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XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振
XRCTD32M000N1P1AR0,1210晶振,陶瓷村田晶振 ，编码：XRCTD32M000N1P1AR0，型号：XRCTD，工作温度：-30°C ~ 85°C，尺寸：1.2mm*1.0mm，频率：32 MHz，精度：±10ppm，负载电容：6pF，小型贴片晶振1210，进口晶振，陶瓷村田晶振，贴片晶体，于村田的优秀封装技术和高级石英晶体元件，实现小尺寸和高精度晶体单元，特征：该系列可用于必要的应用，用于高精度频率，.晶体单元尺寸极小（1210），并且有助于减少安装面积，该系列符合RoHS指令，不含铅。更多 +
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小型贴片晶振1210,8J32070006,TXC晶体
小型贴片晶振1210,8J32070006,TXC晶体，编码：8J32070006，型号：8J，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：1.2*1.0mm，频率：32MHz，精度：±10ppm，负载电容：8pF，无源晶体，石英晶体谐振器，贴片晶体，进口1210石英晶振，石英晶体晶振，TXC贴片晶体，频率范围:24MHZ至54MHZ，超紧凑和超薄 AuSn密封，陶瓷SMD封装 外部尺寸（毫米） 长:1.2 x宽:1.0 x高:0.3 符合RoHS标准且无铅，产品广泛应用到电信，BLE，无线局域网，NFC SiP模块 手机，可穿戴设备，物联网，便携式消费产品。更多 +
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