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1ZZNAE26000AB0J大真空晶振,DSX211SH小尺寸晶振,手环手表晶振,KDS大真空晶振,日本进口晶振,DSX211SH晶振系列是一款小体积晶振尺寸2.0*1.6mm晶振,四脚贴片晶振,1ZZNAE26更多 +000AB0J DSX211SH 2016 26M 7PF 10PP石英晶振,1ZZNAE26000AB0J无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,日本大真空株式会社KDS晶振密封的金属表面安装包装,基本晶体设计,频率26MMHz,频率公差±10ppm标准,频率稳定性±20ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。
- [行业资讯]Fuji富士晶振FCX2S02600010I1X 2016 26M 10PF 10PP -40+125真无线立体声2024年03月14日 18:44
Fuji富士小尺寸晶振,FCX2S02600010I1X晶振编码,无线耳机晶振富士晶体晶振Fuji富士晶振FCX2S02600010I1X 2016 26M 10PF 10PP -40+125真无线立体声TWS:True Wireless Stereo的缩写,意为真正的无线立体声.TWS技术是基于蓝牙芯片发展而来,实现真正的左右声道无线分离使用.而晶振在此中是提供稳定工作时钟脉冲频率.
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- [行业资讯]1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支2023年04月17日 14:08
1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.4M联想 惠普 戴尔 苹果 华硕电脑公司要裁员减开支而作为全球第二大PC厂商的惠普,早在2022财年第四财报发布之后,就宣布计划未来三年在全球裁减4000至6000人,即5.1万员工中的约10%,KDS晶振以削减成本推进转型.由此可看出,减产、裁员1ZCP37400AA0H大真空KDS晶振 DSX211AL小尺寸晶振 2016已经成为PC大厂应对市场需求减弱的重要手段之一.然而,减产、裁员应该是PC厂商的临时性措施,长远来看还是需要积极应对市场的变化,比如导入新的应用技术提升产品附加值,或积极探索与挖掘细分领域的市场增长点,以及多元化市场布局
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- [行业资讯]KDS晶振目前在5G或通信领域达成了怎样的成就?这下终于亮相了2021年01月08日 17:33
KDS晶振目前在5G或通信领域达成了怎样的成就?这下终于亮相了.
当下诸多晶振厂家都在5G产品应用领域发力,都在尽可能的完善产品解决方案,其目的相当明显,不为别的,都想在5G通信及其应用领域这块”大肥肉”上啃一口,但是最开始在这方面比较积极的是NDK晶振(从表面上来看),但是就在前几个月,TXC公布了自己的5G应用完整解决方案,比NDK零散更新产品显得更有利于未来的市场竞争,就在最近的一次通信博览会上,KDS也公布自己的相应产品,针对性的推出了多种产品,之前可是一点风声都没有,藏得可真深啊.
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