产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
CMOS|KC3225K66.6667C1GE00|66.6667MHz|3225mm|3.3V|时钟晶体振荡器
CMOS|KC3225K66.6667C1GE00|66.6667MHz|3225mm|3.3V|时钟晶体振荡器,日本进口晶振,Kyocera晶振型号KC3225K,编码:KC3225K66.6667C1GE00,频率为:66.6667MHz,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,贴片晶振,电源电压1.6V~3.63V,CMOS输出时钟晶体振荡器,低消费电流类型,具有超小型,轻薄型,低相位噪声,低抖动,耐热及耐环境特点,贴片晶振被广泛用于通讯模块晶振,通用民用,无线网络晶振,工业设备晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载控制器,医疗设备,物联网晶振,数码电子等应用。
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20MHz | 3.2x2.5mm | |
26MHz,8pF,2520mm,CX2520DB26000D0GPSC1,SMD-4p,±50ppm | |||
28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P
28.63636MHz/CX3225GA28636D0PTVCC/3225mm/8pF/SMD-2P,日本进口Kyocera京瓷晶振,型号CX3225GA,编码为CX3225GA28636D0PTVCC,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm陶瓷封装,两脚贴片晶振,贴片石英晶体,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,SMD晶体,频率为:28.63636MHz,工作温度范围:-40℃至+150℃,具有超小型,轻薄型,耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。应用于:汽车电子设备,发动机控制,轮胎气压监测系统(TPMS),高速车载网络,车载控制器晶振,汽车电子晶振,汽车充电器晶振,汽车电子控制板专用晶振,智能手机晶振,通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块晶振,数码电子等应用.
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28.63636MHz | 3.2x2.5mm | |
超小型晶振|CX2016DB|CX2016DB19200H0KFQC1|19.2MHz|2016mm|12pF | 19.2MHz | 2.0x1.6mm | |
时钟晶体振荡器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V
时钟晶体振荡器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V,日本进口晶振,Kyocera京瓷晶振,型号KC2016K,编码为KC2016K20.0000C1GE00,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,时钟晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,频率为24MHz,CMOS输出,电压2.5V,工作温度范围:-40℃至+105℃,具有超小型,轻薄型,低电流消耗类型,低相位噪声,耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振,无线模块晶振,蓝牙晶振,可穿戴设备晶振,小型便捷式晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,数码电子用晶振等。
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1.5~160MHz | 2.0x1.6mm | |
X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振
X1G004171001900晶振》爱普生SG-210STF晶振》2520 12.288MHZ 15PF有源晶振主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.石英晶振多层、爱普生晶振SG-210STF12.2880ML5多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、贴片晶振高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
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4MHZ-72MHZ | 2.5mmX2.0mm | |
可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm
可穿戴设备晶振26MHz,X1E0003510049,FA2016AN,2016mm,12pF,±20ppm,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,FA2016AN晶振是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm SMD晶体,四脚贴片晶振,X1E0003510021无源晶振,X1E0003510025石英晶振,X1E0003510065贴片晶振,无铅环保晶振,晶体谐振器,频率范围为24MHz至54MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,被广泛用于通讯设备,可穿戴设备,智能手机,无线局域网,蓝牙模块,ISM频段电台广播,小型便捷式设备,电信设备,数码电子,智能家居等应用.
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24MHz~54MHz | 2.0x1.6mm | |
5032mm|NX5032GA-20.000000MHZ-STD-CSK-8|20MHz|8pF消费设备晶振 | 8MHZ-55MHZ | 5.0x3.2mm | |
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚 车规耐高温晶振
NX5032GA-8MHz-STD-CSU-1/8PF 50ppm -40+150/陶瓷2脚 车规耐高温晶振
NX5032GA-标准(汽车) |
8MHZ-40MHZ | 5.0mm*3.2mm | |
SG-210STF 25.000000MHzL /2520 CMOS/-40+85℃
日本爱普生晶振集团不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体,有源2520贴片晶振的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.SG-210STF25.000000MHzL /2520CMOS/-40+85℃
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4MHZ-72MHZ | 2.5mm*2.0mm | |
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN
TCXO|X1G0054210037|16.384000MHz|2520mm|-40~+85℃|TG2520SMN,爱普生晶振型号TG2520SMN,产品编码:X1G0054210037,产品型号:TG2520SMN16.384000MHzTCGNNM有源晶振,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0mm四脚贴片晶振,电源电压:1.8V~3.3V,工作温度:-40~+85℃,石英晶振,温补晶体振荡器,是高稳定性和低相位噪声的TCXO晶振,使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的,使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低耗能,低电源电压,低损耗,低电平,低相位噪声等特点,被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网,无线网络,蓝牙模块等.
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10~55MHz | 2.5x2.0mm | |
NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振
贴片晶振晶片边缘处理技术:无源晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,日本电波株式会社NDK晶振而石英晶振晶片的谐振电阻过大,NZ2016SH-12.000MHZ-NSC5022C日本NDK车规晶振,NDK车载有源晶振,汽车电子专用晶振
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1.5MHZ-80MHZ | 2.0mmx1.6mm | |
1C233333BC0G大真空晶振,DSX321G陶瓷晶振,33.333333M晶振KDS代理商 | 7.9MHZ-64MHZ | 3.2mmx2.5mm | |
Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。石英晶振高精度晶片的抛光技术:32.768K精工晶振贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,石英无源晶振,Q-SC32S03210C5AAAF精工晶振,SC-32S石英晶振,3215 32.768K 12.5PF 10PP晶振
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32.768KHZ | 3.2mm*1.5mm | |
1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振
小型贴片石英晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,KDS晶振大真空晶体特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使无源晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm | |
1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.1N240000AB0J大真空KDS晶振,DSX321G陶瓷晶振,40M晶振3225
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7.9-64MHZ | 3.2mmx2.5 | |
1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振
1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振,日本进口晶振,DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0*1.6mm晶振,四脚贴片晶振,1ZZNAE26
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26MHZ | 2.0mmx1.6mm | |
CTS通讯晶振405,405C35B11M05920石英晶体谐振器
CTS西迪斯405晶振,405C35B11M05920石英晶体谐振器,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,405C35B16M00000四脚贴片晶振,405I35D12M00000石英晶振,405C35D12M00000无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围6.76438-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英晶体谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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6.76438-54MHz | 5.0x3.2mm | |
CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振
CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,403C35D25M00000石英晶体晶振,403C35D12M00000无源晶振,403C35E13M00000石英晶体谐振器,小体积轻薄型,贴片石英晶振,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围8-80MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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8-80MHz | 3.2x2.5mm | |
CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体
CTS西迪斯402晶振,402F2401XIAR超小型石英晶体,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,Model 402晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振,402F2501XIAR四脚贴片晶振,402F27011CAR无源晶振,402F2001XIAR石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,超小型晶振,密封陶瓷表面安装封装,基本晶体设计,频率范围16-80MHz,频率公差,±30ppm标准,频率稳定性,±30ppm标准,工作温度范围到-40°C到+105°C,磁带和卷轴包装,EIA-481,应用于物联网,无线通信,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外设,便携式设备,测试和测量,M2M通信,可穿戴设备,CTS402型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
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16M~80MHZ | 2.0x1.6mm |
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