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KDS晶振DSB221SDN,导航GPS温补晶振,1XXB16368MAA手机晶振
更多 +温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368MAA晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16.368.000MHz以上的频率,KDS晶振在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，TCXO晶振所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性
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ECS-143-20-3X-EN-TR,CSM-3X晶体谐振器
更多 +ECS-143-20-3X-EN-TR,CSM-3X晶体谐振器,型号：CSM-3X系列晶振，编码为：ECS-143-20-3X-EN-TR,频率为：14.31818MHz，尺寸：7*4.1mm,工作温度为：-40°C ~ 85°C，CSM-3X 石英晶体 CSM-3X是小型低轮廓电阻焊接型 贴片石英晶体，减少CSM-7X（HC-49 usx）的占地面积 SMD）减少50%，适用于智能家具家电，时钟钟表，工业设备，数码电子，无线晶振，GPS，医疗设备等用途。石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.
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ECS-130-20-3X-TR,CSM-3X石英晶体,7041无源晶振
更多 +ECS-130-20-3X-TR,CSM-3X石英晶体,7041无源晶振,型号：CSM-3X系列晶振，编码为：ECS-130-20-3X-TR,频率为：13MHz，尺寸：7*4.1mm,工作温度为：-10°C ~ 70°C，CSM-3X 石英晶体 CSM-3X是小型低轮廓电阻焊接型 贴片石英晶体，减少CSM-7X（HC-49 usx）的占地面积 SMD）减少50%，适用于智能家具家电，时钟钟表，工业设备，数码电子，无线晶振，GPS，医疗设备等用途。石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.
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1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振
小型贴片石英晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,KDS晶振大真空晶体特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及1TJF080DP1AA003晶振,DST310S表晶振,3215 32.768K 8PF二脚晶振等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示鸿星技术水平的一个方面更多 +
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KDS贴片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003时钟石英晶振
更多 +石英晶振的研磨技术：通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨，使无源晶振的晶片达到（厚度/频率）的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为：在压电晶体行业，生产晶振频率的高低是显示日本大真空株式会社技术水平的一个方面，累积多年的晶振"TJF080DP1AA003"研磨经验，通过理论与实际相结合.通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术，注重贴片晶振研磨过程的各种细节，注重晶振所用精磨研磨设备的选择KDS贴片晶振,DST310S晶振,TJF080DP1AA003时钟石英晶振
- [技术支持]贴片晶振取向2019年03月13日 13:45
- "谐振器"简单地说是"一种装置或系统,如压电晶体或电路,能够通过另一个系统中的振荡而产生振荡"(韦伯斯特新世界词典,第三学院版,1986年)."条带"一词确实意味着矩形形状,但是由于许多表面贴装贴片晶振封装容纳正方形谐振片,在本讨论中,我们将使用术语"四边形",而不是"正方形"和"矩形"
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