精工晶体,大河晶振,台湾晶技晶体,Abracon晶振,亚陶晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振 ABM7-20.000MHZ-D2Y-T,ABM7进口晶振,6035贴片晶振，编码为：ABM7-20.000MHZ-D2Y-T，型号：ABM7系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mmx3.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，美国进口晶振，SMD晶体，高度较低（最大1.4毫米。) 陶瓷封装确保高可靠性小尺寸SMD，适合高密度应用卓越的耐热玻璃密封工作温度范围广，被广泛应用于计算机、调制解调器、通信设备轻薄设备工业宽温应用。	20MHz	6.0mm x 3.5mm
	ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振 ABM8晶体谐振器,ABM8-24.000MHZ-D2-T,3225贴片晶振，编码为：ABM8-24.000MHZ-D2-T，型号：ABM8系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：24MHz，负载电容：18pF，石英晶体谐振器，美国Abracon贴片晶振，身高低；适用于最大0.8毫米的薄型设备接缝密封包装确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性适合RoHS回流适用于基础产品和第三音调模式，适用于高密度应用调制解调器、通信和测试设备 PMCIA，无线应用。	24MHz	3.2mm×2.5mm
	3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振 3225SMD晶体,ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T晶振，编码为：ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T，型号：ABM8G系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：19.6608MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	19.6608MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振 ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3,ABM8G晶振,3225石英贴片晶振，编码为：ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3，型号：ABM8G系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-10°C ~ 60°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：10pF，晶体谐振器，石英晶振，身高低；适用于薄型设备玻璃密封封装确保高可靠性和高温操作提供紧密的公差和稳定性支持IR回流 ABM8晶体的低成本版本，应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	12MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振 ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3,ABM8W贴片无源晶振，编码为：ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3，型号：ABM8W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：12MHz，负载电容：4pF，无源晶振，Quartzcrystal，针对节能可穿戴设备进行优化，以及物联网应用 30.000至54.000MHz时的低50ωESR 最大高度为0.75毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，广泛应用于数码电子产品，工业设备，可穿戴设备，无线通讯，车载设备等用途。	125MHz	3.2mm x 2.5mm
	ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体 ABM8X-102-32.000MHZ-T,ABM8X无源晶振,3225石英晶体，编码为：ABM8X-102-32.000MHZ-T，型号：ABM8X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx2.5mm，频率：32MHz，负载电容：10pF，无源晶振，美国进口晶振，晶体谐振器，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，适用于智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。	32MHz	3.2mm×2.5mm
	ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器 ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振,ABM9石英晶体谐振器，编码为：ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T，型号：ABM9系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.0mmx2.5mm，频率：16MHz，负载电容：10pF，高度低；适用于薄型设备。可用+/-10ppm稳定性-10～+60°C 提供紧密的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备。 PMCIA无线应用。	16MHz	4.0mm×2.5mm
	7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体 7050进口晶振,ABMM-25.000MHZ-D2X-T,ABMM晶体，编码为：ABMM-25.000MHZ-D2X-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶振，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	25MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体 ABMM晶体谐振器,ABMM-7.3728MHZ-B2-T,7050贴片晶体，编码为：ABMM-7.3728MHZ-B2-T，型号：ABMM系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：7.0mmx5.0mm，频率：7.3728MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，美国进口晶振，石英晶体谐振器，适合RoHS回流低高度最大1.3毫米 AT-strip切割提供严格的公差和稳定性，被广泛应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	7.3728MHz	7.0mm x 5.0mm
	ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体 ABMM2-11.0592MHZ-E2-T晶振,ABMM2贴片石英晶体，编码为：ABMM2-11.0592MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：11.0592MHz，负载电容：18pF，石英晶体晶振，美国进口晶振，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	11.0592MHz	6.0*3.6mm
	ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振 ABMM2-8.000MHZ-E2-T,ABMM2无源晶振,6036石英晶振，编码为：ABMM2-8.000MHZ-E2-T，型号：ABMM2系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0mmx3.6mm，频率：8MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，AbraconCrysta，适合符合RoHS标准的回流低高度最大1.2毫米接缝密封陶瓷封装确保高可靠性可用的紧密公差和稳定性，应用于计算机、调制解调器、微处理器通信、测试设备 PCMCIA。	8MHz	6.0*3.6mm
	ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体 ABS07W美国进口晶振,ABS07W-32.768KHZ-K-1-T,3215贴片晶体,，编码为：ABS07W-32.768KHZ-K-1-T，型号：ABS07W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：3.2mmx1.5mm，频率：32.768kHz，负载电容：3pF，无源晶振，3215晶体，3.0pF的极低电镀负载，非常适合可穿戴设备，无线和物联网应用同时针对长期工作环境下的ESR进行了优化温度范围小3.2x1.5x0.9 mm SMD封装，非常适合空间受限的设计提供10 ppm设定容差接缝密封包装具有长期可靠性。	32.768KHz	3.2mm×1.5mm
	ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振 ABS10-32.768KHZ-7-T,ABS10进口晶振,32.768k贴片晶振，编码为：ABS10-32.768KHZ-7-T，型号：ABS10系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：4.9mmx1.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：7pF，石英晶体晶振，SMD晶体，小尺寸SMD中的低频 1.0毫米高，非常适合高密度电路板陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用温度范围为-40°C至+85°C，广泛应用于无线通信，测量设备，工业设备，数字AV设备。	32.768KHz	4.9*1.8mm
	ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器 ABS13-32.768KHZ-T无源晶振,ABS13晶体谐振器，编码为：ABS13-32.768KHZ-T，型号：ABS13系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.9mmx1.4mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，进口晶振，美国Abracon贴片晶振，低频在圆筒封装中嵌入耐热晶体的塑料封装工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C 适合符合RoHS标准的回流，被广泛应用于工业设备，无线通信，智能家电，电脑。	32.768KHz	6.9*1.4mm
	ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振 ABS25-100.000KHZ-T,ABS25无源晶振,8038四脚贴片晶振，编码为：ABS25-100.000KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±30ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：100kHz，负载电容：12.5pF，美国进口晶振，SMD晶体，贴片晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。	100KHz	8.0mm x 3.8mm
	ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振 ABS25-32.768KHZ-T,ABS25贴片晶体,8038晶振，编码为：ABS25-32.768KHZ-T，型号：ABS25系列晶振，公差:±20ppm，工作温度：-40°C ~ 855°C，尺寸：8.0mmx3.8mm，频率：32.768kHz，负载电容：12.5pF，四脚贴片晶振，石英晶体晶振，进口晶振，塑料模制SMD 2.5毫米高，非常适合高密度电路板适合符合RoHS标准的回流工业应用的扩展温度范围为-40°C至+85°C，被广泛应用于通信，测量设备，商业，工业设备，电脑，时钟钟表。	32.768KHz	8.0mm x 3.8mm
	ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振 ABM3X-101-24.000MHZ-T,ABM3X晶振,5032四脚贴片晶振，编码为：ABM3X-101-24.000MHZ-T，型号：ABM3X系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：5.0mmx3.2mm，频率：24MHz，负载电容：10pF，美国进口晶振，SMD晶振，-40°C至+125°C的宽工作温度范围最大40 ppm。超过10年产品寿命的全包频率稳定性基模、低ESR石英设计超小型、接缝密封、符合RoHS标准、可回流封装，被广泛应用于室内/室外应用设计，电子产品电脑设备，无线通讯设备上。	24MHz	5.0mm x 3.2mm
	ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振 ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3,ABM12W晶振,1612无源晶振，编码为：ABM12W-32.0000MHZ-4-D1X-T3，型号：ABM12W系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：1.6mmx1.2mm，频率：32MHz，石英晶体晶振，进口晶振，无源晶振，针对节能可穿戴设备和物联网进行了优化应用程序以极低的电镀电容进行电镀，低至4pF，优化ESR 最大高度为0.4毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于可穿戴设备，蓝牙低能耗（BLE）无线模块机器上。	32MHz	1.6mm x 1.2mm
	ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振 ABM12-115-26.000MHZ-T3晶体,ABM12美国进口晶振，编码为：ABM12-115-26.000MHZ-T3，型号：ABM12系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.65mmx1.25mm，频率：26MHz，负载电容：8pF，AbraconCrystal，无源晶振，针对低功耗、可穿戴设备进行了优化，和物联网应用保证低100ωESR确保工作在功耗敏感型解决方案最大高度为0.40毫米，非常适合身高受限设计接缝密封，确保长期可靠性，被广泛应用于蓝牙耳机无线模块，无线WiFi。	26MHz	1.65*1.25mm
	ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体 ABM11-142-27.120MHZ-T3,ABM11晶振,2016贴片石英晶体，编码为：ABM11-142-27.120MHZ-T3，型号：ABM11系列晶振，公差:±10ppm，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：2.0mmx1.6mm，频率：27.12MHzMHz，负载电容：8pF，美国进口晶振，2.0 x 1.6 x 0.59mm毫米超微型封装。适合符合RoHS标准的回流焊接。带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性，被广泛应用于移动电话、寻呼机。通信和测试设备。高密度应用 PCMCIA和无线应用。	27.12MHz	2.0mm x 1.6mm