石英晶体振荡器,时钟晶体振荡器,有源晶振SPXO

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振 ECS-2520Q-30-270-BP-TR晶振,2520贴片晶振，型号：ECS-2520Q系列晶振，编码为：ECS-2520Q-30-270-BP-TR，频率：27MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：﹣40°C ~ 105°C，SMD有源晶振，XO振荡器*，超微型ECS-2520Q符合微型AEC-Q200标准 SMD HCMOS振荡器，2.5 x 2.0 x 0.9毫米陶瓷封装非常适合汽车、工业和IOT应用。	27MHz	2.5mm x 2.0mm
	ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振 ECS-2333-080-BN-TR,3225石英晶振,8MHz贴片晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-080-BN-TR，频率：8MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，3225mm体积贴片晶振*适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	8MHz	3.2mm x 2.5mm
	ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振 ECS-2333-330-BN-TR,ECS石英晶体振荡器,33MHz晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-160-BN-TR，频率：33MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器*,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。	33.3MHz	3.2*2.5mm
	ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振 ECS-2333-160-BN-TR,16MHz晶振,3225四脚贴片晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-160-BN-TR，频率：16MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶体*,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16MHz	3.2mm×2.5mm
	3225石英晶振，ECS-2333-100-BN-TR振荡器 3225石英晶振，ECS-2333-100-BN-TR振荡器，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-100-BN-TR，频率：10MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器*,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10MHz	3.2mm x 2.5mm
	ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振 ECS-2333-240-BN-TR晶振,3225贴片有源晶振，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-240-BN-TR，频率：24MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，贴片石英晶体*，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）超小型SMD 振荡器，非常适合当今的高密度应用，特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积低电流消耗无铅/符合RoHS标准。.	24MHz	3.2mm x 2.5mm
	ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器 ECS-2333-270-BN-TR,ECS石英晶体振荡器，型号：ECS-2333系列晶振，编码为：ECS-2333-270-BN-TR，频率：27MHz,尺寸：3.22.5mm,工作温度为：﹣40°C ~ 85°C，四脚贴片晶振，贴片石英晶体*，ECS-2333 SMD时钟振荡器 ECS-2325（2.5V）和ECS-2333（3.3V）超小型SMD 振荡器，非常适合当今的高密度应用，特点有低压HCMOS 3.2 x 2.5毫米的占地面积低电流消耗无铅/符合RoHS标准	27MHz	3.2*2.5mm
	ECS-2200BX-049晶振,有源ECS贴片晶振 ECS-2200BX-049晶振,有源ECS贴片晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-049，频率：4.9152MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列石英晶体振荡器*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	4.9152MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振 CS-2200BX-320,ECS crystal晶振,32MHz有源晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-320，频率：32MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振 ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-080,，频率：8MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列石英晶振*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	8MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振 ECS-2200BX-080,有源ECS贴片晶振,8MHz晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-080,，频率：8MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列时钟晶体振荡器*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准	8MHz	13.2 × 13.2 mm
	ECS-2200BX-200,ECS-2200X石英晶体,20MHz晶振 ECS-2200BX-200,ECS-2200X石英晶体,20MHz晶振，型号：ECS-2200X系列晶振，编码为：ECS-2200BX-200,，频率：20MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，工作电压：3.3V，ECS-2200X系列时钟晶体振荡器*可以驱动HCMOS和TTL逻辑，这振荡器还具有三态使能/禁用功能 8引脚DIP封装中的功能，特征 50pF HCMOS/TTL逻辑三态使能/禁用宽频率范围电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	20MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2100AX-110.5晶振,ECS-2100X有源ECS贴片晶振 ECS-2100AX-110.5晶振,ECS-2100X有源ECS贴片晶振，型号：ECS-2100X系列晶振，编码为：ECS-2100AX-110.5，频率：11.0592MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，ECS-2100X系列石英晶振提供低功耗，兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有引脚#4外壳接地用作屏蔽尽量减少辐射，它的特点：HCMOS/TTL逻辑兼容宽频率范围低功耗电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。	15.0592MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2100AX-500,ECS-2100X晶振,50MHz贴片石英晶体 ECS-2100AX-500,ECS-2100X晶振,50MHz贴片石英晶体，型号：ECS-2100X系列晶振，编码为：ECS-2100AX-500，频率：50MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，ECS-2100X系列石英晶体晶振*提供低功耗，兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有引脚#4外壳接地用作屏蔽尽量减少辐射，它的特点：HCMOS/TTL逻辑兼容宽频率范围低功耗电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	48MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2100AX-300晶振,ECS-2100X有源晶振SPXO ECS-2100AX-300晶振,ECS-2100X有源晶振SPXO，型号：ECS-2100X系列晶振，编码为：ECS-2100AX-300，频率：30MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，ECS-2100X系列石英晶振提供低功耗，兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有引脚#4外壳接地用作屏蔽尽量减少辐射，它的特点：HCMOS/TTL逻辑兼容宽频率范围低功耗电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。贴片石英晶体*,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求	30MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2100AX-400,ECS-2100X进口晶振,40MHz贴片晶振 ECS-2100AX-400,ECS-2100X进口晶振,40MHz贴片晶振，型号：ECS-2100X系列晶振，编码为：ECS-2100AX-400，频率：40MHz,尺寸：13.213.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，ECS-2100X系列OSC石英晶振*提供低功耗，兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有引脚#4外壳接地用作屏蔽尽量减少辐射，它的特点：HCMOS/TTL逻辑兼容宽频率范围低功耗电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	40MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2100AX-120晶振,ECS-2100X四脚贴片晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	12MHz	13.2 × 13.2 mm
	ECS-2100AX-200,ECS-2100X晶体振荡器,20MHz晶振 ECS-2100AX-200,ECS-2100X晶体振荡器,20MHz晶振，型号：ECS-2100X系列晶振，编码为：ECS-2100AX-200，频率：20MHz,尺寸：13.2*13.2mm,工作温度为：0°C ~ 70°C，ECS-2100X系列时钟振荡器提供低功耗，兼容 HCMOS/TTL逻辑金属包装带有引脚#4外壳接地用作屏蔽尽量减少辐射，它的特点：HCMOS/TTL逻辑兼容宽频率范围低功耗电阻焊接包 3.3V工作电压（可选）符合无铅/RoHS标准。	20MHz	13.2*13.2mm
	ECS-2018-1250-BN,ECS-2018石英晶体,2520mm晶振 ECS-2018-1250-BN,ECS-2018石英晶体,2520mm晶振，型号：ECS-2018系列晶振，编码为：ECS-2018-1250-BN，频率：125MHz,尺寸：2.52.0mm,工作温度为：-40°C ~ 85°C，ECS-2018 SMD晶振ECS-2018（1.8V）超小型SMD otoday的高密度应用，被广泛应用于智能家具家电数码电子，智能手机，平板电脑，数码相机，卫星导航，无线电话等用途。小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型时钟晶体振荡器*,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,高精度,高温度具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	125MHz	2.5*2.0mm
	ECS-2018-100-BN,ECS-2018晶振,2520mm贴片晶振小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10MHz	2.5mm x 2.0mm