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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B24.0000C10E00晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,低消耗贴片晶振本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
1.5-125MHZ 2.5-2.0mm
京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
32.768KHz 2.5-2.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振 京瓷晶振,有源晶振,KC2016B晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,2016晶振断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
1.5-50MHZ 2.0*1.6mm
京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振 京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
7050mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
10-40MHZ 7.0*5.0mm
京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振 京瓷晶振,有源晶振,KT3225晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
10-52MHZ 3.2*2.5mm
MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振 MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振
MMDCOMP电子,贴片晶体,无源石英晶振,DF20EC1-20.000MHZ-T晶振,进口无源晶振,MMDCOMP电子晶振,无源晶体,49SMD晶振,编码为:DF20EC1-20.000MHZ-T,频率:20 MHz,频率公差为:±50ppm,频率稳定为:±50ppm,负载电容为:20PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.7x4.8mm,SMD晶体,石英谐振器,高性能晶振,美国进口无源晶振,晶振,该产品具有超小型,薄型,质地轻,优良的耐热性,耐环境特性等特点,在办公自动化,家电领域,移动通信等领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
20 MHz 11.7x4.8mm
插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器 插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器
插件晶振,151-16.0M-20-W石英晶振,Oscilent晶振,无源谐振器,奥斯康利晶振,高质量石英晶体,美国无源谐振器,无源插件晶振,石英插件晶振,编码为:151-16.0M-20-W,频率:16 MHz,频率稳定性:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:20pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:11.05x5.0mm,石英晶振,该插件晶振是目前小型数码产品的福音,具备轻薄小,高性能和高稳定度等特点,满足高温回流焊接,符合欧盟环保标准,该产品最适用于无线通讯系统晶振,智能手环晶振和儿童电子手表晶振等产品中。
16 MHz 11.05x5.0mm
TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振 TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振
TST嘉硕谐振器,无源谐振器,四脚贴片晶体,TZ0327A石英晶振,台产石英贴片晶振,SMD贴片谐振器,无源石英晶体,编码为:TZ0327A,频率:12 MHz,频率稳定为:±30ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:20PF,工作温度范围:-10℃至+60℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,ROHS环保晶振,超小型石英晶体谐振器,贴片石英晶振,TST无源晶振,该晶振产品本身设计合理,成本和性能都很良好,具备高精度高稳定性能,外观为金属封装,有着超好的密封性能,SMD编带盘装包装方式,符合欧盟环保标准。
12 MHz 3.2x2.5mm
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振 欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振
欧美晶振,495-25-141JB4I8晶振,RENESAS瑞萨电子,石英贴片晶振,高精度石英晶体,无源晶体谐振器,进口贴片晶体,编码为:495-25-141JB4I8,频率:25 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±10ppm,负载电容为:10PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:5.0x3.2mm,RENESAS电子晶振,5032晶振,无源贴片晶振,SMD晶体,欧美无源谐振器,小型石英晶振给产品带来了更高的稳定性能,具备精度高,质量高和覆盖频率范围宽等的优势,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,环保性能符合ROHS/无铅标准。
25 MHz 5.0x3.2mm
38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体 38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I8晶体
38.88M晶体,贴片晶振,瑞萨晶振,603-38.88-7JA4I晶体,进口无源晶体,RENESAS瑞萨谐振器,欧美石英晶体,编码为:603-38.88-7JA4I,频率:38.88 MHz,频率稳定为:±20ppm,频率公差为:±20ppm,负载电容为:12 PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,石英谐振器,ROHS环保晶振,高品质晶体,石英晶体晶振,SMD贴片晶振,该产品表面金属封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装包装方式,该晶振产品被广泛应用于平板电脑晶振,无线路由器晶振和摄像头晶振等产品中。
38.88 MHz 3.2x2.5mm
瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振 瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振

瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振,欧美晶振,无源石英晶振,四脚贴片晶振,3225石英晶体,编码为:603-25-173JA4I8,频率为:25 MHz,频率稳定性:±20ppm,频率公差性:±20ppm,负载电容为:12 PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振,产品本身具有轻薄小性,高精度,耐环境特性等优势,时常最广泛应用于通讯设备晶振,无线蓝牙晶振数码,数码相机晶振和小型智能产品晶振等。

25 MHz 3.2x2.5mm
TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振 TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振
TXC温补有源晶振,8P-37.400MBG-T进口贴片晶振,编码:8P-37.400MBG-T,型号:8P,工作温度:-30°C ~ 85°,尺寸:1.6mm*1.2mm,频率:37.4 MHz,精度:±500ppb,电压:3.3V,电流:2mA,贴片石英晶振1612 ,石英晶体振荡器,高精度温补晶振,TCXO晶振,具有低抖动,低衰减,低相噪,低电平,低功耗,低电压,高性能特点,产品广泛应用于平板电脑,无线电话,网络设备,工业设备,手机导航,GPS,智能家具家电,数码电子,消费产品。
37.4 MHz 1.6mm*1.2mm
8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器 8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器
8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器 ,编码:8W-12.288MBD-T,型号:8W,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:2.5mm*2.0mm,频率:12.288 MHz,精度:±25ppm,电压:3.3V,电流:15mA,进口晶振2520,石英晶体振荡器,SMD晶体,OSC石英晶振,时钟晶体振荡器,台晶晶振,超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单元,适用于WLAN、蓝牙、DSC、DSL和其他IT产品,三态功能可用,符合RoHS标准/无铅。
12.288 MHz 2.5mm*2.0mm
AUZ-32.768KBE-T,有源晶振32.768K,TXC晶振 AUZ-32.768KBE-T,有源晶振32.768K,TXC晶振
AUZ-32.768KBE-T,有源晶振32.768K,TXC晶振 ,编码:AUZ-32.768KBE-T,型号:AUZ,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:3.2mm*2.5mm,频率:32.768 kHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:6mA,进口石英晶体振荡器,XO振荡器,有源晶振,表晶32.768K,进口晶振,超小的SMD接缝密封的时钟晶体振荡器单元,ROHS符合无铅,产品广泛应用于智能家具家电,智能手机,平板电脑,无线电话,网络设备,工业设备等用途。
32.768 kHz 3.2mm*2.5mm
TXC CORPORATION,5032压控晶振,TXC差分有源晶体 TXC CORPORATION,5032压控晶振,TXC差分有源晶体
TXC CORPORATION,5032压控晶振,TXC差分有源晶体 ,编码:TXC CORPORATION,型号:CJ,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:5.0mm*3.2mm,频率:156.25 MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:80mA,VCXO石英晶体振荡器,差分输出振荡器,石英晶体振荡器,贴片石英晶体,5032晶振,台晶晶振 ,受电压控制的晶体振荡器,PECL输出,优秀的低相位噪声,具有三态功能,应用于以太网,无线电话,网络设备,平板电脑,数码电子。
156.25 MHz 5.0mm*3.2mm
TB-19.200MBE-T,5032贴片晶振,TXC晶体振荡器 TB-19.200MBE-T,5032贴片晶振,TXC晶体振荡器
TB-19.200MBE-T,5032贴片晶振,TXC晶体振荡器 ,编码:TB-19.200MBE-T,型号:TC,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:5.0mm*3.2mm,频率:19.2 MHz,精度:±50ppm,电压:3.3V,电流:25mA,时钟晶体振荡器,移动通信有源晶振,有源晶振SPXO,OSC石英晶振,陶瓷面5032贴片晶振,塑料包装成型,高稳定性,低功耗,符合ROHS标准不含铅,主要应用范围DSC,NB计算机,计算机外设,平板电脑,无线电话,网络设备等用途。
19.2 MHz 5.0mm*3.2mm
TC-24.576MBD-T进口石英晶体振荡器,TXC陶瓷晶振 TC-24.576MBD-T进口石英晶体振荡器,TXC陶瓷晶振
TC-24.576MBD-T进口石英晶体振荡器,TXC陶瓷晶振 ,编码:TC-24.576MBD-T,型号:TC,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:3.2mm*2.5mm,频率:24.576 MHz,精度:±25ppm,电压:3.3V,电流:25mA,石英晶体振荡器,陶瓷晶振,SMD晶体,TXC晶振,时钟晶体振荡器,3225进口晶振,超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单位,覆盖宽频率范围的高精度特性,设计用于自动安装和回流焊接,可选输出待机功能:三态输出,电源电压范围:1.8 V ~ 5.0 V,高稳定性、低抖动、低功耗。主要应用:无线通信设备、PDA和DSC,符合RoHS标准/无铅。
24.576 MHz 3.2mm*2.5mm
TD-33.33333MBD-T,2520有源贴片晶振,TXC进口晶振 TD-33.33333MBD-T,2520有源贴片晶振,TXC进口晶振
TD-33.33333MBD-T,2520有源贴片晶振,TXC进口晶振 ,编码:TD-33.33333MBD-T,型号:TD,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:2.5mm*2.0mm,频率:33.33333 MHz,精度:±25ppm,电压:3.3V,电流:25mA,石英晶体振荡器,XO振荡器,2520小体积晶振,有源晶振,美国进口晶振,具有体积小,重量轻,精度偏差小特点,产品广泛应用于智能手机,平板电脑,无线电话,网络设备,工业设备,车载设备等用途。
33.33333 MHz 2.5mm*2.0mm
9H03270042石英晶体谐振器,3215贴片晶体 9H03270042石英晶体谐振器,3215贴片晶体
9H03270042石英晶体谐振器,3215贴片晶体 ,编码:9H03270042,型号:9HT10,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:3.2mm*1.5mm,频率:32.768kHz,精度:±20ppm,负载电容:12.5pF,3.2x1.5晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,进口石英晶振,SMD晶体,陶瓷表面贴装封装,在手机、笔记本和DSC中的应用,符合RoHS标准/无铅。晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。
32.768kHz 3.2mm*1.5mm
7A14300007,5032进口贴片晶振,台晶晶振 7A14300007,5032进口贴片晶振,台晶晶振
7A14300007,5032进口贴片晶振,台晶晶振 ,编码:7A14300007,型号:7A,工作温度:-40°C ~ 85°,尺寸:5.0mm*3.2mm,频率:14.31818MHz,精度:±30ppm,负载电容:20pF,石英晶体谐振器,进口晶振,TXC晶振,贴片晶体,石英晶振,石英晶体晶振,焊盘SMD玻璃密封晶体单元,高可靠的环境性能,可提供精密公差和稳定性零件,设计用于自动安装和回流焊接,成本合理,交货性能好,便携式电脑、PDA、DSC和USB接口卡的最佳选择,RoHS指令豁免密封玻璃中的含铅量
14.31818MHz 5.0mm*3.2mm
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