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8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器
8W-12.288MBD-T,小体积2520贴片晶振,TXC石英晶体振荡器 ，编码：8W-12.288MBD-T，型号：8W，工作温度：-40°C ~ 85°，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：12.288 MHz，精度：±25ppm，电压：3.3V，电流：15mA，进口晶振2520，石英晶体振荡器，SMD晶体，OSC石英晶振，时钟晶体振荡器，台晶晶振，超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器单元，适用于WLAN、蓝牙、DSC、DSL和其他IT产品，三态功能可用，符合RoHS标准/无铅。更多 +
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HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振
HSX221SA贴片无源晶振,X2B040000BC1H-DHZ进口晶振，编码：X2B040000BC1H-DHZ，型号：HSX221SA，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：40MHz，精度：±10ppm，负载电容：12pF，进口石英晶振，贴片无源晶振，晶体谐振器，石英晶体晶振，SMD晶体，石英晶振，无源晶振，HELE贴片晶体，小体积2520贴片晶振，具有轻薄小的特点，被广泛应用于智能手机，智能家居家电，无线电话，网络设备，工业设备，医疗设备等用途。更多 +
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X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振
X2R026000BZ1HAZ-DHPZ,HSX221SR晶振,加高石英晶振，编码：X2R026000BZ1HAZ-DHPZ，型号：HSX221SR，工作温度：-30°C ~ 105°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：26MHz，精度：±10ppm，负载电容：7pF，加高晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，进口晶振，石英晶体晶振，小体积2520贴片晶振，石英晶体谐振器是一个通用的规格尺寸,采用正常的接缝密封可靠的方法。晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音。无论的各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能。更多 +
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TD-7.3728MBD-T,2520有源贴片晶振,台晶晶振
TD-7.3728MBD-T,2520有源贴片晶振,台晶晶振 ，编码：TD-7.3728MBD-T，型号：TD，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：2.5mm*2.0mm，频率：7.3728 MHz，精度：±25ppm，电压：3.3V，电流：25mA，进口晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，时钟晶体振荡器，有源晶振SPXO，XO振荡器，小体积2520贴片晶振，用塑料包装制成，高稳定性，低功耗，符合Rohs包标准/不含铅，产品广泛应用于计算机，数码电子，时钟钟表，智能手机，智能手表。更多 +
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C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振
C2E-24.000-10-1010-R,AKER谐振器,小体积2520贴片晶振，无源晶振，数码电子晶振，编码：C2E-24.000-10-1010-R，型号：C2E，工作温度：-10°C ~ 70°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：24MHz，精度：±10ppm，负载电容：10pF，贴片石英晶体，SMD晶体，AKER贴片晶振，2520小体积晶振，安基石英贴片晶体， 进口晶振，贴片晶振本身体积小，超薄型石英晶体振荡器特别适用于目前高速发展的高端电子数码产品，因为晶振本身体积小型化需求市场的领域，产品广泛用于笔记本电脑，时钟钟表，无线电话，卫星导航，USB，蓝牙等用途，符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性。更多 +
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FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振
FCX2M03000010I1X,2520贴片晶振,富士石英晶振，编码：FCX2M03000010I1X，型号：FCX-2M，工作温度：-40°C ~ 125°C，尺寸：2.5*2.0mm，频率：13.56 ～ 50.0MHz，负载电容：10pF，精度：±80ppm，进口石英晶振，小体积2520贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，富士石英晶振，具有体积小,重量轻，精度偏差小等特点，采用SMD封装，被广泛应用于时钟钟表，智能家居家电，智能手机，无线电话，GPS，卫星导航，GPS。更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振
更多 +为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如：小体积2520贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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百利通亚陶晶振,有源晶振,LDGPON155晶振,LDA000004晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是小体积2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KX251晶振,KX2513G0032.768000晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是小体积2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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