精工晶体,大河晶振,台湾晶技晶体,Abracon晶振,亚陶晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C38.4000C1YE00晶振为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：2520晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1.5-54MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B7.37280C2GE00晶振小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从125MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	125-160MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	1.5-125MHZ	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	32.768KHz	2.5-2.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	1.5-50MHZ	2.0*1.6mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-40MHZ	7.0*5.0mm
	京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.	10-52MHZ	3.2*2.5mm
	带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片带线微孔雾化片,16mm雾化片,加湿器雾化片1.微孔雾化片应用此规格超声波雾化片主要应用在微量雾化设备中。2.型号ZX-16mm-110KHZ-A3.规格说明3.1外形图见图纸最后一页No.ZX-16mm-110KHZ-A-013.2电气参数3.2.1谐振频率(f...	110KHZ	直径16mm
	7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振 7AD00800A1C,日本KDS晶振,DSX321G,高精度晶振,3225SMD晶振，7AD00800A1C晶振的频率是8.000MHz，尺寸是3.22.50.85mm，是日本KDS晶振的DSX321G型号晶振。该晶振是微型和轻型SMD无源晶振，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合AEC- Q200标准，是汽车电子晶振，多用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如DVC、DSC、PC，或者汽车应用，如蓝牙、无线LAN、GPS/GNSS、RKE(远程无钥匙进入）、安全控制和多媒体设备等。3225贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，是被认为最适合在骑车电子上的产品，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热，耐振，耐冲击等优良的耐环境特性。	8.000MHZ	3.22.50.85mm
	1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振 1XXD16368MGA大真空晶振,DSB211SDN温补晶振,无线通讯晶振DSB211SDN 2016 16.368M TCXO晶振它是一个很难做到的高精度时基进口晶振时钟标准此外随着各种应用变得更加智能和移动化,还需要低电流消耗型和小尺寸/薄型等功能.因此,为了满足这些市场需求,我们正在努力开发最适合各种应用的晶体器件,充分利用温度补偿振荡器（TCXO）的频率调整技术和高精度光刻加工技术.我们开发了一种低电流消耗、紧凑/薄型 MHZ频带晶体振荡器.它是一种完全无铅（Pb-free）的KDS晶振,符合欧洲RoHS指令,具有优良的环保性能.	16.368MHZ	2.0mmx1.6mm
	KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器，游戏机有源晶振 KDS晶振DSO221SXF, 1XSF050000AR石英晶体振荡器,游戏机有源晶振，2520mm体积非常小的石英晶体振荡器,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	50MHZ	2.5mm*2.0mm
	KDS晶振DSB221SDN,导航GPS温补晶振,1XXB16368MAA手机晶振温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.368.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性	16.368M	2.5mm*2.0mm
	MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振，进口无源晶振，MMDCOMP电子晶振，无源晶体，49SMD晶振，编码为：DF20EC1-20.000MHZ-T，频率：20 MHz，频率公差为：±50ppm，频率稳定为：±50ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.7x4.8mm，SMD晶体，石英谐振器，高性能晶振，美国进口无源晶振，晶振，该产品具有超小型,薄型,质地轻，优良的耐热性,耐环境特性等特点，在办公自动化，家电领域，移动通信等领域可发挥优良的电气特性，符合无铅标准，满足无铅焊接的回流温度曲线要求。	20 MHz	11.7x4.8mm
	插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器，奥斯康利晶振，高质量石英晶体，美国无源谐振器，无源插件晶振，石英插件晶振，编码为：151-16.0M-20-W，频率：16 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：11.05x5.0mm，石英晶振，该插件晶振是目前小型数码产品的福音，具备轻薄小，高性能和高稳定度等特点，满足高温回流焊接，符合欧盟环保标准，该产品最适用于无线通讯系统晶振，智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。	16 MHz	11.05x5.0mm
	TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振 TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振，台产石英贴片晶振，SMD贴片谐振器，无源石英晶体，编码为：TZ0327A，频率：12 MHz，频率稳定为：±30ppm，频率公差为：±30ppm，负载电容为：20PF，工作温度范围：-10℃至+60℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，ROHS环保晶振，超小型石英晶体谐振器，贴片石英晶振，TST无源晶振，该晶振产品本身设计合理，成本和性能都很良好，具备高精度高稳定性能，外观为金属封装，有着超好的密封性能，SMD编带盘装包装方式，符合欧盟环保标准。	12 MHz	3.2x2.5mm
	欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振，高精度石英晶体，无源晶体谐振器，进口贴片晶体，编码为：495-25-141JB4I8，频率：25 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±10ppm，负载电容为：10PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：5.0x3.2mm，RENESAS电子晶振，5032晶振，无源贴片晶振，SMD晶体，欧美无源谐振器，小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能，具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势，SMD高速自动安装和高温回流焊设计，环保性能符合ROHS/无铅标准。	25 MHz	5.0x3.2mm
	38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体 38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体，进口无源晶体，RENESAS瑞萨谐振器，欧美石英晶体，编码为：603-38.88-7JA4I，频率：38.88 MHz，频率稳定为：±20ppm，频率公差为：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，晶振体积尺寸为：3.2x2.5mm，石英谐振器，ROHS环保晶振，高品质晶体，石英晶体晶振，SMD贴片晶振，该产品表面金属封装，是高可靠的环保性能，严格的频率分选，编带盘装包装方式，该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。	38.88 MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振，欧美晶振，无源石英晶振，四脚贴片晶振，3225石英晶体，编码为：603-25-173JA4I8，频率为：25 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率公差性：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振，产品本身具有轻薄小性，高精度，耐环境特性等优势，时常最广泛应用于通讯设备晶振，无线蓝牙晶振数码，数码相机晶振和小型智能产品晶振等。	25 MHz	3.2x2.5mm
	TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振 TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振，编码：8P-37.400MBG-T，型号：8P，工作温度：-30°C ~ 85°，尺寸：1.6mm1.2mm，频率：37.4 MHz，精度：±500ppb，电压：3.3V，电流：2mA，贴片石英晶振1612 ，石英晶体振荡器，高精度温补晶振*，TCXO晶振，具有低抖动，低衰减，低相噪，低电平，低功耗，低电压，高性能特点，产品广泛应用于平板电脑，无线电话，网络设备，工业设备，手机导航，GPS，智能家具家电，数码电子，消费产品。	37.4 MHz	1.6mm*1.2mm
	8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器 8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器，编码：8W-12.288MBD-T，型号：8W，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：2.5mm2.0mm，频率：12.288 MHz，精度：±25ppm，电压：3.3V，电流：15mA，进口晶振2520，石英晶体振荡器，SMD晶体，OSC石英晶振*，时钟晶体振荡器，台晶晶振，超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单元，适用于WLAN、蓝牙、DSC、DSL和其他IT产品，三态功能可用，符合RoHS标准/无铅。	12.288 MHz	2.5mm*2.0mm