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微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振

频率:30~250MHz

尺寸:8.0*3.7mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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      微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
      微晶晶振,1978年成立于瑞士格伦兴,为Swatch Group的供货商,提供手表音叉式晶体的产品.而今,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、石英晶振和OCXO等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品.

      石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.
微晶晶振规格参数 CC1F-T1A晶振
频率范围 30~250MHz
频率稳定度公差 ±50ppm
工作温度范围   –40 to + 85°C
等效串联电阻 See ESR Table
负载电容  10pF
激励功率 100μW
老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
储存温度范围 –55 to + 125°C


CC1F-T1A 8037

化学制剂 / pH值环境
       请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
      请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
机械振动的影响
      当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
      理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.微晶晶振,贴片晶振,
CC1F-T1A晶振

      微晶晶振集团将确保其两脚贴片晶振产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.
      消除事故和环境方面的偶发事件,减少8.0x3.7mm贴片晶振废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应. 微晶晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.
      微晶晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行微晶贴片石英晶振产品源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.微晶晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振

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采购:微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振

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