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5x7贴片晶体,H13-8.000-18-3030-EXT-TR,拉隆晶体谐振器
5x7贴片晶体,H13-8.000-18-3030-EXT-TR,拉隆晶体谐振器 ，编码：H13-8.000-18-3030-EXT-TR，型号：H13，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：7.0mm*5.0mm，频率：8MHz，精度：±30ppm，负载电容：18pF，美国进口晶振，石英晶体谐振器，拉隆OSC晶振 ，贴片石英晶体，石英晶振，贴片晶振，具有重量轻，精度偏差小，性能高特点，产品广泛应用于智能手机，计算机，平板电脑，手机导航，智能家具家电，无线局域网等用途。更多 +
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6035无源贴片晶体,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振
6035无源贴片晶体,H10S-25.000-18-F-EXT-TR,拉隆晶振 ，编码：H10S-25.000-18-F-EXT-TR，型号：H10S，工作温度：-40°C ~ 85°C，尺寸：6.0mm*3.5mm，频率：25MHz，精度：±100ppm，负载电容：18pF，美国进口晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，t贴片晶振，进口6035贴片晶振 ，高精度和稳定性，从8.00 MHz到200.00 MHz的宽频率范围，产品公司应用于时钟钟表，智能手机，智能手表，无线电话，无线通信，平板电脑，手机导航等应用更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,H14晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,H13晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,H10SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,H10S晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振H10A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,F13晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,F10晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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