz	7.0mm x 5.0mm
	511ACA156M250CAG 3225 156.2500M LVPECL 3.3V 20PP 6P Skyworks Si510/Si511 XO采用美国纳斯达克Skyworks Solutions先进的DSPLL技术，可提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的XO不同，每个输出频率需要不同的差分有源晶振晶体，Si510/Si511使用一个固定晶体和美国纳斯达克Skyworks Solutions的专有DSPLL合成器来生成这个范围内的任何晶振频率.这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械稳健性和出色的稳定性.此外该解决方案提供了卓越的电源噪声抑制，简化了低抖动时钟发生器511ACA156M250CAG晶振,3225 156.2500M LVPECL差分晶振,美国Skyworks6脚有源晶振	100KHZ-250MHZ	3.2mmx2.5mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SEE晶振,X1G0036410002晶振贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。	2.375-60MHZ	2.5*2.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的超小体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试压电晶体带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	2.375-60MHZ	2.5*2.0mm
	爱普生晶振,SPXO晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振 2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的2520晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	2.375-60MHZ	2.5*2.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050VAN晶振,X1M0004210002晶振有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050HAN晶振,X1M0004310004晶振有源晶振,是OSC石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100-200MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,MG7050EAN晶振,X1M0004110002晶振普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,日产晶振产品本身经过全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-4121CA晶振,X1M0001810001晶振贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,差分晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-4101CA晶振,X1M0001410001晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	100-700MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2103CB晶振,X1M0002810003晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶体晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	100-700MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2102CB晶振,X1M0002010001晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	100-700MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2121CB晶振, X1M0002110001晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	100-700MHZ	5.0*3.2mm
	爱普生晶振,声表面波振荡器,EG-2121CA晶振,X1M0001010002晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	53.125~500MHZ	7.0*5.0mm