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精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2mm

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振,自1881年创业以来,精工晶振公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如有源晶振,贴片晶振, 石英晶振,有源晶振,压控振荡器等。以腕表、电子元器件、系统解决方案的3大业务为轴心,推进各种业务,在全球范围内开展各项活动.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。

精工晶振规格参数 SC-20S晶振    
频率范围 32.768KHZ
频率稳定度公差 ±20ppm
工作温度范围 -40°C ~ +85°C
储存温度范围 -55°C ~ +125°C
负载电容 7,9,12.5pF
激励功率 0.1,0.5uW Max 
老化@ + 25°C ±3ppm/yr 
绝缘电阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
频率温度性

-3.0ppm


SC-20S 2012

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振

在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的无源石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。

日本精工株式会社2012贴片晶振通过引进环境会计、公布CO2排放量等措施推进环境的可视化,在商品的开发、制造、销售、服务等各种过程中,致力于减少温室效应气体。提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,32.768K晶振

积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练,推进贴片石英晶体谐振器防污染和环保活动。遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作。

精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,2012mm小尺寸晶振材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件).


TSX-5032晶振,四脚金属贴片晶振,5032mm封装谐振器
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32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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