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瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振
更多 +瑞萨无源晶体,603-25-173JA4I8晶振,石英贴片晶振,进口晶振，欧美晶振，无源石英晶振，四脚贴片晶振，3225石英晶体，编码为：603-25-173JA4I8，频率为：25 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率公差性：±20ppm，负载电容为：12 PF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，,3225mm体积是市场上一款常用的石英晶振，产品本身具有轻薄小性，高精度，耐环境特性等优势，时常最广泛应用于通讯设备晶振，无线蓝牙晶振数码，数码相机晶振和小型智能产品晶振等。
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406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振
406C35B10M24500美国CTS晶振,406蓝牙晶振，编码：406C35B10M24500，型号：406系列晶振，工作温度：-20°C ~ 70°C，尺寸：6.0*3.5mm，频率：10.245MHz，负载电容：13pF，精度：±30ppm，西迪斯Oscillator ，贴片晶体，标准6.0毫米x 3.5mm毫米陶瓷表贴封装 基本晶体设计 频率范围为8-52兆赫 频率容差，30ppm标准 频率稳定性，50ppm标准 工作温度为-40℃至+85℃ 温度和驱动电平下的稳定频率 胶带和卷轴包装标准，EIA-481，406型是接缝密封陶瓷封装石英谐振器，具有出色的 各种应用的性能，包括:无线通信、宽带接入， WLAN/WiMax/WIFI、测试和测量、便携式设备和计算机外设。更多 +
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ECS-143-20-19A-TR,ECX-19A,石英晶振,蓝牙晶振
更多 +ECS-143-20-19A-TR,ECX-19A,石英晶振,蓝牙晶振，无源晶振，石英晶振，型号为：ECX-19A系列晶振，编码为：ECS-143-20-19A-TR，频率为:14.31818MHz,尺寸为：11*5mm，负载电容：20pF,工作温度：-10°C ~ 70°C，贴片晶振，ECX-19A贴片晶体是引脚排列 与我们的CSM-12兼容。ECX-19A 覆盖较宽的频率范围，并具有2.0 mm身高轮廓，特征 紧凑小巧 电阻焊密封 提供扩展的温度范围 胶带和卷盘（1000件。) 符合无铅/RoHS标准，应用于通信机，DVC,DSC,PC,USB,GPS/GNSS，工业设备，医疗设备等用途。
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ECS-36-20-28A-TR,CSM-4A,无源晶振,蓝牙晶振
ECS-36-20-28A-TR,CSM-4A,无源晶振,蓝牙晶振,无源晶体谐振器，美国进口晶振，贴片晶振，SMD晶体，贴片晶振，型号为：CSM-4A系列晶振，编码为：ECS-36-20-28A-TR，频率为:4MHz,尺寸为：12.5*4.85mm，负载电容：20pF，工作温度：-10°C ~ 70°C，CSM-4AX是一个极好的选择的低成本SMD晶体。CSM-4AX（28AX）的外壳高度最高为5.0 mm，在一个电阻焊缝金属封装中，较低的轮廓包装高度为最大4.0 mm。可与（28ALX）包，应用于家居家电，时钟钟表,移动通信设备，数字AV设备，GPS/GNSS，医疗设备等用途。更多 +
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时钟晶体振荡器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V
时钟晶体振荡器|KC2016K20.0000C1GE00|24MHz|CMOS|2016mm|2.5V，日本进口晶振，Kyocera京瓷晶振，型号KC2016K，编码为KC2016K20.0000C1GE00，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率为24MHz，CMOS输出，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小型，轻薄型，低电流消耗类型，低相位噪声，耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。贴片晶振被广泛用于通讯设备晶振，无线模块晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子用晶振等。更多 +
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CTS通讯晶振405,405C35B11M05920石英晶体谐振器
CTS西迪斯405晶振,405C35B11M05920石英晶体谐振器，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，405C35B16M00000四脚贴片晶振，405I35D12M00000石英晶振，405C35D12M00000无源晶振，石英晶体谐振器，小体积轻薄型，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围6.76438-54MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英晶体谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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CTS石英晶振403,403C11A24M00000无线通信晶振
CTS西迪斯403晶振,403C11A24M00000无线通信晶振，CTS西迪斯晶振，美国进口晶振，403晶振系列是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四脚贴片晶振，403C35D25M00000石英晶体晶振，403C35D12M00000无源晶振，403C35E13M00000石英晶体谐振器，小体积轻薄型，贴片石英晶振，密封的陶瓷表面安装包装，基本晶体设计，频率范围8-80MHz，频率公差±30ppm标准，频率稳定性±30ppm标准，工作温度范围：-40°C到+105°C。应用于：物联网和物联网应用，无线通信设备，FPGA/微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试和测量，M2M通信，宽带接入。CTS403型采用了一个高Q石英谐振器，是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。更多 +
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Greenray格林雷晶振,T90高性能晶振,T90-N57-20.0MHz无线蓝牙晶振
现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.更多 +
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Wi2Wi威尔威晶振,VC29无线蓝牙晶振,V29T25000XCBB3RX低功耗晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。更多 +
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Wi2Wi欧美晶振,C5蓝牙晶振,C525000XFBCB182X石英晶体
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.更多 +
- [公司新闻]12.85534 KX-5T 2016 27M 8PF GEYER晶振2025年02月17日 17:14
12.85534 KX-5T 2016 27M 8PF GEYER晶振
KX-2–助听器的最佳产品医疗保健行业的又一次革命性进步近年来,医疗保健领域,GEYER晶振尤其是助听器的开发和制造领域取得了巨大的发展,而且这股浪潮尚未停止.设备变得越来越小、贴片晶振功能更强大,同时也越来越实惠.超紧凑的KX-2晶体尺寸仅为1.0x0.8x0.34mm,是目前电子市场上同类产品中最小的晶体之一.它的范围为40-100MHz,目前有48MHz和各种负载能力的库存.电子手环晶振,Wi-Fi蓝牙晶振
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- [行业资讯]MP11444 GTXO-163T 1612 26M TCXO削峰正弦波Golledge高利奇温补晶振2025年01月10日 18:08
MP11444 GTXO-163T 1612 26M TCXO削峰正弦波Golledge高利奇温补晶振
新型温度补偿晶体振荡器在Golledge Electronics,我们的承诺在于提供专为精确精度而设计的优质频率控制解决方案.在我们的产品中,我们的温度补偿晶S体振荡器（TCXO）以其稳定性和准确性而著称,可满足广泛的应用需求.从无线通信设备到音频设备和可穿戴设备,如健身和健康追踪器,我们的TCXO经过精心设计,可满足最苛刻的要求.
我们的最新产品之一Golledge GTXO-163T TCXO采用紧凑的1612封装设计,高度为0.7mm,非常适合空间受限的设计和应用.该TCXO提供多种频率稳定性选项,包括±0.5ppm等严格容差,确保在关键系统中具有可靠的性能.该器件可在1.8V至3.6V的电源电压范围内工作,在不影响性能的情况下提供多功能性.
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- [行业资讯]Wintron温特龙晶振WCO-302A30HL-EXT-013.000MHz产品系列介绍2024年05月25日 16:23
Wintron温特龙晶振WCO-302A30HL-EXT-013.000MHz产品系列介绍
Wintron在频率控制器件(晶体单元、SPXO、VCXO、VCSO、TCXO、OCXO、VCO、MCF、DRO)、微波元件(低噪声放大器、高功率放大器、MMIC、PLL、频率合成器)和定制技术解决方案的设计、制造和营销方面处于世界领先地位。
Wintron晶振厂家频率控制设备旨在满足各种应用的严格要求，如电信、消费产品、计算机、仪器仪表、移动通信、商业、工业、军事和航空等级的导航设备。
我们经验丰富的专业工程师和技术人员团队为我们所有的产品带来了当今领先的技术和卓越的品质；从而生产出满足或超过客户期望的产品。我们在产品开发和制造的每个阶段监控质量，确保产品具有卓越的可靠性和巨大的价值。Wintron积极追求领先的技术，以确保其客户将继续获得最具竞争力的时间源。通过我们的不断努力，我们为市场带来了首屈一指的性价比标准。- 阅读（925）
- [行业资讯]富士晶振物联网 FCX3M02500020Y1G 3225 25M 20PF 10PP2023年12月22日 17:23
富士晶振物联网 FCX3M02500020Y1G 3225 25M 20PF 10PP日本Fuji晶振, FCX-3M手机晶振,无线蓝牙晶振对于物联网(IoT)应用,需要以高速和低速时钟运行MCU.16MHz、24MHz、32MHz、40MHz和32.768kHz等典型频率广泛用于蓝牙智能、蓝牙低功耗(BLE)、Wi-Fi、ZigBee和sub-GHzRF等无线通信.富士水晶贴片晶振提供全系列可靠频率产品,针对物联网应用进行了优化.晶振对于可穿戴设备,低功耗是主要要求.具有低ESR晶体的振荡电路是首选,因此富士晶体为可穿戴应用提供了低ESR选项.
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- [行业资讯]蓝牙模块应用晶振CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D182023年05月25日 09:21
- 蓝牙模块应用晶振CSM1Z-A0B2C3-40-25.0D18，美国Cardinal卡迪纳尔晶振CSM系列，CSM1：13x4.7x4.6毫米，CSM4：13x4.7x3.5毫米，CSM5：13x4.7x3.0毫米，SMD晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，薄型表面贴装水晶，封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择，CSM1-4.6毫米；CSM4-3.5毫米；CSM5-3.0mm高，AT切割水晶，频率范围：3.579545MHz至80MHz。工作温度范围：-40℃至+85℃，应用于：蓝牙，无线局域网，物联网，最大功率放大器，微控制器，机顶盒。
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- [行业资讯]卫生保健专用晶振CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC2023年04月25日 18:10
- 瑞士Microcrystal微晶CM9V系列，CM9V-T1A 0.3是一个低频SMT石英晶体单元，小体积晶振尺寸1.6x1.0晶振，两脚贴片晶振，32.768KHz晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，它包含音叉石英晶体谐振器。它在以下条件下运作，带金属盖的密封陶瓷包装中的真空。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，超薄型(最大高度0.35毫米)，金锡预制件的出色密封，密封保证了高稳定性和低老化，适用于扩展的工作温度范围，轻量级(2.2毫克)，高抗冲击和振动，100%无铅，符合RoHS标准。被广泛用于通讯设备，无线晶振，蓝牙晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，钟表电子，仪器仪表，物联网，产业的，卫生保健，智能卡，超薄设备等应用。卫生保健专用晶振CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC
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- [行业资讯]Borda推出了基于Silicon晶振的BG22蓝牙SoC的防篡改跟踪标签和定位器,EFR32BG22C224F512IM402022年06月21日 15:02
- EFR32BG22C224F512IM40 EFR32BG22系列2无线SoC包括一个76.8MHz ARM Cortex-M33内核，提供强大的处理能力，同时集成的安全功能提供快速加密、安全启动加载和调试访问控制。该器件包括512kB 闪存、32kB RAM，采用QFN40封装。EFR32BG22C224F512IM40具有高达6dBm的最大功率输出和-98.9 (1 Mbit/s GFSK) dBm的出色接收灵敏度，为可靠的通信和蓝牙LE数据传输、定位服务和蓝牙网状网络低功耗节点应用。EFR32BG22C224F512IM40设备使用与EFR32BG系列1相同的工具，通过开发套件、SDK、移动应用程序和我们的专利网络分析仪提供轻松迁移和快速上市时间。
- 阅读（707）
- [行业资讯]为什么蓝牙耳机都用小型晶振2020年01月08日 08:35
- 其实从整体观察下来,你会发现现在的蓝牙晶振是越来越小了,这究竟是怎么一回事呢?就像之前很多都是用的比较大的晶振,但是后来你会慢慢的演变,科技在发展,蓝牙耳机越来越小,内部元器件石英晶振也越变越小,这也就是说电子产品现在都是朝迷你型产品方向发展,这样应该说是顺应了时代的发展,也算是"民心所向",但就迷你型产品说来是简单,其中的构造却是非常的麻烦,既要考虑到产品大小,美观程度,又要保证产品质量越来越好,对于科研人员来说真的又是一次又一次的挑战.
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