贴片晶振,SMD晶体,表贴式晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶体,M21x晶体振荡器 M2120S002 622.08, 644.5313,7050差分晶体,M21x晶体振荡器，编码：M2120S002 622.08, 644.5313，型号：M21x系列晶振，工作温度：-40°C to +85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.05.0mm，频率：622.08MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，美国进口晶振，差分输出振荡器*，差分晶体，OSC石英晶振，石英晶体振荡器，多频振荡器利用MtronPTI的Qik ChipTM技术来提供非常低抖动的时钟适用于所有输出频率。M21x有多达4种不同的频率输出，从10MHz到 1.4 GHz。M21x利用稳定的基频三次泛音晶体和Qik ChipTM IC来提供输出频率范围宽。使用这种设计方法，M21x在以下方面提供了卓越的性能频率稳定性、抖动、相位噪声和长期可靠性。被应用在1-2-4-10千兆位光纤通道无线基站/ WLAN /千兆以太网 xDSL网络通信航空电子飞行控制军事通信时钟和数据恢复低抖动时钟生成频率余量微调。	622.080MHz	7.0mm x 5.0mm
	7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振 7050晶体振荡器,M2100S012 644.531300,MtronPTI进口晶振，编码：M2100S012 644.531300，型号：M210x系列晶振，工作温度：-20°C to +70°C，精度：±50ppm，尺寸：7.05.0mm，频率：644.5313MHz，电压：3.3V，输出方式：LVPECL，差分输出振荡器，有源晶振*，差分晶振，频率从50兆赫到1.4千兆赫采用QiK ChipTM技术 RF输出:LVPECL/LVDS/CML/CMOS -40°C至+85°C温度范围内的紧密稳定性为20ppm 工作温度范围广， -55摄氏度至+105摄氏度和-55摄氏度至+125摄氏度出色的抖动性能（小于0.25 ps RMS，12 kHz - 20 MHz）工作电压:1.8/2.5/3.3伏，应用在军事通信，时钟钟表，数据恢复，标清/高清视频 FPGA/ASIC时钟生成测试和测量设备。	644.5313MHz	7.0mm x 5.0mm
	M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器 M2002S220 39.995800有源晶体,7050差分输出振荡器，美国进口晶振，差分晶体，编码：M2002S220 39.995800，型号：M2系列晶振，工作温度：-40℃ to +85℃，精度：±50ppm，尺寸：7.05.0mm，频率：39.9958MHz，电压：3.3V，时钟晶体振荡器*，有源晶振，无引线芯片载体（LCC）封装接缝密封包装三态或待机功能选项稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器宽带接入测试和测量设备上。	39.9958MHz	7.0mm x 5.0mm
	M2001S038 50.000000振荡器,7050贴片差分晶振 M2001S038 50.000000振荡器,7050贴片差分晶振，美国进口晶振，石英晶体振荡器，差分有源晶振，编码：M2001S038 50.000000，型号：M2系列晶振，工作温度：-55℃ to +125℃，精度：±50ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：50MHz，电压：3.3V，无引线芯片载体（LCC）封装接缝密封包装三态或待机功能选项稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用于微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器宽带接入测试和测量设备上。	50MHz	7.0mm x 5.0mm
	7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI进口晶振 7050差分有源晶振,M2010S149 19.660800,MtronPTI进口晶振，编码：M2010S149 19.660800，型号：M1系列晶振，工作温度：0°C to +70°C，精度：±100ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：19.6608MHz，电压：5V，美国进口晶振，有源晶振SPXO，MtronPTI石英晶体，输出：HCMOS，无引线芯片载体（LCC）封装接缝密封包装三态功能选项稳定性达到20 ppm 完全符合RoHS 6标准，被广泛应用在微处理器/控制器、DSP Gig E，SONET 工业控制器宽带接入测试和测量设备。	19.6608 MHz	7.0mm x 5.0mm
	HPO-310 66.000000有源晶体,MtronPTI差分输出振荡器 HPO-310 66.000000有源晶体,MtronPTI差分输出振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振SPXO，美国进口晶振，编码：HPO-310 66.000000，型号：HPO系列晶振，工作温度：-55℃ to +125℃，精度：±5ppm，尺寸：7.0*5.0mm，频率：66MHz，电压：3.3V，输出：HCMOS，差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号，它主要由两个互补的石英晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出，这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能，使得时钟信号更稳定可靠。	66MHz	7.0mm x 5.0mm
	CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振 CX635A-A5B2C3-40-18.432D13,6035石英晶体,卡迪纳尔SMD晶振，SMD晶体，谐振器，美国进口晶振，编码：CX635A-A5B2C3-40-18.432D13，型号：CX635A系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：6.03.5mm，频率：18.432 MHz，负载电容：13pF，石英晶体晶振，贴片晶体，石英晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至50 MHz，被广泛应用在蓝牙，无线局域网，物联网，无线通信，无线电话上。	18.432 MHz	6.0mm x 3.5mm
	5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器 5032贴片晶体,CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18谐振器，美国进口晶振，石英晶体谐振器，编码：CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18，型号：CX532系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：5.0*3.2mm，频率：19.6608 MHz，负载电容：18pF，微型薄型2垫表贴式晶振，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶 8 MHz至80 MHz，适用于蓝牙无线局域网物联网，数码电子，智能手机，智能儿童游戏机，平板电脑，无线通信上。	19.6608 MHz	5.0mm x 3.2mm
	CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振 CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18,CX5无源晶体,Cardinal美国进口晶振，无源晶体，石英晶体晶振，编码：CX5Z-ARB2C5-70-7.3728D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 125°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：7.3728 MHz，负载电容：18pF，贴片石英晶体，石英晶体，贴片晶体，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙无线局域网物联网上。	7.3728 MHz	7.2mm*5.2mm
	CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器 CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18进口晶体,CX5石英晶体谐振器，美国进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，编码：CX5Z-A2B2C5-70-8.0D18，型号：CX5系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±20ppm，尺寸：7.2*5.2mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，晶体谐振器，无源晶体，石英晶振，微型薄型表面贴装晶体，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，带卷包装，AT切割水晶，被广泛应用于蓝牙，无线局域网，物联网，GPS，军事设备，无线电话。	8 MHz	7.2mm*5.2mm
	CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振 CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18,3225贴片石英晶体,Cardinal晶振，无源晶振，石英晶体，编码：CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18，型号：CX325系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±20ppm，尺寸：3.2*2.5mm，频率：20MHz，负载电容：18pF，SMD晶体，晶体谐振器，进口晶振，贴片晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，现已广泛应用于通信网络、家用电器、消费娱乐电子、汽车、医疗、军事航空等各个领域。	20 MHz	3.2mm x 2.5mm
	CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体 CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18谐振器,卡迪纳尔49SMD晶体，编码：CSM4Z-A2B3C3-60-8.0D18，型号：CSM4系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：8 MHz，负载电容：18pF，进口晶振，卡迪纳尔SMD晶振，无源晶振，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在时钟钟表，智能体温计，蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。	8MHz	11.4mm x 4.7mm
	CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20石英晶振,CSM1晶体谐振器 CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20插件晶振,CSM1晶体谐振器，美国进口晶振，编码：CSM1Z-A5B2C3-40-14.7456D20，型号：CSM1系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，精度：±30ppm，尺寸：11.4*4.7mm，频率：14.7456 MHz，负载电容：20pF，晶体谐振器，贴片石英晶体，薄型表面贴装晶体。封装非常适合自动化表面贴装assembly和回流焊实践， CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5mm；CSM 5-3.0毫米高 AT切割水晶 3.579545 MHz至80 MHz，应用在蓝牙无线局域网物联网微处理器(Microprocessor Unit) 微控制器机顶盒上。	14.7456 MHz	11.4mm x 4.7mm
	CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振 CPFBZ-A2C4-32.768KD6晶振,Cardinal晶振，无源晶振，美国进口晶振，石英晶振，编码：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，型号：CPFB系列晶振，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：8.7*3.7mm，频率：32.768 kHz，负载电容：6pF，贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，精度：±10 ppm，封装是自动化表面贴装的理想选择组装和回流实践，低调行业标准占地面积 32.768千赫，被广泛应用于时钟钟表，智能手机，智能家具家电，GPS，工业设备等用途。	32.768KHz	8.7mm x 3.7mm
	PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器 PP1GG 20.250000,6035四脚贴片晶振,PP谐振器，编码：PP1GG 20.250000，型号：PP系列晶振，工作温度：0℃ ~ +70℃，尺寸：9.03.50mm，频率：20.25MHz，负载电容：18pF，精度：±20 ppm，石英晶体晶振*，四脚贴片晶振，贴片晶体，谐振器，小型薄型封装符合RoHS标准宽频率范围 PCMCIA -高密度PCB组件，被广泛应用于无线通话，时钟钟表，智能手机，GPS，智能家具家电等用途。	20.25MHz	6.0mm x 3.5mm
	PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体 PM2DF13 25.000000,PM石英晶体谐振器,MtronPTI石英晶体，编码：PM2DF13 25.000000，型号：PM系列晶振，工作温度：-40℃ ~ +85℃，尺寸：5.07.0mm，频率：25MHz，负载电容：18pF，精度：±10 ppm。无源晶振，SMD晶体，进口石英晶体，石英晶体谐振器，MtronPTI进口晶振，贴片晶体*，石英晶振在电子技术领域中一直占有重要的地位。被广泛运用于远程通信、移动电话系统、航空航天、精密计测仪器、全球定位系统，以及消费类民用电子产品中。	25MHz	5.0*7.0mm
	375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振 375-01A-R .032768,MMCC-2 进口贴片晶振,MtronPTI进口晶振，编码：375-01A-R .032768，型号：MMCC-2系列晶振，工作温度：-10℃ ~ +60℃，尺寸：3.7*8.0mm，频率：0.0328MHz，负载电容：12.5 pF，精度：±30ppm，贴片石英晶体，SMD晶体，石英晶振，美国进口晶振，大多数应用在中使用32.768 kHz晶体包含二进制除法的振荡器电路，产生1 Hz 输出，被广泛应用在时钟钟表，智能家具家电，智能手机，智能儿童游戏机，工业设备，网络设备等用途。	0.0328MHZz	2.0*6.0mm
	MtronPTI晶振,M1380S001 17.500000石英晶体谐振器 MtronPTI晶振,M1380S001 17.500000石英晶体谐振器，编码：M1380S001 17.500000，型号：M1380系列晶振，工作温度：-55℃ ~ +125℃，尺寸：3.78.0mm，频率：17.5MHz，负载电容：20 pF，精度：±50 ppm，MtronPTI进口晶振*，无源晶振，贴片晶体，适用于波峰焊或回流焊通孔AT切割晶体军用温度范围高抗冲击性，应用在航空电子学卫星通信测试设备。	17.5MHz	3.7*8.mm
	M1325S157 25.781250,M1325晶体谐振器,MtronPTI贴片晶体 M1325S157 25.781250,M1325晶体谐振器,MtronPTI贴片晶体，编码：M1325S157 25.781250，型号：M1325系列晶振，工作温度：-40℃ ~ +85℃，尺寸：2.53.2mm，频率：25.7813MHz，负载电容：10 pF，精度：±15 ppm，MtronPTI晶振*，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片晶体，超微型尺寸磁带和卷轴无引脚陶瓷封装——接缝密封，应用在手持电子设备 PDA、全球定位系统、MP3 便携式仪器。	25.7183MHz	2.5*3.2mm
	M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶体 M12531DD 25.000000晶振,MtronPTI石英晶体，编码：M12531DD 25.000000，型号：M1253系列晶振，工作温度：-10℃ ~ +70℃，尺寸：2.53.2mm，频率：25MHz，负载电容：18 pF，精度：±10 ppm，进口晶振，无源晶振，晶体谐振器，进口贴片晶振，SMD晶体*，超微型尺寸磁带和卷轴无引脚陶瓷封装——接缝密封，手持电子设备 PDA、全球定位系统、MP3 便携式仪器 PCMCIA卡蓝牙。	25MHz	2.5*3.2mm